晶圓 文章 最新資訊
三星晶圓代工跨入28納米
- 韓國半導體大廠三星電子7日來臺舉辦第7屆三星行動解決方案年度論壇，三星電子半導體事業(yè)部社長權(quán)五鉉表示，三星雖然2005年才開始跨足晶圓代工市場，但積極提升競爭力，目前45納米及32納米已量產(chǎn)，明年將導入28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，且會較聚焦在低功耗及應用處理器(AP)市場。 業(yè)者認為，三星除了會更積極爭取蘋果iPhone及iPad等AP芯片代工訂單，也會以其在手機及數(shù)字家電市場的集團優(yōu)勢，爭取手機芯片或電視芯片等代工訂單。加上三星有內(nèi)存事業(yè)的龐大現(xiàn)金流作為奧援，未來幾年的確可能成為臺
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2010年半導體元器件行業(yè)報告
- 半年報數(shù)據(jù)顯示，2010年上半年景氣依然向上。而大部分企業(yè)所發(fā)布的三季報預增情況來看，三季度企業(yè)單季度盈利依然獲得環(huán)比增長，說明行業(yè)三季度景氣依然持續(xù)向上。這驗證了我們一直強調(diào)的行業(yè)觀點。 行業(yè)觀點: 我們從三個方面來理解全球半導體行業(yè)景氣依然向上。這種由科技創(chuàng)新推動的行業(yè)繁榮勢必持續(xù)下去。 庫存依然在歷史低位。據(jù)iSuppli預測，2010年Q2半導體超額庫存環(huán)比僅增加3%，而2010年Q1超額庫存已是歷史低位，因此目前全球半導體行業(yè)超額庫存依然維持在低位。 全球半導體資本性
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臺灣今年半導體投資額或超百億美元 居全球之冠
- 國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴產(chǎn)，短期并無供過于求問題，對下半年設(shè)備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)(約新臺幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一地位。 SEMI舉行臺灣半導體設(shè)備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會，發(fā)布以上最新預測。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及內(nèi)存廠商持續(xù)調(diào)高今年資本支出計劃，下半年的設(shè)備市場依舊看好。 他預估，2010年全球半導體設(shè)備市場將
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解析LED照明成本 價格究竟貴在何處
- 根據(jù)國務(wù)院發(fā)布的節(jié)能減排綜合性工作方案，發(fā)展改革委通過財政補貼方式推廣LED照明產(chǎn)品1.5億只。據(jù)有關(guān)部門預測，這項計劃全部實施后，全國一年可累計節(jié)電290億千瓦時，少排放二氧化碳2900萬噸，二氧化硫29萬噸。 效果有目共睹，但是目前LED節(jié)能燈 價格太貴一直是無法解決的問題。室內(nèi)照明 涉及千家萬戶，LED照明真正普及之后室內(nèi)照明的市場比戶外照明的市場還要大，LED用在室內(nèi)照明特別是氣氛渲染上，擁有以往其他任何光源都無可比擬的優(yōu)勢，但就目前國內(nèi)市場來講，價格還太高，多數(shù)的老百姓還消費不起。根據(jù)
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MEMS晶圓制造趨于成熟帶動IC設(shè)計發(fā)展
- 有別于以往打印機噴墨頭、數(shù)字光源處理技術(shù)(DigitalLightProcessing;DLP)等領(lǐng)域是微機電系統(tǒng)(MEMS)的主要應用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產(chǎn)品問世候，已帶動MEMS開發(fā)新世代產(chǎn)品，并快速帶動整體產(chǎn)業(yè)需求起飛。 在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應鏈挾半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢，從IC設(shè)計、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關(guān)業(yè)者投入，臺系MEMS業(yè)界人士多認為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動IC設(shè)計業(yè)者發(fā)展。
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外資：現(xiàn)在是布局晶圓代工好時機
- 盡管外資圈對于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮，但摩根大通證券半導體分析師徐祎成昨(25)日指出，別小看國際整合組件大廠(IDM)委外代工釋單的爆發(fā)力，預估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來30億美元的新增業(yè)務(wù)，現(xiàn)在是布局IDM委外題材的時機，臺積電、聯(lián)電、日月光等將優(yōu)先受惠。 盡管市場對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)第四季庫存有頗多疑慮，但放眼長期基本面，徐祎成看法樂觀依舊。他指出，IDM產(chǎn)業(yè)整并的結(jié)果，將大幅限制廠商在技術(shù)與產(chǎn)能上的資金投入，家數(shù)預計將由1.3微米時代的20家縮減至22奈米的2家，
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聯(lián)電通過資本支出18.19億美元
- 聯(lián)電日前調(diào)高資本支出，25日董事會正式通過2010年資本支出追加計畫，2010年總預算調(diào)高至18.19億美元，主要用以擴充12寸與8寸廠產(chǎn)能。 聯(lián)電原訂2010年資本支出為12億~15億美元，執(zhí)行長孫世偉在8月初法人說明會中即宣布，將資本支出調(diào)高至18億美元。 孫世偉日前指出，2010年資本支出將有高達87%用以擴充12寸廠產(chǎn)能，13%資金用以擴充8寸廠產(chǎn)能。目前機臺采購與裝置進度順利，新加坡 Fab12i廠大幅建置65/55奈米產(chǎn)能以服務(wù)客戶，在臺南科學園區(qū) Fab12A廠的第3期無塵室
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半導體產(chǎn)能瓶頸 電子產(chǎn)業(yè)影響大
- 據(jù)美聯(lián)社(AP)報導，景氣波動看似無損智能型手機(Smartphone)蓬勃發(fā)展，然事實上經(jīng)濟不穩(wěn)定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產(chǎn)，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備商。蘋果(Apple)競爭對手即便是巧婦，亦難為無米之炊，品牌廠雖能持續(xù)開發(fā)新款手機，然面對手機芯片短缺，未至2010年冬難能舒緩，無兵將可上戰(zhàn)場爭奪市占，多僅能搖頭興嘆。除手機廠外，無線電信營運業(yè)者也預期，網(wǎng)絡(luò)技術(shù)升級將受推遲，PC市場上亦恐因零組件短缺，造成
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半導體產(chǎn)業(yè)景氣現(xiàn)惡兆 設(shè)備市場拉警報
- 一位市場分析師表示，晶圓廠設(shè)備(fab tool)產(chǎn)業(yè)的天快塌下來了…到目前為止，2010年對晶圓廠設(shè)備供貨商來說都是一個好年;但市場研究機構(gòu)The Information Network卻指出，半導體產(chǎn)業(yè)景氣正在惡化，也即將對前段設(shè)備產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)生排擠效應。 “我們內(nèi)部專有的全球領(lǐng)先指標(global leading indicator)已經(jīng)呈現(xiàn)向下趨勢;”The Information Network總裁Robert Castellano在一份聲明中指出：
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福建投資最大半導體芯片生產(chǎn)基地下月試運營
- 福建省投資最大的半導體芯片生產(chǎn)基地--集順公司的晶圓生產(chǎn)線預計今年“9-8”期間將投入試運營。 據(jù)悉，集順的建立，將為廈門集美未來打造一條產(chǎn)業(yè)值為120億元的半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，為海西形成一個高起點的晶圓產(chǎn)業(yè)鏈打下堅實基礎(chǔ)。 據(jù)了解，項目總投資規(guī)模預計為30億元，占地面積8.3萬平方。目前已從日本引進當前國際上最先進的6英寸集成電路晶圓生產(chǎn)線，生產(chǎn)能力為6萬片，工藝水平達到0.35微米，屬目前大陸6英寸集成電路晶圓生產(chǎn)的最高水平。
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中芯國際65納米晶圓出貨超萬片 成功進入量產(chǎn)階段
- 中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布，其自2009年第三季開始在中芯國際北京12寸廠生產(chǎn)的65納米技術(shù)晶圓出貨累計已超過10,000片，目前已成功進入量產(chǎn)。 中芯目前擁有超過10個 FOT (Foundry Owned-Tooling) 和 COT(Customer Owned-Tooling) 客戶在各個開發(fā)以及生產(chǎn)階段。中芯國際的65納米邏輯技術(shù)顯著改善產(chǎn)品集成度，并具有高性能，低功耗以及尺寸更小的高水平。目前涉及的產(chǎn)品應用包括 Wi - Fi，藍牙，高清電視，影音解碼器，應用處理器以及 T
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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