晶圓 文章 最新資訊
先進制程與12吋晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先 臺積電將成為IDM訂單委外最大受惠者
- 臺積電2009年營收達90億美元，取得47.4%的全球市占率，穩(wěn)居晶圓代工產(chǎn)業(yè)第1名位置。聯(lián)電雖然在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)排名第2，但2009年27.7億美元的全年營收，規(guī)模不及臺積電的3分之1。 然而，2008年10月成立的全球晶圓(Global Foundries)，除接收超微(AMD)位于德國德勒斯登(Dresden)的2座8吋晶圓廠并升級擴充為12吋晶圓廠外，更挾著中東阿布達比先進技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)雄厚資金，于2009
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晶圓代工業(yè)績一飛沖天 今年市場規(guī)模上看276億美元
- 景氣復(fù)蘇，加上半導體大廠采輕晶圓廠策略，使得2010年晶圓代工業(yè)績一飛沖天，業(yè)界估計半導體市場規(guī)模預(yù)計可創(chuàng)下近10年新高紀錄，上探276億美元，較2009年成長35%以上，更可望推動半導體產(chǎn)業(yè)成長20%以上，據(jù)估計整體半導體產(chǎn)值將可達到2,745億美元。 半導體產(chǎn)品高階制程研發(fā)耗時耗資，半導體大廠多采輕晶圓策略，延續(xù)舊有廠房設(shè)備，避免巨額資本投資，自行生產(chǎn)模擬產(chǎn)品，將高階數(shù)字CMOS制程外發(fā)予晶圓代工廠生產(chǎn)，美國德州儀器(Texas Instruments)、日本瑞薩電子(Renesas Ele
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三星與Global Foundries強敵環(huán)伺 聯(lián)電與世界先進境遇大不同
- 根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前10大晶圓代工廠商排名中，臺積電與聯(lián)電分別拿下第1名與第2名，臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進則拿下全球第7大晶圓代工廠排名。 全球前10大晶圓代工廠排名中，臺灣即占有3個席次，且3家臺灣廠商合計全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率高達62%，亦顯示出臺灣在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中所占有的重要地位。 然而，從營收規(guī)模進行比較，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，臺積電2009年營收高達90億美元，聯(lián)電則為27.7億美元，不到臺積電
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Gartner：今年半導體設(shè)備支出將達369億美元
- 市場調(diào)研機構(gòu)Gartner預(yù)估，今年全球半導體資本設(shè)備支出可望達到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1%，全球半導體資本設(shè)備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預(yù)估將達386.97億美元、432.66億美元。 Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現(xiàn)強勁增長，帶動半導體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體制造商追求技術(shù)升級，資本支出年增長率超過95%。而2011年，資本支出增長率預(yù)期將減緩至
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臺廠仍扮演全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)要角 對手虎視眈眈
- 根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓代工廠排名。 全球前十大晶圓代工廠排名中，臺灣即占有三個席次，且三家臺灣廠商合計全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率高達62%，亦顯示出臺灣在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中所占有的重要地位。然而，從營收規(guī)模進行比較，DIGITIMES Research分
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臺積電訂單回籠4Q衰退警鐘輕響
- 半導體供應(yīng)鏈2010年下半進入修正期，由于訂單能見度不高，使得業(yè)界紛對于晶圓代工廠第4季營運看法偏悲觀，并預(yù)期臺積電第4季營收恐將較第3季下滑逾1成，不過，近期隨著大陸十一長假拉貨訂單回籠，芯片業(yè)者紛提高對晶圓代工廠下單量，臺積電第4季營收表現(xiàn)可望較預(yù)期佳，下滑幅度將縮小在個位數(shù)百分點之內(nèi)。 近期電子業(yè)景氣雜音不斷，由于半導體庫存已連3季走高，歐債風暴持續(xù)影響PC市場，加上北美消費性市場仍緩慢復(fù)蘇，返校買氣效應(yīng)不如以往，進而影響下游客戶對上游芯片廠拉貨力道，業(yè)界因此看衰晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電第4季
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2010-2011年全球半導體投資額達830億美元
- 國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了有關(guān)半導體生產(chǎn)線的預(yù)測“WorldFabForecaST".該預(yù)測分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建計劃和設(shè)備投資計劃。最終SEMI認為，全球有150多項半導體生產(chǎn)線投資計劃正在推進，其總額估計將達到830億美元。 54條生產(chǎn)線的計劃正在進行中 發(fā)布資料顯示，2010年正在實施的半導體生產(chǎn)線新建計劃合計有54條。54條生產(chǎn)線中約有
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晶圓代工看弱 邏輯封測受波及
- 晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正，封測業(yè)訂單也受波及，訂單成長趨緩。封測業(yè)者表示，第三季旺季不如預(yù)期，第四季呈現(xiàn)紛岐，預(yù)估邏輯封測轉(zhuǎn)淡，內(nèi)存封測仍維持小幅成長。 法人預(yù)估，封測雙雄日月光和矽品第三季都會維持小幅成長;第四季兩家因銅制程訂單差異，將再拉大差異，日月光仍應(yīng)可持續(xù)成長，硅品將會衰退。 但第三季市況不佳，尤其個人計算機(PC)需求疲弱，8月下旬之后，IC設(shè)計廠已開始降低對晶圓代工廠投片量，分析第四季不只晶圓代工廠的產(chǎn)能松動，連帶封測的訂單也會跟著減退，尤其邏輯產(chǎn)品封測的訂單更會明顯。
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晶圓雙雄Q4出貨 花旗不看好
- 聯(lián)發(fā)科8月營收重回百億，為電子業(yè)帶來些許曙光，但花旗環(huán)球認為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導體分析師程正樺進一步分析，明年全球半導體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%，多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的窘境。 瑞銀預(yù)估，臺積電今、明年每股純益分別為5.5元、5.1元;聯(lián)電也難逃明年獲利下滑的趨勢，預(yù)估今、明年每股純益分別為1.5元、1.3元。外資主管說，未來加碼買進晶圓雙雄的機率不大。 外資近期陸續(xù)減碼晶圓股，光是昨天就賣超臺積電2萬5,496張，其中瑞銀賣超逾3萬張，外資對晶圓代工的
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2010年臺灣半導體設(shè)備成長104%
- SEMICON Taiwan 2010國際半導體展開展前夕，主辦單位SEMI公布最新半導體產(chǎn)業(yè)預(yù)測，指出2010年全球半導體設(shè)備及材料總投資金額近730億美元，臺灣的投資金額占24%，單一地區(qū)投資金額最高。其中，臺灣2010年半導體設(shè)備投資金額預(yù)估為91.8億美元，材料投資則達81.7億美元。 Gartner月初上調(diào)2010年全球半導體產(chǎn)值預(yù)測，預(yù)估將達到3,000億美元，較2009年成長31.5%，2011年則可望達到3,140億美元，再成長4.6%。此外，近來各分析機構(gòu)均紛紛調(diào)高對2010年
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臺灣今年半導體投資額或超百億美元 居全球之冠
- 國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴產(chǎn)，短期并無供過于求問題，對下半年設(shè)備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)(約新臺幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一地位。 SEMI舉行臺灣半導體設(shè)備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會，發(fā)布以上最新預(yù)測。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及內(nèi)存廠商持續(xù)調(diào)高今年資本支出計劃，下半年的設(shè)備市場依舊看好。 他預(yù)估，2010年全球半導體設(shè)備市場將
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臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析
- 針對2010年微機電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認為，相較于整個半導體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。 但即便如此，臺積電、聯(lián)電等半導體大廠也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標準化，故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外，封測也是一大議題。 胡慶建表示，從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來看，不難發(fā)現(xiàn)，仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導整個市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術(shù)的問題。MEMS大廠
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半導體業(yè)忙擴廠務(wù)工程 設(shè)備商接單暢旺
- 受惠于半導體、面板廠擴廠，設(shè)備與廠務(wù)工程廠商接單暢旺，上半年包括漢唐、圣暉皆獲利亮眼，隨著下半年進入工程款入賬高峰，可望帶動營收獲利再走高。 根據(jù)國際半導體暨設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的WorldFabWatch報告顯示，2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設(shè)施和設(shè)備)較2009年成長117%，達355.14億美元，且成長力道將延續(xù)到2011年。 漢唐2010年受到晶圓代工、面板、DRAM廠擴增資本支出帶動，全年接單暢旺，尤以臺積電在竹科、中科與南科建廠為主，在手訂單約新臺幣40億元，占
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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