- 芯片設計愈趨復雜，對已驗證IP的需求也愈來愈高，根據全球半導體協會(GSA)統計，2010年晶圓代工廠提供給IC設計業者的IP數量，已經超過以IP授權為主要業務的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設計至量產時間，臺積電旗下創意、聯電旗下智原等2家設計服務業者，已經成為晶圓雙雄搶食IP授權市場趨勢下的主要受惠者。
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晶圓 芯片設計
- 在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長，正式躍居市場主流，下一世代18寸晶圓的發展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術，臺積電也呼吁設備發展加速，不過，正是由于設備發展速度趕不上進度，加上成本仍太高，讓18寸晶圓邁入量產的時間點，恐怕再往后延。
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臺積電 晶圓
- 臺積電宣布已經于今年第一季度開始生產12寸28nm晶圓，月均產量達到5000片。其中兩個主要客戶為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺積電全部28nm產品一半的產能。
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臺積電 28nm 晶圓
- 臺積電指出，位于臺南科學工業園區的14廠4期廠房正在裝機中，單月設計產能為4萬片，南科園區已經成為臺積電重要的生產基地，包括6廠以及14廠，目前的總投片量占臺積電整體產能的比重高達4成，預期2011年底時，南科園區的員工總數就會突破萬人。
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臺積電 晶圓
- 近期Intel宣布將投資50億美元自今年年中在亞利桑納州興建Fab42工廠，這間工廠預計2013年完工，建成以后可生產基于300mm晶圓， 以及基于14nm制程的芯片產品。雖然目前技術只能量產300mm晶圓，但是據Semico Research公司的分析，這間芯片廠不僅能生產 300mm晶圓，還具備了生產基于450mm尺寸晶圓的能力。
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英特爾 晶圓
- 我國芯片設計業現狀
中國半導體行業協會集成電路設計分會常務副理事長魏少軍說，2010年中國集成電路(IC)快速成長，2010年全行業銷售額有望達到550億元人民幣，比2009年的380億美元增長約45%。占全球設計業的份額也從2009年的10.7%(2009年全球設計業銷售額約566億美元，美元匯率7.2)，提升到2010年的12.3%(2010年全球設計業銷售額預測約為700億美元，美元匯率6.36)。
2010年“十大設計企業”的入門門檻將第一次超過10億元人民
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芯片 晶圓
- 近來市場上傳出，因晶圓代工端產能吃緊，故使得部分CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor;CIS)業者供貨不順，而自家擁有產能的業者可望因此獲得更多訂單。
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美光 晶圓
- 為鞏固太陽能事業在上游料源的布局及強化技術發展，友達光電宣布旗下的友達晶材將于臺灣加工出口區中港園區興建太陽能晶圓廠，第一期工程動土典禮于今(十一)日舉行，預計今年8月機臺設備將可進駐，第四季進入量產階段，第一期產能將達到300 MW多晶晶錠(Multicrystalline Ingots)及多晶晶圓(Multicrystalline Wafers)。友達晶材未來將扮演提供穩定太陽能上游原料的重要角色，以掌握自有多晶硅原料的研發及冶煉技術，提供太陽能電池業者高質量及高效率的原料。
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友達 晶圓
- 來自臺北的消息，臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金，來開發450mm晶圓工廠項目，預計該項目將在2013年正式投產，2015年將會在其基礎上進行20nm制程產品的研發，并實現真正量產。
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臺積電 晶圓
- 臺積電2011年資本支出將達78億美元，年增31.4%，主要以提高研發競爭力為主，公司也在年關過后宣布，啟動18寸晶圓廠投資計劃，預計于2013年導入試產線，2015年以20納米開始量產。
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臺積電 晶圓
- 德國的第二大光伏供應商太陽能世界股份公司2010年報告收入13億歐元(17.7億美元)，比2009年增長29%，其初步報告顯示。
太陽能世界報告，晶圓和太陽能電池組件的交貨增長42%，輸出819兆瓦(MW)價值的電力，去年2009年的數字是578兆瓦。
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太陽能世界 晶圓
- 在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長，正式躍居市場主流，下一世代18寸晶圓的發展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術，臺積電也呼吁設備發展加速，不過，正是由于設備發展速度趕不上進度，加上成本仍太高，讓18寸晶圓邁入量產的時間點，恐怕再往后延。
2008年時，臺積電與英特爾、三星電子(Samsung Electronics)三大半導體巨頭達成共識，宣布將于2012年進入18寸晶圓世代，進行試產。至于2012年的時間點推算，主要由于半導體過去約以10年作為1個世代交替，199
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臺積電 22納米 晶圓
- TSMC 27日公布2010年第四季財務報告，合并營收為新臺幣1101.4億元，稅后純益為新臺幣407.2億元，每股盈余為新臺幣1.57元(換算成美國存托憑證每單位為0.26美元)。
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臺積電 晶圓
- 盡管臺系IC設計業者平均毛利率仍維持在30%、甚至40%以上，相對于其他電子業者較高，并讓IC設計業者在2010年下半新臺幣匯率狂升走勢中，所受到傷害較下游OEM及ODM代工廠來得小，不過，隨著下游業者要求零組件廠降價聲浪持續高漲，加上2011年第1季晶圓代工產能利用率居高不下，近期甚至有意調漲，臺系IC設計業者當前處境有如夾心餅干，對于第1季毛利率看法更趨保守。
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晶圓 IC設計
- 聯電2010年營收創下1204億(新臺幣，下同)新高，全年EPS達1.91元，則是近年來最佳紀錄。聯電今年資本支出預計與去年的18億美元持平。
聯電日前召開法說會，公布2010年第四季營收為313.2億元，季減4.1%，年增12.9%。單季毛利率為32.1%，營業凈利率21.1%，稅后凈利64.2億元，每股獲利為0.52元。2010年全年營收為1204.3億元，獲利239億元，每股盈余1.91元。
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聯電 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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