- 專業IC設計軟件全球供貨商SpringSoft今天宣布，其Laker™系統獲TSMC采用并應用于混合信號、內存與I/O設計。Laker系統提供統一的、驗證有效的設計實現流程，支持涵蓋各種應用的TSMC全定制設計需求。
作為全球最大的專業半導體晶圓廠，TSMC專注于納米技術和百萬門級IC設計所需的開發能力與實現。Laker系統提供容易使用的自動化工具，縮短處理高質量且復雜的全定制電路版圖時間。
TSMC設計方法與服務營銷副處長Tom Quan表示：「我們的IC設計團隊站在當今要求
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臺積電 IC設計 晶圓
- Globalfoundries公司近日宣布了一項有關對其屬下幾間新300mm晶圓廠進行擴建的長期計劃。根據該項計劃，他們將在位于德累斯頓的 Fab1工廠中新建一間新廠房，以增加工廠45/40/28nm制程芯片的產能，新建這間工廠后，Globalfoundries Fab1工廠的晶圓月產能將提升到8萬片左右。另外，Globalfoundries還計劃對位于紐約州的Fab8工廠的凈室廠房進行擴建，以便增加該處 工廠28/22/20nm芯片的產能，將其提升至每月6萬片左右。
在未來兩年內，Glob
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Globalfoundries 晶圓 300mm
- 據市場研究公司Gartner的統計，2009年全球硅晶圓需求為72.3億美元，較2008年減少38.5%。
去年第一季度市場需求猛跌，盡管第二季度得以反彈，但仍未能彌補第一季度的下滑幅度。
2009年市場中領跑企業SHE和Sumco的市場份額減少，部分是因為經濟危機導致的晶圓需求驟降，另一個原因是300mm晶圓價格下滑。
2010年，預計硅晶圓需求將強勁反彈，主要原因是器件生產的恢復、宏觀經濟環境的改善和庫存調整等。
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300mm 晶圓
- 大陸100%國有12寸晶圓半導體廠華力微電子26日宣布，與全球指標性研究機構歐洲微電子中心(IMEC)攜手合作65納米半導體技術;同時歐洲微電子中心亦于同一時間宣布，進駐大陸，落腳上海張江高科園區。
此消息震動半導體高科技圈，大陸最具潛力12寸晶圓廠找到65納米技術依托與結盟伙伴、積極朝前發展，未來恐對同業如臺灣晶圓大廠臺積電構成一股新競爭勢力。
IMEC落腳張江高科
上海華力微電子是由兩大上海當地半導體巨頭華虹NEC、宏力半導體所合資成立的新12寸晶圓廠項目，總投資額計約145億元
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晶圓 65納米
- 美國MEMC公司于日前發布聲明表示，將以7,600萬美元購并矽晶圓制造商Solaicx，借以取得低成本晶圓量產技術。分析師指出，盡管近年矽晶圓價格持續下降，使太陽能電池制造成本隨之降低。
但由于其它取代矽晶圓的材料或技術仍不成熟，MEMC此項購并案仍可望為該公司太陽能電池業務挹注獲利。
Solaicx總部位于美國加州，是1家單晶硅晶圓制造商。該公司擁有低成本量產大批晶錠的專利制程，其設備生產力是一般半導體業者的5倍，曾被譽為太陽能電池產業的「圣杯」，有助于降低電池生產成本、提高企業獲利。
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MEMC 晶圓
- 臺積電多元布局大陸半導體市場，針對何時將向政府申請上海松江廠0.13微米制程升級案，臺積電低調表示，將待適當時機提出申請，沒有時間表。
法人指出，臺積電0.13微米制程制程成熟、良率很高，一旦登陸，不僅牽動臺積電本身，當地IC設計業者為提高良率、降低成本，也可能轉向臺積電投片，將掀起大陸晶圓代工業轉單潮，造成當地晶圓代工業訂單版圖大挪動。
不過，自政府在3月擴大開放半導體業登陸投資后，截至目前為止，臺積電僅申請對中芯國際持股一成，暫未提出對松江廠0.13微米制程升級案。臺積電發言窗口指出，
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臺積電 晶圓
- SEMI日前公布了2010年4月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，4月份北美半導體設備制造商訂單額為14.4億美元，訂單出貨比為1.13。訂單出貨比為1.13意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值113美元的訂單。
報告顯示，4月份14.4億美元的訂單額較3月份13.3億美元最終額增長8.1%，較2009年4月份的2.49億美元最終額增長478.7%。
與此同時，2010年4月份北美半導體設備制造商出貨額為12.8億美元，較3月份11億美元的最終額增長1
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半導體設備 晶圓
- 世界半導體生產設備市場經歷了去年的慘跌46%之后，今年將強勁反彈76%，達294億美元。展望未來，2010～2014年間仍將以年均44.4%的高速度增長，達到359.7億美元。預計2013年還會遇挫，總的增長趨勢已稍見平穩，不如上個增長周期。
近期半導體業的迅猛增長，推動了半導體生產設備市場的快速復蘇，存儲器、代工業的發展以及進一步走向微細化先進技術的要求，則是主要的拉動力量。在各項生產設備中晶圓生產線(wafer fab)設備最為重要，增長也最快，2010年將竄升76.7%，達229億美元
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半導體 晶圓 201005
- 日系存儲器大廠爾必達(Elpida)和子公司瑞晶12日同步公布2010年1~3月財報，爾必達單季營收為1,475億日圓，毛利率36.8%，營運獲利持續成長，達337億日圓;爾必達表示，2010年資本支出將達1,150億日圓，較2009年增加163%，2010年位元成長率將達45%;瑞晶首季營收則是新臺幣121.58億元，稅后獲利40.81億元，換算每股稅后1.39元。
爾必達受惠DRAM價格上揚，12日公布2009年財報(會計年度為2009年4月1日~2010年3月31日)的獲利持續成長，而20
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Elpida 45納米 晶圓
- 超微(AMD)結合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產品Fusion即將亮相。為了降低生產成本，超微擴大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據半導體業界指出，晶圓將委由臺積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時也釋出后段封測代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測廠。半導體業者指出，隨著輕資產趨勢，預料超微仍會持續加速委外，未來勢必還會再增加封測代工廠，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機會雀屏中選。
超
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AMD CPU 晶圓 封測
- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI;香港聯交所：981)于今日公布截至2010年3月31日止三個月的綜合經營業績。
財報顯示，Q1銷售額3.517億美元，環比上升5.6%，同比增長140.1%。
財報顯示，毛利率環比增至14.6%，系晶圓付運及平均售價增加所致。普通股持有人應占虧損為1.819億美元，上個季度則虧損6.177億美元。每股美國預托股股份凈虧損(攤薄)為0.41美元。
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中芯國際 晶圓
- TSMC昨(11)日召開董事會，會中決議如下：
一、核準資本預算美金10億5,160萬元擴充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進工藝產能。
二、核準資本預算美金3億8,500萬元擴充與升級八吋廠產能。
三、核準資本預算美金2億1,000萬元于中國臺灣臺中科學園區興建晶圓十五廠。
四、核準將本公司股票全面換發為無實體股票，轉換日訂為今年七月十三日。
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- 臺積電首席技術官Jack Sun日前在德國德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圓轉進對于降低成本至關重要。
盡管Sun認為450mm量產將在本10年代中期開始，但似乎產業很難支付200億美元的研發成本。
“我相信450mm晶圓將最終實現，但沒有哪個公司可以單獨承擔開發費用，這是整個生態的問題，需要設備商、芯片商、客戶和政府的共同參與。”Sun說道，“在金融危機前，我們認為將在2012年實現量產
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臺積電 晶圓 450mm
- 據GlobalFoundries公司高層透露，公司目前正在對旗下現有以及在建的新12英寸廠房的產能進行擴增，據稱公司位于紐約州的新Fab8工廠， 位于德累斯頓的Fab1工廠以及剛剛收購的位于新加坡的Fab7工廠的產能均將提升，其中新加坡Fab7工廠的月產能將提升到50000片，而德累斯頓 Fab1的月產能則將提升到60000片。
這樣的產能級別相比對手臺積電而言已經可以說是旗鼓相當，與此同時，Globalfoudries公司還表示盡管公司近期沒有計劃進化到450mm晶圓尺寸技術，但按擴產后的
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GlobalFoundries 晶圓 450mm
- 半導體產業景氣逐步復蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產能，反而縮減產能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機芯片大廠向代工廠要求包產能的情況。IDM廠比重較高的半導體業者如臺積電、聯電、日月光等皆已感受到IDM廠加速釋單的趨勢。
IDM廠過去幾年強調輕資產策略，在受到2008年底金融海嘯沖擊后，包括英特爾(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等
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Intel 晶圓 封測
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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