SEMICON Taiwan 2010國際半導體展開展前夕，主辦單位SEMI公布最新半導體產業預測，指出2010年全球半導體設備及材料總投資金額近730億美元，臺灣的投資金額占24%，單一地區投資金額最高。其中，臺灣2010年半導體設備投資金額預估為91.8億美元，材料投資則達81.7億美元。

　　Gartner月初上調2010年全球半導體產值預測，預估將達到3,000億美元，較2009年成長31.5%，2011年則可望達到3,140億美元，再成長4.6%。此外，近來各分析機構均紛紛調高對2010年的半導體產值預估，成長率約達30%。

　　這波強勁的市場成長表現不僅使得今年第二季的全球硅晶圓出貨量創下歷年新高，達到2,365百萬平方英寸，也將持續帶動晶圓廠的相關投資，7月的半導體設備訂單出貨比(BBRatio)達到1.23，設備訂單的金額(三個月平均)更創下9年來最高紀錄，達到18.3億美元。

　　根據SEMI World Fab Forecast Report最新數據，2010年前段晶圓廠資本支出(包含廠房、設施和設備)可望較去年成長130%，達360億美元，且成長力道將延續到明年。臺灣在前段晶圓廠的投資在2010年及2011年都將維持全球第一，2010年的投資更將突破100億美金的水平，占全球總支出近30%。