- 美商高盛證券22日舉行“兩岸科技CEO論壇”，聚焦兩岸開放帶來的機會，臺積電董事長張忠謀一早針對兩岸半導體政策與產業未來進行演講，據與會廠商轉述，張忠謀認為2年內12吋晶圓廠可望開放登陸;張忠謀并上調半導體今年增長率至22%。
高盛證券8年后再度回臺舉辦論壇，第一位邀請上臺演講的，就是臺灣市值最大的全球化企業臺積電董事長張忠謀，會后針對臺灣半導體產業開放政策，張忠謀表示臺灣政策仍有諸多限制，明確開放才不會讓企業感到不確定，甚至偷偷摸摸地登陸。
臺美半導體政策差距3-
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臺積電 晶圓 90納米
- 據國外媒體報道，美國國家半導體公司(National Semiconductor)周三公布了第三季度財報。公司第三季度凈利潤為2100萬美元，折合每股收益9美分。比去年同期的7300萬美元，每股收益29美分下跌69%。公司收入為2.92億美元，去年同期4.53億美元。機構FactSet的分析師曾預計國家半導體公司收入為3.08億美元，每股盈利2美分。
國家半導體公司預計公司第四季度銷售收入將下跌5%-10%。除此之外，公司計劃在全球范圍內裁員850人，關閉位于中國蘇州的裝配及測試工廠與美國德州的
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NS 晶圓 測試
- AMD今天發布了2009年第二季度財報，當季收入11.84億美元，與此前第一季度的11.77億美元基本持平，但相比去年同期的13.62億美元下滑13.1%。
第二季度AMD普通股凈虧損3.3億美元(每股49美分)，營業虧損2.49億美元，相比第一季度的4.16億美元和2.98億美元分別減少了20.7%和16.4%，相比去年第二季度的13.62億美元和11.95億美元分別減少了72.4%和56.2%，相對有所改善。
AMD當季毛利率37%，比第一季度降低7個百分點，同比也降低了1個百分點。
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AMD 晶圓
- 據中國臺灣媒體報道，英特爾中國區董事總經理戈峻近日稱，英特爾大連12寸晶圓廠將于10月投 產，采用65納米制程切入，生產芯片組產品。臺積電、日月光、硅統等臺系廠商將面臨挑戰，友尚等英特爾產品重要伙伴，則可望與英特爾合作擴大搶進大陸內需商機，成為受惠一族。大陸半導體年度盛會 “SEMICONChina”正在上海舉行，戈峻代表英特爾中國區出席會場。戈峻宣布大連廠10月開始投產，是英特爾在全球第八個、亞洲第一個12寸晶圓 廠。
分析人士稱，大陸半導體內需市場需求強勁，但內地自制
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英特爾 晶圓
- 去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發布相關產品。
當然了，新型半導體工藝的實現并不是Intel一家就能做到的，背后默默貢獻半導體設備的功臣卻往往不為人所知。Arete Research LLC公司的分析師Jagadish Iyer在一份報告中指出，Intel即將最終決定22nm光刻工藝設備的供應商，最終入圍的是荷蘭ASML Holding NV和日本尼康兩家。
其實在更早的45nm世代，ASML和尼康也曾雙
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晶圓 22nm
- 據中國臺灣媒體報道，英特爾中國區董事總經理戈峻近日稱，英特爾大連12寸晶圓廠將于10月投產，采用65納米制程切入，生產芯片組產品。
臺積電、日月光、硅統等臺系廠商將面臨挑戰，友尚等英特爾產品重要伙伴，則可望與英特爾合作擴大搶進大陸內需商機，成為受惠一族。大陸半導體年度盛會 “SEMICONChina”正在上海舉行，戈峻代表英特爾中國區出席會場。戈峻宣布大連廠10月開始投產，是英特爾在全球第八個、亞洲第一個12寸晶圓廠。
分析人士稱，大陸半導體內需市場需求強勁，但內地
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英特爾 65納米 晶圓
- SEMI發布報告稱，2009年全球半導體材料市場與2008年相比縮水19%，這與2009年上半年半導體市場不景氣有關。盡管2009年材料市場縮水幅度較大，但仍小于2001年26%的降幅。
2009年全球半導體材料市場總收入為346億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為179億美元和168億美元。2008年晶圓制造材料和封裝材料收入分別為242億美元和183億美元。晶圓制造材料市場中硅材料收入大幅下滑。
日本仍是全球最大的半導體材料消費地區，占總額的22%，這與其晶圓廠規模和先進封裝的基礎有關
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半導體材料 晶圓 封裝
- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)日前公布半導體設備市場報告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出，受到景氣影響，2009年全球半導體設備銷售額僅達159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.其中，臺灣2009年設備支出高達43.5億美元，是全球半導體設備支出最高的地區。
隨著景氣復蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，SEMI預估今年晶圓廠的設備采購金額將可望較去年成長88%,而臺灣市場更將成長100%,繼續穩坐
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半導體設備 晶圓
- 近期晶圓廠產能仍傳出吃緊，臺系驅動IC業者對此表示，目前供應端確實日趨緊繃，在客戶端持續拉貨下，部分需求已無法滿足。由于晶圓廠產能自2010年第1季初便呈現略為緊俏情況，至農歷年假期后，此現象更為嚴重，臺系驅動IC業者幾乎沒有增加下單量空間，預估供貨緊繃將延續至第2季中。
相關臺廠透露，現階段晶圓端產能吃緊情況不僅出現在臺系兩大晶圓廠供應鏈中，其他地區業者亦是相同情況，初步預期此情況將向后延續1~2個月，受到產能緊俏影響，臺系驅動IC業者若想要拉高第2季投片量的可能性低。
另外，除受惠于需
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晶圓 驅動IC
- 聯華電子公布2月營收為新臺幣86.35億元，較2009年同期成長174.66%，值得注意的是，2月營收反較上個月成長0.4%，顯見在淡季之際，市場需求依舊炙熱。3月初地震影響出貨進度，法人認為聯電第1季晶圓出貨量應會較上季衰退，惟聯電暫無調整第1季營運看法的計畫，維持單季晶圓出貨量和較前季持平的看法。
盡管2月工作天數減少，受惠于各領域電子產品市場需求同步淡季不淡，聯電2月業績不減反增，自結2月營收為86.34億元，較1月成長0.4%，也比2009年同期大增1.74倍。
法人指出，3月后接
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聯電 28奈米 晶圓
- 3月9日消息，據華爾街日報報道，臺灣聯華電子周二公布，2月份公司收入為新臺幣86.3億元，較上年同期的新臺幣31.4億元增長近兩倍。
聯華電子在一則公告中稱，1-2月份公司收入亦增長近兩倍，達到新臺幣172.4億元;上年同期為新臺幣63億元。
該公司未提及2月份收入大幅增長的原因。
聯華電子2月初曾表示，預計第一季度晶圓發貨量將與去年第四季度基本持平，芯片平均售價可能較去年第四季度下跌不到3%。第一季度通常是電子產品的需求淡季。
以收入計，聯華電子是全球第二大代工芯片企業，僅次
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聯華電子 晶圓
- 過去在EDA業者如雨后春筍，頭角崢嶸之前，不乏大型芯片廠自行開發EDA工具，然為取得最新設計驗證工具，超微(AMD)等公司近年除持續內部研發外，也與EDA公司合作。半導體產業鏈上下游惟有攜手合作，方能走出2008、2009年景氣陰霾。
經濟衰退時，公司為能在景氣回溫時即時反應，即便縮減各項開支，開發腳步卻不曾停歇。明導(Mentor)執行長Wally Rhines表示，景氣不佳半導體廠商會較仰賴商務電子設計自動化(EDA)解決方案。
然業者過去多著重在EDA工具，經濟衰退后半導體業者的心態
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AMD EDA 晶圓
- 半導體產能統計組織(SICAS)指出，全球芯片制造產能正在增長，同時需求也在增長，這使先進制程的產能利用率保持在90%以上。
2009年第四季度全球晶圓廠產能利用率達到89.4%，較第三季度的86.5%有所增長，這是由SICAS在全球范圍內做的統計。然而，200mm及次先進制程的產能利用率仍在80%左右，而300mm及先進制程(160nm及以下)產能利用率超過了90%。
隨著第四季度代工廠開啟產能，初制晶圓較去年同期幾乎翻倍(增長90%)，產能利用率從第三季度的91.9%略降至91%。
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芯片制造 晶圓 300mm
- 臺灣4日發生里氏規模 6.4地震，以臺南楠西與嘉義大埔地區感受最為明顯。晶圓廠臺積電、聯華電子和封測廠南茂科技位于臺南科學園區的生產基地，當時皆進行人員緊急疏散。其中晶圓雙雄的南科廠皆為各自的12寸晶圓生產重鎮，臺積電初步估計，此次地震對總體生產進度(wafer movement)的影響約為1.5天，法人估算相當于營收的3%。至于聯電則稱一切正常。晶圓雙雄目前12寸產能滿載，被客戶追著跑，如今因地震致使產線中斷，恐將使產能更為緊俏。
臺積電表示，自1999年921地震發生后，各廠區都備妥緊急反應
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臺積電 晶圓 封測
- 臺塑集團旗下DRAM大廠南亞科日前決定進行大擴產，原本規劃將12寸晶圓廠產能從現有3萬片提升至3.6萬片，現在計劃一舉提升產能至5萬片水平，因此將再增加250名員工，整體員工人數將達4,250人;總經理連日昌表示，目前12寸晶圓廠已回復至3萬片的投片量，以68奈米制程為主，預計第2季68奈米和50奈米比重可各占一半。再者，預計南亞科2010年資本支出將擴大至新臺幣200億~250億元水平。
南亞科是這一波DRAM景氣復蘇之后，唯一宣布擴產的業者，且擴產幅度不斷加碼，顯示公司對于DRAM產業后市看
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南亞科 DRAM 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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