晶圓 文章 最新資訊
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迎來春天
- 最近一段時(shí)間，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商又開始忙碌起來，因?yàn)榫眠`了的訂單又開始紛至沓來。 SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已從安靠公司獲得多種300毫米光刻設(shè)備的后續(xù)訂單。本次設(shè)備采購訂單包括MA300 Gen2光刻機(jī)以及ACS300 Gen2晶圓片工藝生產(chǎn)機(jī)組。這些設(shè)備將用于晶圓片級封裝、焊料凸點(diǎn)光刻和三維一體化技術(shù)。在韓國光州安靠K4及臺灣新竹安靠 T1工廠的設(shè)備安裝預(yù)計(jì)將于2010年第三季度完成。 1月27日，先進(jìn)MEMS、功率IC和光器件制造方案供應(yīng)商Tegal Cor
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傳茂德將與旺宏簽署12英寸晶圓廠轉(zhuǎn)讓協(xié)議
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺灣內(nèi)存廠商茂德已經(jīng)決定要將其設(shè)在臺灣新竹科技園區(qū)內(nèi)的12英寸晶圓廠轉(zhuǎn)讓給旺宏公司，旺宏(Macronix)公司是一家專門制作ROM和NOR閃存的芯 片廠商。據(jù)悉轉(zhuǎn)讓的價(jià)格在2.18-2.81億美元左右，預(yù)計(jì)兩家廠商很快會正式宣布這起交易。不過茂德的發(fā)言人曾邦助拒絕就此消息進(jìn)行評價(jià)，只稱茂德會在合適的時(shí)候?qū)⒂嘘P(guān)的消息公布出來。 茂德過去一直在為自己設(shè)在新竹科技園區(qū)的芯片廠尋找買家，據(jù)稱此舉曾引起旺宏和聯(lián)電的興趣。消息來源并指茂德原計(jì)劃在農(nóng)歷新年到來之前完成交易，不過由于買賣雙方在
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臺積電與MAPPER公司共同開發(fā)計(jì)劃立下新里程碑
- TSMC與荷蘭商MAPPER公司于19日共同宣布，MAPPER公司安裝在TSMC晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機(jī)臺正不斷地重復(fù)寫出超微小電路元件，系先前使用浸潤式微影技術(shù)所無法達(dá)到的成果。 過去幾個月來，TSMC擴(kuò)充了無光罩微影技術(shù)的研究團(tuán)隊(duì)，并與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠里合力將電子束直寫能力整合至工藝中，以供未來更先進(jìn)的技術(shù)世代使用。 TSMC研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士表示：「TSMC在工藝上一直不斷尋求最具成本效益的做法，而使用MAPPER公司機(jī)臺所得到的成果，不僅符
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三星：12寸廠到2015年將不符經(jīng)濟(jì)效益
- 三星電子(Samsung Electronics)高層近期表示，2010年全球半導(dǎo)體市場成長最快的是亞洲地區(qū)，消化全球70%芯片產(chǎn)出，未來包括PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技術(shù)，皆有助于提升效率并降低成本，都是存儲器技術(shù)的明日之星，而現(xiàn)在位居主流地位的12寸晶圓廠，預(yù)計(jì)到2015年將不符合經(jīng)濟(jì)效益，屆時(shí)將迎接18寸晶圓廠時(shí)代來臨。 三星電子資深副總裁文周泰(Joo-Tai Moon)日前參加首爾SEMICON國際半導(dǎo)體展時(shí)指出，在全球半導(dǎo)體市場中，亞洲地
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臺積電董事會擬定每普通股配發(fā)3元現(xiàn)金股息
- TSMC 9日召開董事會，會中擬定今年每普通股配發(fā)現(xiàn)金股息3元，并將提請6月15日上午舉行之股東常會議決。 TSMC發(fā)言人何麗梅副總經(jīng)理表示，董事會之重要決議如下： 一、 核準(zhǔn)2009年?duì)I業(yè)報(bào)告書及財(cái)務(wù)報(bào)表，其中全年合并營收凈額約為新臺幣2,957億4,000萬元，稅后純益約為新臺幣892億2,000萬元，每股盈余為新臺幣3.44元。 二、核準(zhǔn)每普通股配發(fā)現(xiàn)金股息3元，將呈送股東會承認(rèn)。同時(shí)也核準(zhǔn)員工現(xiàn)金獎金與現(xiàn)金紅利總計(jì)約新臺幣133億8,000萬元，其中員工現(xiàn)金獎金約新臺幣66億
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中芯國際Q4凈虧損4.8億美元 任命CFO等3名高管
- 中芯國際今日發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，中芯國際2009年第四季度度銷售額為3.23億美元，環(huán)比增長3.0%，同比增長22.2%;2009年第四季度的毛利率由2009年第三季的0.8%提高至10.6%;凈虧損4.823億美元，合每股虧損1.0779美元;2009年第四季度大中國區(qū)的晶圓收入占總收入的38.1%。 財(cái)務(wù)細(xì)節(jié) 2009年第四季度的總銷售額由2009年第三季的323,400,000美元上升3.0%至333,100,000美元，與2008年第四季度相比上升22.2%。 2009年第四季度
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美紐約州匿名團(tuán)體反對州政府資助450mm項(xiàng)目
- 日前，一個匿名群體就美國紐約州對CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圓研發(fā)中心進(jìn)行資助表示反對。這個群體告訴紐約州的政客們州政府對450mm研發(fā)項(xiàng)目的任何資助不會對州內(nèi)的任何公司產(chǎn)生好處，是浪費(fèi)納稅人的錢。 該群體稱關(guān)于資助450mm研發(fā)的一項(xiàng)議案正在準(zhǔn)備中，資助金額達(dá)到數(shù)千萬美元。該群體稱這些錢大部分會花在設(shè)備上，而設(shè)備供應(yīng)商都是紐約州以外的公司，對州內(nèi)就業(yè)沒有任何好處。 這個群體還表示，目前公開表示將轉(zhuǎn)向450mm的公司有三家，英特爾、三星和臺積電。但它們沒
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晶圓雙雄產(chǎn)能計(jì)劃增長 恐致產(chǎn)能過剩
- 最近臺灣兩家主要的半導(dǎo)體代工商臺積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進(jìn)一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能，兩家廠商并宣布將提升今年的資本投資金額。不過有業(yè)者則認(rèn) 為這兩家公司的產(chǎn)能拓展計(jì)劃恐將造成今年12英寸晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能過剩。 聯(lián)電公司CEO孫世偉表示對公司今年的業(yè)務(wù)前景較為樂觀，他并預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)13-15%的增長，而芯片制造廠商的增長幅度則有望達(dá)到25-28%左右。 針對業(yè)內(nèi)關(guān)于12英寸晶圓產(chǎn)能過剩的擔(dān)憂，孫世偉表示聯(lián)電公司此前已經(jīng)對有關(guān)的市場狀況進(jìn)行過較為全面的評析，評析的結(jié)果顯示聯(lián)電公
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英特爾大連廠十月投產(chǎn) 65納米工藝生產(chǎn)芯片組
- 英特爾近日宣布，其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產(chǎn)。大連芯片廠將采用65納米工藝生產(chǎn)300毫米芯片組。 2007年3月，英特爾宣布投資25億美元在大連建立一個生產(chǎn)300毫米的晶圓廠。 當(dāng)時(shí)，英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧表示，“英特爾大連廠是英特爾15年來第一次在全新的地點(diǎn)興建晶圓廠。在根植中國的22年中，英特爾在封裝測試和研發(fā)等領(lǐng)域在中國的投資已經(jīng)累計(jì)超過13億美元。此次新投資將使我們在中國的投資總額達(dá)到了40億美元，從而使英特爾稱為中國投資額最大的跨國
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再度出手 三星擬再新增CMOS 8寸廠
- 三星電子(Samsung Electronics)再度出手，繼2009年下半首度大幅擴(kuò)充產(chǎn)能外，2010年將首度啟動擴(kuò)充產(chǎn)能機(jī)制，預(yù)計(jì)將再新增1座8寸晶圓廠，全數(shù)用于投產(chǎn)CMOS影像傳感器。 據(jù)了解，三星原本已在韓國共有2座8寸廠、1座12寸廠用于投產(chǎn)CMOS影像傳感器，2座8寸晶圓廠月產(chǎn)能共4萬~4.5萬片，12寸廠月產(chǎn)能2萬~2.5 萬片，2009年下半為滿足客戶龐大需求，已先行在2座8寸晶圓廠內(nèi)每月再新增1.2萬~2萬片產(chǎn)能，不過即便如此，似乎仍無法滿足客戶需求。 據(jù)了解，新的8寸晶
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臺積電不吞并中芯背后：敗戰(zhàn)換中國半導(dǎo)體江山
- 臺積電與中芯的專利糾紛自2003年始，其間共有兩次裁定，中芯都輸了。站在國人立場雖有點(diǎn)不服，似乎被欺負(fù)，但也覺得要尊重知識產(chǎn)權(quán)是共同的商業(yè)法則，中國做半導(dǎo)體要光明磊落，任何“捷徑”是不可取的。從中也反映一個當(dāng)前中國社會的價(jià)值規(guī)律，應(yīng)當(dāng)如何來獲取價(jià)值。半導(dǎo)體是高科技,其中工藝的研發(fā)費(fèi)用甚高，因此對于中國無非有兩條路可走，一是自行研發(fā)，下決心攻克，這樣是長久生存之計(jì)。二是購買技術(shù)授權(quán)，顯然最先進(jìn)技術(shù)別人不會買給您，由此增加費(fèi)用，減少競爭實(shí)力。不過在自行研發(fā)未取得成功之前，這是一條過
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GlobalFoundries來勢洶洶 各晶圓廠展開市占率保衛(wèi)戰(zhàn)
- 全球晶圓(Global Foundries)喊出以全球市場占有率3成為目標(biāo)!各家晶圓廠紛紛展開市占率保衛(wèi)戰(zhàn)，僅管聯(lián)電也表示將以沖市占率為目標(biāo)，不過執(zhí)行長孫世偉還是不忘股東權(quán)益報(bào)酬率，他說必須在兩者間求取適切平衡。聯(lián)電也認(rèn)真考慮「30、20、10」分別代表毛利率30%、營業(yè)凈利20%、股東權(quán)益報(bào)酬率10%為努力目標(biāo)。 對于全球晶圓來勢洶洶，繼購并新加坡特許(Chartered)之后，市占率很可能已經(jīng)接近10%，日前又喊出以全球市占率30%的目標(biāo)，外界推測，若加上聯(lián)電約15~20%市占率便可達(dá)此目標(biāo)
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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