- 2月1日消息，據臺灣媒體報道，臺灣《天下雜志》一月刊發表名為《智財戰換中國半導體江山，臺積電不消滅中芯的秘密》的文章，介紹了臺積電與中興的訴訟戰。
本文沒有著墨于訴訟的糾紛，而將站在臺積電的角度，講述了起訴期間，長達七年的埋伏、準備，最后一擊即中，潰中芯于一役。當中，決定案件的因素多樣而復雜：證據，證人，法律團隊，大環境的迎合等等因素。
該文對于企業與企業訴訟，具有一定的參考意義。
原文：
一樁和解案、一段十年恩怨、一位中國半導體教父下臺，一鞠躬、一場中國半導體市場的競爭新局。
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- 昂貴的芯片設計流片費常讓一部分具有創新活力的中小企業心有余而力不足。記者從1月21日上海集成電路技術與產業促進中心主辦的“2009 MPW年會”上獲悉，一種新的服務模式多項目晶圓服務，可使流片費用下降90%—95%。
“流片”是集成電路芯片研發過程中必不可少的環節，用來驗證新的集成電路布圖設計是否可行。按照慣例，不同廠家設計的芯片必須分別流片，成本居高不下。此次由上海集成電路技術與產業促進中心推出的“多項目晶圓”
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- 友達光電今宣布，為掌握太陽能高速成長的契機，加速關鍵原材料的產能建置，董事會于二十九日通過參與M. Setek的現金增資計劃，預計投資金額將不超過日幣150億元，來強化其位于太陽能價值鏈的策略布局。
M. Setek是日本太陽能上游多晶硅及太陽能高轉換效率晶圓的技術領導廠商，供應世界各知名太陽能電池(Solar Cell)大廠原料，是目前全球少數能提供高質量及高效能太陽能晶圓的供貨商之一。為鞏固在太陽能價值鏈的策略地位，友達將再次透過參與M. Setek現金增資的方式，進行產能擴建與強化財務體質
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- 臺“經濟部”已向馬英九報告兩岸產業類別松綁內容，惟開放幅度不如外界預期。其中12吋晶圓廠因短期無迫切開放需求，新設12吋晶圓廠登陸將暫不開放，擬議開放第3座8吋晶圓廠及赴陸參股投資。
至于面板投資松綁，初步保留在開放清單上，但要求面板業者對臺灣需有相對投資保證，且技術需有至少2個世代以上差距。
臺灣“經濟部”長施顏祥25日隨馬英九赴中南美洲訪問，但各界關切兩岸產業類別松綁及赴大陸投資管理規范，尚未完成，“經濟部”對管理
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- 集成電路產業的一個顯著特點是產品的不斷更新和中小企業的不斷涌現。在強者如林的世界中，小企業如何將創新在制造中得以實現?多項目晶圓(Multi-Project Wafer，簡稱MPW)服務是其中的一個重要手段。
MPW服務是將多個具有相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片加工服務，每個設計品種可以得到數十片芯片樣品，用于產品研發階段的實驗和驗證測試。MPW流片費用由所有參加MPW的項目按照芯片所占面積分攤，實際成本僅為原來的5%-10%，不但大幅降低了集成電路研發階段的成本，也為集成電路設計工
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- 華虹NEC、上海宏力半導體與上海官方出資成立的華力微電子，將投入12寸晶圓廠。對此，位于上海張江園區的同業中芯國際表示，樂觀對待同業積極發展，并有志一同為大陸半導體產業前進做出貢獻。半導體人士解讀，上海市政府以人民幣45億元投資新的12寸廠，有意在中芯國際之外，扶植更多產業龍頭，做大長江三角地區半導體產業規模。
規劃已久的華虹NEC、上海宏力半導體合并案終于正式啟動第1階段，不過在正式合并前，雙方先以透過合資模式營運12寸廠，總投資額預算達人民幣145億元，其中上海出資人民幣45億元。消息宣布當
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- 近年來，IC制造格局發生了巨大改變。
越來越少的公司擁有晶圓廠。許多IDM轉向fab-lite或fabless。Fabless公司所占的份額越來越高。代工廠在制造領域的控制力正在增強。
未來將有哪些趨勢呢?IC Insights總裁McClean給出了一些預言：
1.不會出現新的擁有晶圓廠的IC公司
新進入者要成為IDM的門檻太高了。IC產業基本已經對想進入IC制造的新進者關上了大門。中國公司是最后一批入局者。GlobalFoundries不能算，因為它原本是AMD的一部分。
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- 據iSuppli 公司，2009年第一季度芯片制造業遭受重挫，下滑幅度驚人。但在接下來的三個季度，芯片廠商的產能利用率持續改善。由于廠商實行保守的產能管理，大多數廠商2009 年末的生產情況接近2008 年第三季度產業尚未衰退之前的水平。
那么，2010年制造商的命運又將如何?芯片制造業是否能繼續復蘇?全球經濟狀況是否會再度迫使消費者支出轉向比較基本的必需品，從而致使半導體消費下降?
縱觀2009 年，全球經濟的不確定性一直左右著半導體制造商的經營策略。直到2009年第四季度末，制造商才有
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- 據國外媒體今日報道，美國市場研究公司IC Insights的數據顯示，在全球25家無工廠半導體企業中，只有7家在2009年實現收入增長，而AMD的年收入位列第二。
AMD去年將制造業務分拆出去，成立了GlobalFoundries公司，從而轉型為一家無工廠半導體設計公司。其他六家實現收入增長的無工廠半導體企業分別是高通、聯發科(MediaTek)、瑞昱半導體(RealTek)、晨星(MStar)、Atheros、Silicon Labs和立锜(Ricktek)。
只要大多數晶圓都是由半導體
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- 1月20日消息，國內芯片代工業的競爭將更加激烈。1月19日上海一條新的12英寸晶圓廠正式開工投產，今年底將達到每月一萬片的產能。
該生產線總投資預算高達145億元人民幣，由上海華力微電子有限公司建設營運。
該公司注冊資本66億元，其中上海市政府出資45億元，芯片代工企業華虹和宏力半導體等出資21億元。此外，中國國家發展和改革委員會、工業和信息化部已給予首期2億元建設補貼資金。
據知情人士透露，該項目的背后承載著上海市政府打造全國領先的芯片代工基地的夢想。
12英寸晶圓廠代表著目
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- 臺積電董事長張忠謀說，這一波金融風暴不僅讓亞洲的機會浮現，也凸顯企業競爭的重點。政府應創造一個公平競爭經營環境的角色，走向開放，讓企業成為世界經貿的一員，政府該做的事情絕對不是減稅，特別在今天的環境下，減稅根本是一個錯的事情。。
張忠謀說，企業應該靠自己，不應該依賴政府，企業應該重拾70年代、80年代的樂觀態度，以辦大事、辦難事的態度與精神面對企業經營。張忠謀強調，在金融方面，政府的監督會增加，政府的控制會增加，但是，新機會也是新挑戰，企業的競爭不會停，市場經濟最重要的定理─競爭并不會改變，反而
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- 法國SOI晶圓供應商Soitec稱2009-2010財年第三季度公司銷售額為5230萬歐元(約合7519萬美元)，同比減少9.4%。
該財年前9個月，Soitec銷售額同比下滑了17.7%，至1.465億歐元(約合2.106億美元)。
公司第三財季晶圓銷售額為4800萬歐元(約合6900萬美元)，環比增長6.2%。
該財年前9個月，晶圓總銷售額為1.358億歐元(約合1.952億美元)，按固定匯率計算同比減少21.8%。
第三財季中，300mm晶圓需求占晶圓銷售總額的80%，較
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- 一、 項目的緣起
集成電路是信息產業的核心，也是當前國際高新技術產業競爭的焦點之一。集成電路產業在信息化時代對于國際民生和國家安全具有戰略性、基礎性的重大意義。發展自主可控的集成電路產業是推進我國高新技術產業化的重大戰略。
1996年，國家在上海浦東開始實施“909”工程。通過部市合作的方式，由上海華虹集團承擔建設的我國第一條深亞微米8英寸集成電路生產線于1999年實現投產，并于2001年通過國家驗收。經過多年努力，目前華虹擁有每月7.5萬片8英寸晶圓的生產能力，并
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- TSMC今日表示，該公司位于臺灣新竹科學園區的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預計于今年第三季開始量產。
今日的上梁典禮由TSMC營運資深副總經理劉德音主持。他表示，一直以來，TSMC不斷努力提升「先進技術」、「卓越制造」以及「客戶伙伴關系」的能力，期為客戶提供堅實的后盾，并共同組成半導體產業中堅強的競爭團隊。
劉德音資深副總指出，「晶圓十二廠第五期廠房完成上梁，并預計將于今年第三季迅速完工裝機并且開始量產，就是我們展現競爭優勢，為客戶提供堅實后盾的又一例證?！?
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- 晶圓廠全球晶圓(Global Foundries)計劃斥資42億美元打造位于紐約州Malta鎮的芯片廠Fab 8，其中有81%經費會用來采購機器設備，Malta廠將為全球晶圓造價最高的廠房。
該廠建廠經費高達42億美元，其中廠房建設僅占8億美元左右，但機器設備價值超出廠房建設4倍以上，高達34億美元。
全球晶圓發言人Travis Bullard表示設備采購案已在規劃中，預計于2011年夏季進行裝機測試，往年微顯影機臺支出占半導體業采購約25%，因此推斷微顯影半導體設備龍頭荷商ASML和尼康
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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