- Maxim近期已經通過300mm晶圓生產線的模擬產品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了Maxim在模擬/混和信號領域技術領先地位。
Maxim按照與Powerchip Technology CorporaTIon晶圓廠的代工協議，在300mm晶圓生產線上采用其先進的180nm BCD模擬工藝技術(S18)。從而奠定了Maxim在模擬市場上的戰略優勢，以極高的資本效率的生產模式快速應對不斷變化的市場需求。自主生產與外部代工相結合擴展了Maxim的多渠道晶圓生產模式。
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Maxim 晶圓
- TSMC 9日召開董事會，會中決議如下：
1. 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產能，與特殊工藝產能。
2. 核準本公司2011年研發及經常性資本預算8億376萬美元。
3. 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
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TSMC 晶圓
- 臺積電周二發布公告稱，將出資18.9億美元用于擴建中科的晶圓廠。計劃在中科的晶圓廠建立晶圓試產線，并擴充12寸晶圓級芯片尺寸封裝產能與特殊技術產能。該公司沒有透露具體將于何時開始擴充產能。
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臺積電 晶圓
- 2009年七月底正式破土動工以來，GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2建設工作一直進展順利，不過現在卻遭遇到了基礎設施上的阻攔，后續進度極有可能被延期，如此一來必然對AMD等合作伙伴的未來新品發布計劃造成一定的影響。
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GlobalFoundries 晶圓
- 據國外媒體報道，去年獲得日本政府救助的芯片廠商爾必達今天表示，由于芯片價格的“意外”下滑，該公司計劃將產能削減25%。
在芯片制造業中，產能以晶圓數量計算。爾必達將把每月的晶圓產量從23萬下調至17萬。但該公司并未透露何時恢復產能。
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爾必達 晶圓 DRAM
- 中國大陸公布“十二五”計劃，晶圓雙雄樂觀看待，臺積電董事長張忠謀指出，大陸過去20年快速成長，可驗證其政策方向的正確性，在未來仍將很正確，因此對大陸發展持樂觀看法;聯電由于在大陸布局綠能產業已久，擁有完整的產業鏈，因此樂觀看待未來效益。
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臺積電 晶圓
- 聯電法說會昨公布第3季獲利創近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，聯電認為，整體產能利率將維持在9成以上水平，預估Q4出貨季減5%，不過高階制程比重持續提升有助平均價格上揚，65奈米制程以下先進制程比重可望拉升至35%。
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聯電 晶圓
- 2009年初才正式成軍的Global Foundries，近2年在晶圓代工業界掀起波瀾，2010年9月初在美國舉辦首屆全球技術論壇，揭露20納米技術藍圖，展現其先進制程布局速度，并可望于年底前試產28納米制程。10月中技術論壇移師來臺，Global Foundries更宣布2010年營收可望上看35億美元(約新臺幣1,085億元)。Global Foundries這1年來的攻城略地，確實讓市場印象深刻，但如此的積極作為，也恐怕更加動搖聯電的晶圓二哥地位。
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聯電 晶圓
- 太陽能硅晶圓缺貨問題持續火熱延燒，上周美國太陽能展(SolarPower)中傳出大陸硅晶圓廠趁勝追擊，喊出硅晶圓每片報價將達4.3美元，與目前4美元相較約要再調漲7%，太陽能業者認為，大陸業者趁勝追擊的主要關鍵，來自于下游太陽能電池廠擴充的產能逐漸開出，硅晶圓供不應求情況更為凸顯。
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晶圓 太陽能
- 半導體業第4季旺季不旺效應出現擴大跡象，由于內存需求依舊疲軟，臺系IC設計公司下單力道不強，LCD驅動IC市況走弱雖已趨緩，但亦沒有增加訂單態勢，皆減少對晶圓測試需求。龍頭廠京元電和硅格皆感受到臺系IC設計公司下單力道轉弱，京元電第4季營運回調幅度可能較預期為大，季跌幅恐由5%擴大到10%，至于欣銓和硅格等則將下滑個位數幅度。
時序進入第4季后，臺灣和新興市場需求腳步放緩，臺系IC設計公司持續進行庫存調節，減少下單，影響晶圓代工和晶圓測試需求。京元電表示，從客戶端或應用端來看，感受到臺系IC設計
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晶圓 LCD
- 友達集團積極鞏固太陽能上游材料，旗下友達晶材將首度在馬來西亞設立太陽能硅晶圓與材料廠，加上臺中與日本的廠房，友達積極擴產高毛利的上游材料，一方面鞏固料源，同時也可提升獲利。
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友達 晶圓 太陽能
- 晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)13日于新竹舉行全球技術論壇，營運長謝松輝指出，無線通訊產品市場需求強勁，足以抵銷PC及顯示器市場衰退，對于第4季接單樂觀，2010年營收將超越35億美元。半導體業者指出，聯電2010年營收將達新臺幣1,210億元，全球晶圓正急起直追。
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晶圓 28納米
- 晶圓代工龍頭廠臺積電力拼研發，董事長張忠謀13日指出，2011年將投入10億美元(約新臺幣310億元)研發，同時也指出，目前產業能見度跟之前看的差不多清楚，盡管市場對半導體業后市多有疑慮，然張忠謀仍樂觀看待。
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臺積電 晶圓
- 同為亞太區半導體產業研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設計客戶第4季開始去化庫存，預計產能利用率將從10月起修正至明(2011)年第1季。
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宏達電 半導體 晶圓
- 晶圓代工廠臺積電與聯電9月營收同步走高，第3季合并營收新臺幣1,122.47億元，優于預期，并續創歷史新高。聯電第3季營收326.51億元，季增9.77%，符合預期，并創23季以來新高。
晶圓代工廠由于第3季接單暢旺，帶動營收逐月走高，臺積電9月合并營收達376.38億元，較8月再成長0.7%，續創歷史新高。聯電9月營收達109.44億元，也較8月再成長0.53%，創71個月來單月營收新高水平。
臺積電第3季合并營收達1,122.47億元，超越原預期的1,090億~1,110億元目標，季增
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臺積電 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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