- 據經濟日報 半導體界年度歲修啟動，臺積電(2330)部分廠房去年底展開，聯電今年初陸續舉行，預計春節后結束。法人解讀，今年半導體景氣回歸正常季節性需求，業者集中在首季歲修，產能利用率可望于本季落底。
竹科業者每年多在農歷春節前后配合臺電檢修，視廠房大小，進行一至三天不等的歲修。臺積電說明，除了去年才剛量產的新廠如Fab12第五期不需要歲修外，其余廠房都會進行例行年度歲修，排定時間要看各廠房與臺電討論的結果，根據廠區回報資料顯示，有一些廠房2012年度歲修已從去年底展開。
聯電表示，歲修確實
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臺積電 半導體 晶圓
- TSMC18日公布2011年第四季財務報告，合并營收為新臺幣1,047.1億元，稅后純益為新臺幣315.8億元，每股盈余為新臺幣1.22元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。
與2010年同期相較，2011年第四季營收減少4.9%，稅后純益及每股盈余則均減少了22.5%。與前一季相較，2011年第四季營收減少1.7%，稅后純益及每股盈余則均增加3.9%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
若以美金計算，2011年第四季營收較前一季減少了5.4%
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TSMC 晶圓
- 以前在半導體業很流行IDM（Integrated Design and Manufacture），大公司一般都是典型的IDM廠商，可是最近幾年卻在往fabless趨勢發展，難道是社會分工越細，生產效率越高在起作用，越來越多的廠商希望集中精力去做一些事情嗎？
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IDM Fabless 晶圓
- 市場預估，2012年全球半導體晶圓廠設備支出將在第三季反彈，總額約為350億美元，年減11%，其中臺灣的設備投資預約達70.48億美元，雖年減11.9%，仍續居全球第二大采購市場，值得注意的是，韓國因三星大舉投資晶圓代工，以102.55億美元、年成長38.6%，躍居全球設備投資之冠。
臺積電去年資本支出從78億美元下修到74億美元，降幅約5%，市場傳出今年將比去年減約20%以內;下周三法說會可望公布今年資本支出額。
SEMI昨公布全球晶圓廠預估報告指出，上半年景氣走緩，2012年全球半導體
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半導體 晶圓
- 國際半導體設備材料協會(SEMI)11日指出，韓國將是今年晶圓廠資本支出唯一持續成長地區，三星資本支出預估達103億美元，年成長38.6%。相較臺積電(2330)今年資本支出轉緩，透露晶圓代工先進制程戰火激烈。
國際半導體設備材料協會最新報告指出，2012年全球晶圓廠的資本支出達350億美元，雖較去年下滑10.6%，仍高于2010年。
臺積電2005至2008年平均年資本支出約20多億美元，法人圈預估，臺積電2012年全年資本支出約在60億至65億美元之間，因28納米持續擴充，最樂觀者上看
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英特爾 晶圓
- 晶圓代工龍頭臺積電前日公布去年12月合并營收312.42億元，月減12.9%，年減10.4%。
在庫存調節順利下，市場預期，今年1月營收因工作天數減少，將是這波谷底，2月后開始反彈，營收逐季回溫可期。
臺積電去年第四季營收1,047.11億元，逼近公司早先預估第四季營收高標1,050億元，全年營收4,270.81億元，再創歷史新高。臺積電去年12月營收為22個月以來新低紀錄，雖較前一月下滑逾一成，衰退幅度仍優于外資圈預估的15%范圍。去年第四季營收1,047.11億元，與上季法說預估的1,
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臺積電 晶圓
- 根據EE Times報導，Global Foundries在紐約州的Saratoga地區有1座12吋晶圓廠Fab 8，與IBM位在East Fishkill的工廠相距僅100多公里，方便就近合作。Global Foundries稱，Fab 8是美國境內最大、最先進的半導體生產基地，產能利用率達100%時每個月可制造出6萬片晶圓，該工廠將專注于32納米、28納米和未來更先進的制程。
Global Foundries執行長Ajit Manocha在公開聲明中指出，先前雙方已經在新加坡與德國工廠，分別
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IBM 32納米 晶圓
- 據eettaiwan 為了抑制供過于求，過去幾季以來業界不斷減少產量;而根據市調機構IHS iSuppli指出，2011年第三季，半導體庫存出現了八季以來的首次下降情況，且第四季還可望進一步下降。
據IHSiSuppli公司稍早前公布的庫存報告(InventoryInsiderreport)，2011年第三季半導體庫存天數(DOI)從第二季的83天下降2.5%，來到81天。
自2009年以來，DOI一直呈現穩定上升趨勢。當時的庫存天數僅約65天左右。這是由于當時晶片制造商為了因應全球性的經
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半導體 晶圓
- 晶圓代工廠聯電本月9日公布去年12月營收達81.05億元，第4季營收244.25億元，季減3%;世界先進12月營收達10.52億元，第4季營收為33.08億元，季減14.6%。兩家晶圓代工廠第4季營收均優于市場預期，主要是受惠于急單涌入及新臺幣貶值。臺積電于10日公布12月營收，市場初估與11月的358.59億元相當。
聯電12月營收達81.04億元，較11月微增0.5%，第4季營收達244.25億元，僅較第3季的251.86億元減少3%，優于市場普遍預估的季減5%。聯電第4季接單平穩，11月及
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聯電 晶圓
- 知情人士周一稱，華虹宏力將保留全部3座8英寸晶圓工廠，并根據市場需求進一步拓展工廠產能。
華虹宏力是上海華虹NEC旗下華虹半導體與宏力半導體制造公司合并后的新公司，華虹半導體和宏力半導體兩家公司2011年年底宣布合并，華虹半導體持有新公司64%的股份，宏力半導體持有剩余36%的股份。合并前，華虹半導體和宏力半導體分別是中國內地第二大和第三大半導體代工廠商。
合并后的新公司華虹宏力年營收預計將達到6億美元，仍低于臺積電、臺聯電、Global Foundries和中芯國際。合并前，華虹半導體擁
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華虹 晶圓
- 和艦科技、常憶科技及晶心科技于日前共同推動MCU解決方案，為MCU 集成電路設計業者提供了在0.18微米工藝上，易于集成的32位微控制器添加嵌入式閃存硅智財的整體組合及一條龍晶圓代工解決方案。
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和艦科技 MCU 晶圓
- 由于2012年全球景氣未有好轉跡象，晶圓雙雄資本支出減幅將成法說會關注焦點。臺積電趕在臺股封關日的元月18日舉行法說，市場預期臺積電2012年資本支出至少將下修1成以上，聯電預定農歷年后才舉行法說，法人則估聯電資本支出恐下調2成以上。
針對2012年的資本支出議題上，市場曾多次預期晶圓代工產業將會大幅下修資本支出，以因應歐債及全球景氣低迷的情況。臺積電董事長張忠謀去年底公開說明過，2012年會減少資本支出，但幅度還不確定，主因半導體景氣雖然趨緩，但28奈米制程仍有大幅擴充的需要。
28納米
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臺積電 晶圓
- 由于2012年全球景氣未有好轉跡象，晶圓雙雄資本支出減幅將成法說會關注焦點。臺積電趕在臺股封關日的元月18日舉行法說，市場預期臺積電2012年資本支出至少將下修1成以上，聯電預定農歷年后才舉行法說，法人則估聯電資本支出恐下調2成以上。
針對2012年的資本支出議題上，市場曾多次預期晶圓代工產業將會大幅下修資本支出，以因應歐債及全球景氣低迷的情況。臺積電董事長張忠謀去年底公開說明過，2012年會減少資本支出，但幅度還不確定，主因半導體景氣雖然趨緩，但28奈米制程仍有大幅擴充的需要。
28奈米
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- 去年9月臺、美、韓全球3大半導體陣營霸主共同宣布18吋晶圓Global 450 Consortium計劃(G450C)，參與者包括臺積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家業者，但名單中獨缺1980年代叱咤全球半導體產業的日本;臺積電18吋晶圓生產線在2013~2014年間將開始試產，象征18吋晶圓世代進入倒數計時階段，日本怎么可能會缺席?
在1980年代，日本是全球半導體產業的霸主，全球前10大半導體廠商排名
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三星 晶圓
- 聯華電子公司29日宣布，其為業界唯一在八吋晶圓廠提供最完整的0.11微米后段全鋁A+技術平臺之晶圓專工公司?？蓭Ыo客戶在主流0.13微米與0.11微米后段全銅制程之外，具有成本效益的另一選擇。此特殊的A+平臺，具備了其他晶圓專工公司所無法提供的完整技術組合，包含有logic/MM、RFCMOS、eFlash、 eE2PROM、eHV與CIS等技術，以迎合客戶在整合性，產品效能以及成本控制上的多樣需求。
聯華電子亞洲
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聯華電子 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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