- 繼德州儀器(TI)積極導入12寸晶圓廠以擴大類比市場占有率后，在電源晶片市場同樣舉足輕重的英飛凌(Infineon)也已悄悄啟動12寸晶圓量產研發計畫，希望將電源晶片的生產由目前8寸廠升級至12寸廠，以因應市場持續高漲的節能需求，并鞏固既有市場地位。
- 關鍵字：
英飛凌 晶圓
- MIC產業顧問兼副主任洪春暉22日指出，雖然明年半導體產業成長力道趨緩，但是晶圓代工部份受惠于IDM業者持續增加代工釋單比重，短期內仍具有相當高的成長動能。但未來隨著三星電子及全球晶圓(GF)等IDM廠積極搶占晶圓代工市場，尤以三星電子布局整合記憶體的高度整合晶片，具制程優勢，長期來看，對于國內晶圓代工業者臺積電、聯電仍是重要的潛在威脅。
- 關鍵字：
三星 晶圓
- 整合元件廠(IDM)走向輕資產化，擴大釋出委外訂單已是既定趨勢，然值得注意的是，IDM廠近年來積極布局大陸等亞太地區，從一開始設立銷售據點，近來也加強在地化采購，在當地晶圓廠就地生產，臺積電松江廠、聯電投資的和艦、中芯國際及三星電子(SamsungElectronics)等晶圓代工廠由于擁有地利之便將直接受惠，然全球晶圓(GlobalFoundries)由于在大陸并無生產基地，將影響其競爭力。
- 關鍵字：
三星 晶圓
- 近期半導體供應鏈訂單狀況，由于國際IDM廠和IC設計廠投片力道強，使得晶圓代工廠第1季接單優于原先預期，主要系受惠于通訊、手機市場需求加溫所賜。不過，國際IC設計廠采取以量制價策略，要求晶圓廠與后段封測廠降價，此將攸關廠商2011年第1季營收跌幅，加上新臺幣匯率問題及工作天數較少因素，使得封測廠對于2011年第1季營收表現趨于保守看待，但就2011年整年來看，預期營收應可望逐季走揚。
- 關鍵字：
IC設計 晶圓
- 據臺灣《工商時報》報道，臺積電將斥資新臺幣逾30億元(約合1億美元)，收購力晶位于臺灣新竹科學園區內園區三、五路的12寸廠P4及P5建筑物及土地，以此擴展產能。
臺積電表示，公司一直在尋找蓋廠土地，但新竹科學園已無法取得其他建廠用地，因此不排除買下其他廠商土地的可能。臺積電承認正與力晶就此事進行洽談，但目前尚未達成具體結果，無法對外宣布。
- 關鍵字：
臺積電 晶圓
- 晶圓代工版圖競爭激烈，目前臺積電持續以50%的市占率穩居龍頭寶座，隨著擴產腳步加速，以及先進制程擴大領先幅度，臺積電2011年市占率可望提升至52%，強大競爭對手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大幅擴充12寸產能下，市占率也站穩12%，緊追聯電的15%。
- 關鍵字：
臺積電 晶圓
- MIC產業顧問兼副主任洪春暉22日指出，雖然明年半導體產業成長力道趨緩，但是晶圓代工部份受惠于IDM業者持續增加代工釋單比重，短期內仍具有相當高的成長動能。但未來隨著三星電子及全球晶圓(GF)等IDM廠積極搶占晶圓代工市場，尤以三星電子布局整合記憶體的高度整合晶片，具制程優勢，長期來看，對于國內晶圓代工業者臺積電、聯電仍是重要的潛在威脅。
洪春輝指出，除了英特爾之外，其他IDM廠皆減少先進制程投資，逐步走向輕晶圓廠模式，而成熟制程產能多不打算重開，反倒外包給晶圓代工廠，生產愈來愈仰賴代工業者，預
- 關鍵字：
三星 晶圓
- 半導體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18寸晶圓技術，顯示英特爾在18寸晶圓研發已有長足進展;對于18寸晶圓發展進度，臺積電指出，目前仍有部分設備機臺研發進度不足，希望能夠加緊腳步，若18寸晶圓發展順利，興建中的Fab 15或未來Fab 16都將保留彈性，視情況可設計與18寸晶圓兼容。
- 關鍵字：
英特爾 晶圓
- 來自市場研究機構Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示，半導體制造商們的心態已經因為某些因素而改變，他們不再興建新晶圓廠來因應預期中的需求;他在一場預測2011年市場前景的專題演說中指出：“忘了“輕晶圓廠(fab-lite)”這個名詞吧…歡迎來到“晶圓廠產能吃緊(fab-tight)”的時代!”
- 關鍵字：
臺積電 晶圓
- 新臺幣兌美元升破30元關卡，晶圓代工營收與獲利都備受考驗，因此近期包括臺積電與聯電在與客戶洽談2011年價格時，皆將匯率納入價格考量中，至于整體第4季匯率與先前預估的出入不大，因此營收則仍在財測范圍內。
- 關鍵字：
臺積電 晶圓
- “雖然很多模擬IDM企業的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設立在美國等一些成本非常高的地方，但這些IDM的毛利潤還能夠達到相當高的水準。其中的原因是因為他們的設計與工藝是完全匹配的，在任何一個環節都能做到絕對不浪費。因此，今天模擬IDM產品的成本競爭力在很多方面仍然是模擬代工廠所不能比的。”華潤上華市場及銷售副總莊淵棋先生對記者說，“但是，經過過去幾年的積累，在一些特定的應用領域，模擬代工廠的平臺已經通過逐步優化改良，與IC設計企業的設計有了較好的匹配度，因而產品成本達到了較為合理的水平，競
- 關鍵字：
IC設計 晶圓
- 隨著28nm制造工藝成熟度邁上90%，臺積電已經開始為其日后產能的保證進行新一輪的籌備。最新報道稱，臺積電計劃投資100億美元新建Fab 16 300mm晶圓廠，投產后月產能在10萬片。再加上其它三座工廠，屆時臺積電300mm晶圓月總產能將達到60萬片。
- 關鍵字：
臺積電 晶圓
- 根據 SEMI 發布的最新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)，預估全球晶圓產能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%;相較于2003~2007年的每年兩位數成長，SEMI對明后年的預估相對審慎保守。
- 關鍵字：
晶圓 內存
- 臺積電大陸持續擴產，近期把7.62億元機器設備移轉到上海松江，其中包括日前才向美國海力士收購的5億多元8寸機臺，公司預計年底將完成月產能5萬片目標，明年則往11萬片月產能邁進。
臺積電董事長張忠謀日前才表示，12寸月產能今年年增37%，明年將繼續增加30%;事實上，除了12寸產能將大幅擴產外，臺積電在大陸的8寸松江廠，也相當積極。
臺積電上海松江廠今年4月轉虧為盈后，為了達到經濟規模持續擴產，松江廠目前月產能4.6萬片，預計年底預產能可達5萬片，與去年底產能相比，擴產幅度達25%，
- 關鍵字：
臺積電 晶圓
- 根據全球技術研究和咨詢公司Gartner的初步調查，在經歷了全球經濟衰退之后，2010年全球半導體市場出現反彈，總收入達到了3,003億美元，比2009年增長了31.5%。英特爾全球市場份額從2009年的14.2%下降到今年的13.8%，而三星在蓬勃發展的DRAM和NAND閃存市場上表現活躍，份額上升至9.4%。
Gartner半導體研究總監StephanOhr先生表示：“2010年半導體市場受系統制造商因庫存耗盡而爭先恐后購買零件這種被抑制了的需求所推動。集成設備制造商(IDM)與
- 關鍵字：
三星 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
