晶圓 文章 最新資訊
TSMC2010年第二季每股盈余新臺幣1.55元
- TSMC昨日公布2010年第二季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣1,049.6億元，稅后純益為新臺幣402.8億元，每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。 與2009年同期相較，2010年第二季營收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財務(wù)數(shù)字皆為合并財務(wù)報表數(shù)字，并依照中國臺灣一般公認(rèn)會計準(zhǔn)則所編制。 2010年第二季毛利率為49.5%，營業(yè)利
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及市場最新動態(tài)
- 據(jù)統(tǒng)計，由于受到全球半導(dǎo)體消費市場需求的增長，6月北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值分別為1.19和1.40，分別連續(xù)12個月與13個月高于1。同時受到訂單額和出貨額均保持環(huán)比增長。北美訂單額上升至06年8月份以來的最高水平。 據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)預(yù)估2010年全球LED產(chǎn)值為96億美元，同比增37%。臺灣2010年LED產(chǎn)值達(dá)25億美元,年增43美元，占全球份額約26%。2010年全球新增MOCVD機臺數(shù)將達(dá)720臺。其中大部分集中在中國、韓國和臺灣等亞太地區(qū)。 根據(jù)CMIC報告預(yù)計，2010年全球
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臺積電力推OIP 完整伙伴體系助客戶推進(jìn)2x納米
- 晶圓代工制程推進(jìn)至2x納米以下先進(jìn)技術(shù)，不論在設(shè)計或制程上皆面臨更嚴(yán)峻的考驗，晶圓代工廠亦積極為客戶打造設(shè)計環(huán)境，IBM陣營近年來力推共通平臺(Common Platform)，臺積電則推出開放創(chuàng)新平臺(OIP)，臺積電設(shè)計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理許夫杰表示，進(jìn)入2x納米以下，客戶仍會不斷擔(dān)憂良率問題，不過已有近百家的電子設(shè)計自動化(EDA)、矽智財(IP)伙伴加入，擁有完整的生態(tài)體系，能協(xié)助客戶進(jìn)入2x納米制程。 臺積電開放創(chuàng)新平臺亦即結(jié)合臺積電的制程技術(shù)與IP、EDA、IC設(shè)計業(yè)者，從前段設(shè)計到后
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分析師稱半導(dǎo)體業(yè)Q2上升9.4%
- 分析師Mike Cowan 預(yù)測6月實際的全球半導(dǎo)體銷售額為282.91億美元，相當(dāng)于三個月平均值為252.3億美元。 按全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS的數(shù)字，全球半導(dǎo)體Q2的結(jié)果總計為756.9億美元，相比Q1上升9.4%，或者與去年同期相比提高44.3%。 如果用過去10年來的Q2/Q1比較，9.4%的環(huán)比增長遠(yuǎn)高于歷史上的平均值2.9%。 然而上述的結(jié)果實際上已在4月和5月得到夯實，因為從Cowan的預(yù)測，如果依月度比較，6月僅環(huán)比增長17.8%，這個數(shù)據(jù)是低于平均值。因為過去
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北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額高歌猛進(jìn) 創(chuàng)2006年8月以來新高
- SEMI日前公布了2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.8億美元，訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值119美元的訂單。 報告顯示，6月份16.8億美元的訂單額較5月份15.3億美元最終額增長10.5%，較2009年6月份的3.517億美元最終額增長379%。 與此同時，2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為14.2億美元，較5月份13.4億美元的最終額增
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臺積電雙管齊下 8、12寸廠擴(kuò)產(chǎn)
- 臺積電2010年因應(yīng)市場需求積極擴(kuò)充產(chǎn)能，除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動土，未來將直接投產(chǎn)28奈米制程，并加速22奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)外，位于大陸上海松江8寸廠亦同步擴(kuò)充產(chǎn)能，近期已擴(kuò)充產(chǎn)能達(dá)單月2萬片，未來將再擴(kuò)充4萬片產(chǎn)能，以因應(yīng)大陸市場需求。 臺積電旗下3座12寸晶圓廠包括新竹晶圓12廠(Fab 12)、晶圓14廠(Fab 14)，以及剛進(jìn)行動土典禮的晶圓15廠(Fab 15)，3座超大型晶圓廠皆加速擴(kuò)充產(chǎn)能，目前Fab 12與Fab 14合計月產(chǎn)能已超過20萬片，預(yù)計20
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臺積電晶圓十五廠破土動工
- TSMC今(16)日假中國臺灣臺中科學(xué)園區(qū)舉行第三座十二吋超大型晶圓廠(GIGAFABTM)--晶圓十五廠動土典禮，為TSMC「擴(kuò)大投資臺灣」的承諾寫下另一個重要的里程碑。 動土典禮由TSMC張忠謀董事長兼總執(zhí)行長主持。張忠謀董事長表示，科學(xué)園區(qū)在臺灣高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，扮演關(guān)鍵的角色，也是TSMC之所以能夠「立足臺灣、放眼全球、在全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)光」的重要支持。過去二十幾年來，TSMC陸續(xù)在竹科及南科茁壯成長，如今位于中科的晶圓十五廠開始動土興建，開啟了TSMC再創(chuàng)下一個高峰的新頁。
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SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場今年將增長104%
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備年中預(yù)測指出，今年半導(dǎo)體設(shè)備市場將由谷底翻揚，預(yù)計增長達(dá)104%,明年市場仍審慎樂觀，將持續(xù)有9%的增長幅度。 半導(dǎo)體設(shè)備與西于14日起于美西舊金山展開，主辦單位半同步公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測報告。 SEMI的預(yù)估，2010年半導(dǎo)體設(shè)備營收將達(dá)325億美元，折合新臺幣可望突破兆元，為半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者捎來佳音，同時超越2008年金融海嘯前的295億美元水準(zhǔn)。報告指出， 2009年因為全球景氣不佳，讓整體設(shè)備市場慘跌46%,但今年設(shè)備市
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報告稱全球半導(dǎo)體設(shè)備市場今年將增長104%
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備年中預(yù)測指出，今年半導(dǎo)體設(shè)備市場將由谷底翻揚，預(yù)計增長達(dá)104%，明年市場仍審慎樂觀，將持續(xù)有9%的增長幅度。 半導(dǎo)體設(shè)備與西將于今(14)日起于美西舊金山展開，主辦單位半同步公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測報告。 SEMI的預(yù)估，2010年半導(dǎo)體設(shè)備營收將達(dá)325億美元，折合新臺幣可望突破兆元，為半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者捎來佳音，同時超越2008年金融海嘯前的295億美元水準(zhǔn)。報告指出， 2009年因為全球景氣不佳，讓整體設(shè)備市場慘跌46%，但今
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SIA認(rèn)為下半年半導(dǎo)體業(yè)增速減緩
- SIA報道5月銷售額又創(chuàng)記錄，但是已看出下半年將減緩。 SIA報道全球半導(dǎo)體5月銷售額為247億美元，與4月的236億美元環(huán)比增長4.5%及與去年同期的167億美元相比增長47.6%。 與4月的同期增長率50.4%相比己有少許減緩。所有月份銷售額均是三個月的移動平均值。 按歐洲半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(ESIA)5月的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體5月的三個月平均銷售額為246.5億美元，環(huán)比增長4.5%及與去年同期相比增長 47.6%。 SIA總裁George Scalise表示，全球半導(dǎo)體5月銷售
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聯(lián)電6月收入同比增長26%
- 據(jù)臺灣媒體報道，臺灣聯(lián)電周四宣布，公司6月份收入同比增長26%，從上年同期的新臺幣82.4億元增至新臺幣103.4億元。 聯(lián)電在公告中稱，截至6月30日的6個月收入同比增長69%，從新臺幣334.7億元增至564.6億元。聯(lián)華電子沒有透露收入增長的原因。 聯(lián)電第二季度收入增長31%，從上年同期的新臺幣226.3億元增至新臺幣297.5億元。該公司第一季度收入增長超過一倍，從上年同期的新臺幣108.4億元增至新臺幣267.2億元。 聯(lián)電4月底表示，繼第一季度8英寸等值晶圓發(fā)貨量達(dá)到10
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Intel前董事長：半導(dǎo)體制造應(yīng)該留在美國
- Intel正在和以色列商談在中東建設(shè)新晶圓廠之際，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳奇、Intel前首席執(zhí)行官/總裁/董事長安迪-格魯夫(Andy Grove)卻語出驚人，認(rèn)為美國應(yīng)該把制造業(yè)留在本國國內(nèi)，停止外包給其他國家。 安迪-格魯夫在《商業(yè)周刊》專欄中撰文稱：“硅谷地區(qū)的失業(yè)率甚至要高于9.7%的全國平均水平，很顯然，偉大的硅谷創(chuàng)新機器近來并未創(chuàng)造大量工作崗位，除非你算上亞洲，美國技術(shù)公司多年來一直在那里瘋狂地增加工作(機會)。如今，在美國從事計算機制造業(yè)的只有大約16.6萬人，還不如1975年第
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晶圓廠滿單 封測廠產(chǎn)能受限
- 由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來，第4季投片情況與第3季比較并無明顯下滑跡象，有利于封測廠接單。不過，封測廠因產(chǎn)能滿載，第3季業(yè)績成長幅度將較過去傳統(tǒng)旺季縮小。 時序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測廠尚未結(jié)算出6月業(yè)績，但預(yù)期日月光6月可能會比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營收成長率將上探20%,優(yōu)于原預(yù)期11~13%,矽品季增率則可望落在3~5%. 對于2010年下半表現(xiàn)，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產(chǎn)能表現(xiàn)依
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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