- 7月15日晚間，中芯國際向港交所提交公告，宣布公司首席執行官王寧國已于7月13日辭職。公司將任命張文義出任公司董事長，兼任代理首席執行官，任命自7月15日起生效。此外，公司將物色候補人填補首席執行官一職。
- 關鍵字：
中芯國際 晶圓
- 2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年，整個晶圓代工行業產值增長了34%,達到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當中包括SMIC、DongbuHiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd.其中SMIC進步最大，從營業利潤率-90.1%躍升到1.4%.
- 關鍵字：
晶圓 智能手機
- 據業內媒體提供的最新消息顯示，韓國電子三星公司旗下半導體工廠Line-16預計將于今年9月份正式投產。其實早在2010年5月三星就已經舉行了新內存芯片制造廠Line-16的動土典禮，據悉該廠總造價約為12兆韓元(約50億美元)，占地面積約56萬平方公尺，當時公司方面預計該廠于2011年開始量產，屆時每月將能夠處理20萬片12英寸的晶圓。該工廠主要側重的是NAND芯片的生產。
- 關鍵字：
三星 晶圓
- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)周二發布年中預測稱，今年全球半導體制造設備銷售額將達到443.3億美元，同比增長12.1%。
- 關鍵字：
SEMI 晶圓
- 日本半導體制造設備協會(SEAJ)日前發表日本制半導體制造設備2011年全球銷售預測。內容指出，2011年銷售估計將較2010年成長9%，達到1.35兆日圓(約166億美元)。因近期可攜式產品的熱賣，使得日本半導體制造設備協會將原先1月公布的數據向上修正4.2%。
- 關鍵字：
平板 晶圓
- 今年7月10日，臺積電董事長張忠謀迎來了他的80大壽，而就在張忠謀生日之前，臺積電全體上下已經送上了一份大禮: 臺積電可望在下半年從三星手上搶下A5及A6處理器訂單，由間接受惠的泛蘋果概念股，晉身為可直接吃到蘋果商機的廠商。
- 關鍵字：
臺積電 晶圓
- 作為少數被邀的幾家媒體代表之一，最近收到來自德州儀器公司的邀請函，有幸參加了RFAB—德州儀器旗下新開的在半導體工業首家300-mm模擬晶圓廠，并為全球首家通過LEED(LowEnergyElectronDiffraction，是美國民間綠色建筑認證獎項)認證的晶圓廠。
- 關鍵字：
德州儀器 晶圓
- 根據半導體協會(SIA)最新調查顯示，2011年第1季全球半導體產能平均利用率上攀93.7%，較2010年第4季的92.9%再度向上攀升，此外，就個別領域來看，絕大多數半導體元件產能利用率均超過90%。
- 關鍵字：
半導體 晶圓
- IHS iSuppli(IHS)的數據顯示，預計到第三季度末，電子產品行業將擺脫日本地震災難的影響實現復蘇，屆時適逢電子產品和半導體產品銷售旺季。
- 關鍵字：
富士通 晶圓
- 據臺灣有關知情人士透露，針對茂德出售晶圓廠計劃，目前已有8組潛在買家陸續評估茂德12英寸晶圓廠買價，其中包括韓國大廠、茂德第2大股東海力士。除了海力士之外，茂德第3大股東聯電對于茂德12吋晶圓廠的興趣也很高，并已經透過管道，探詢銀行團意向。
- 關鍵字：
茂德 晶圓
- IHS iSuppli公司的研究顯示，由于產業重建庫存和為預期中的需求增長做準備，第二季度芯片供應商的半導體庫存水平預計連續第七個月上升。
- 關鍵字：
半導體 晶圓
- 一個由印度政府成立的“權責委員會”(Empowered Committee)正努力推動印度進軍晶片制造領域，該機構日前籌備了一支廣告，向潛在的技術供應商和投資料發出了在印度設立半導體晶圓廠意向書的邀請。
- 關鍵字：
晶圓 VLSI
- 在臺積電(2330)、聯電及中芯國際等晶圓代工廠的產能松動下，中芯國際與IC設計業達成共識，90奈米制程第三季代工價格降15%、65奈米制程降價10%;半導體業者預期，降價的趨勢恐怕延到今年第四季。
- 關鍵字：
中芯國際 晶圓
- 電子產業走過5窮6絕就能喜迎第3季旺季到來?野村證券出具IC研究報告表示，市場看好的第3季旺季效應即將到來，那可不一定。由于Computex展和旺季效應預期心理加持，5月晶圓代工指數漲幅就達9%，但野村證券卻謹慎看待晶圓代工廠第3季前景，由于下半年起高科技產業需求松動，恐會下修獲利，建議減碼聯發科(2454-TW)、雷凌(3534-TW)和瑞昱(2379-TW)。至于聯詠(3034-TW)和晨星(3697-TW)則為中立評等。立锜(6286-TW)和新唐(4919-TW)則給予買進評等。
- 關鍵字：
雷凌 晶圓
- 專家指出：英特爾公司在把FinFETs元件帶入生產浪潮上可能會有多達五年的領導地位。一個雙外延工藝，并嚴格控制其他步驟，預示著對其它公司迅速趕超英特爾的領導地位是一個大的挑戰。
- 關鍵字：
英特爾 晶圓 FinFETs
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
