臺積電首席技術官Jack Sun日前在德國德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圓轉進對于降低成本至關重要。

　　盡管Sun認為450mm量產將在本10年代中期開始，但似乎產業很難支付200億美元的研發成本。

　　“我相信450mm晶圓將最終實現，但沒有哪個公司可以單獨承擔開發費用，這是整個生態的問題，需要設備商、芯片商、客戶和政府的共同參與。”Sun說道，“在金融危機前，我們認為將在2012年實現量產，現在來看要晚兩年了。不幸的是，參與推動的芯片商很少，而設備商幾乎沒有，現在只有臺積電、英特爾和三星在推動。”