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晶圓 文章 最新資訊

英特爾確認(rèn)備戰(zhàn)450mm晶圓生產(chǎn)

  • 　　讓整個產(chǎn)業(yè)猜測了一次又一次之后，Intel今天終于官方確認(rèn)，他們的新工廠已經(jīng)在為下一代450mm晶圓做著準(zhǔn)備。 　　450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑，就像現(xiàn)在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6英寸)。晶圓尺寸越大，生產(chǎn)芯片的效率也就更高，直接結(jié)果就是單位成本更低、利潤空間更大，但是晶圓尺寸所需要的研發(fā)和制造成本也是天文數(shù)字級別的，往往需要整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的攜手合作，而晶圓尺寸每一次擴大也都需要長達11年左右的周期。 　　
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12寸晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求

  • 　　工研院(IEK)昨日起一連三天舉行“2011科技發(fā)展趨勢研討會”，資深產(chǎn)業(yè)分析師彭國柱以“金融風(fēng)暴后臺灣IC制造業(yè)競合與版圖變遷大趨勢”為題進行演講。彭國柱表示，IDM公司轉(zhuǎn)型，在產(chǎn)品線的聚焦、價值鏈的分工下將釋出更多制造訂單，加上Fabless持續(xù)成長，12寸晶圓代工廠產(chǎn)能將供不應(yīng)求，預(yù)料2015年之前，還會有2家晶圓代工廠加入戰(zhàn)局。 　　
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中芯國際采用Silicon Realization 技術(shù)構(gòu)建其65納米參考流程

  • 　　Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司12月6日宣布，中國最大的半導(dǎo)體晶圓廠中芯國際集成電路制造有限公司已經(jīng)將CadenceR Silicon Realization 產(chǎn)品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設(shè)計(DFM)以及低功耗技術(shù)的核心。以 Cadence Encounter Digital Implementation System 為基礎(chǔ)，兩家公司合作為65納米系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計提供了一個完整的端到端的 Silicon Realization 流程。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  晶圓  可制造性設(shè)計  

臺積電樂觀預(yù)測明年產(chǎn)業(yè)增長率

  • 　　晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀針對2011年科技業(yè)展望審慎樂觀，張忠謀指出，目前景氣看起來不錯，預(yù)估2011年晶圓代工產(chǎn)業(yè)年成長率將達14%，至于臺積電2011年首季營收有機會持平或下滑5%以內(nèi)。由于臺積電表現(xiàn)向來優(yōu)于產(chǎn)業(yè)，業(yè)界推估臺積電2011年營收可望成長15~18%，優(yōu)于先前預(yù)期。 　　
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ASML TWINSCAN系統(tǒng)實現(xiàn)新的里程碑

  • 　　ASML近日宣布，兩位使用TWINSCAN 光刻機的芯片制造商實現(xiàn)了生產(chǎn)新紀(jì)錄，即在24小時內(nèi)實現(xiàn)了超過4000片晶圓的處理。這個里程碑記錄是在XT:870和XT:400上實現(xiàn)的，兩家使用者為亞洲的不同客戶。設(shè)備幫助他們提高了300mm光刻生產(chǎn)能力。 　
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臺灣晶圓雙雄今年營運成績亮麗

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣顯著復(fù)蘇，國內(nèi)兩大晶圓代工廠臺積電及聯(lián)電今年營運可望繳出亮麗成績單，兩公司平均每位員工分紅也將大增。 　　臺積電及聯(lián)電今年接單暢旺，產(chǎn)能多處滿載水位，業(yè)績急遽攀高;其中，臺積電前3季合并營收達新臺幣3093.95億元，年增達51.9%，稅后凈利1208.84億元，較去年同期大增1.14倍。 　　
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聯(lián)華電子發(fā)布第三季度財報

  • 　　據(jù)國外媒體報道，全球第二大半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子(UMC)今天發(fā)布第三季度財報。財報顯示，由于芯片銷量的增加，聯(lián)華電子第三季度取得近三年來的最高季度利潤，但隨著PC以及平板電視需求的減弱，該公司預(yù)計未來幾個月的前景不容樂觀。 　　　　
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本土晶圓代工迎來驚喜

  • 　　近期大陸晶圓代工市場屢傳營運捷報，中芯國際自從第2季扭轉(zhuǎn)連續(xù)12季的虧損局面后，第3季也持續(xù)獲利;臺積電旗下上海松江廠也在第2季扭轉(zhuǎn)連7年的虧損，第2、3季連2季賺錢，從中芯到臺積電上海松江廠的獲利近況來看，是否意味著大陸晶圓代工市場的好光景已真的來到? 　　
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NB廠擴大采購

  • 　　時序即將進入2011年，據(jù)業(yè)界消息指出，宏碁和惠普2大筆記本電腦(NB)品牌廠對于2011年NB出貨及相關(guān)零件供應(yīng)訂單大致底定。在網(wǎng)絡(luò)芯片部分，內(nèi)建在NB里的情況益趨顯著，將跟隨NB產(chǎn)業(yè)帶來的有機成長(OrganicGrowth)腳步。整體而言，在無線通信芯片推升下，晶圓廠和封測廠亦看好2011年無線通信產(chǎn)業(yè)亦將持續(xù)走揚。 　　
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  封測  

太陽能模塊產(chǎn)業(yè)集中力量解決成本問題

  • 　　對太陽能模塊產(chǎn)業(yè)來說，目前面臨的1個最大問題就是能否降低模塊生產(chǎn)價格。眼見歐洲幾個太陽能大國紛紛減少政策支持及補助規(guī)模，太陽能模塊業(yè)者不得不以降低生產(chǎn)成本方式因應(yīng)，以便維持需求不減，將生產(chǎn)重心移往亞洲便成了許多業(yè)者的最好解答。 　　
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明年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)能有望躍居全球第一

  • 　　根據(jù)IC Insights發(fā)布的報告，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)能可望在明(2011)年中期超越日本與世界其他國家;屆時，臺灣將擁有相當(dāng)于每個月300萬個八寸晶圓的產(chǎn)能，而日本將有280萬個;該公司的資料也顯示，2006年度日本的產(chǎn)能還比臺灣高出大約25%。IC Insights預(yù)測到了2015年度，臺灣的產(chǎn)能可望持續(xù)提升至近410萬個八寸晶圓，大約占有全球產(chǎn)能的25%。 　　
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TSMC董事會決議

  • 　　TSMC昨(9)日召開董事會，會中決議如下： 　　一、 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能，與特殊工藝產(chǎn)能。 　　二、 核準(zhǔn)本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算8億376萬美元。 　　三、 核準(zhǔn)對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
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Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線已開始出貨

  • 　　Maxim近期已經(jīng)通過300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了Maxim在模擬/混和信號領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先地位。 　　Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協(xié)議，在300mm晶圓生產(chǎn)線上采用其先進的180nm BCD模擬工藝技術(shù)(S18)。從而奠定了Maxim在模擬市場上的戰(zhàn)略優(yōu)勢，以極高的資本效率的生產(chǎn)模式快速應(yīng)對不斷變化的市場需求。自主生產(chǎn)與外部代工相結(jié)合擴展了Maxim的多渠道晶圓生產(chǎn)模式。Maxim早在2007年與
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臺灣晶圓產(chǎn)能明年有望成全球第一

  • 　　根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights調(diào)查，今年中臺灣晶圓廠產(chǎn)能已逼近日本，預(yù)期明年中臺灣晶圓廠產(chǎn)能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)地。 　　據(jù)“中央社”12日報道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產(chǎn)能報告指出，臺灣半導(dǎo)體業(yè)不久前僅被認(rèn)為是提供后段封裝及測試服務(wù)，不過，目前臺灣在晶圓制造方面已不再被視為僅是第2貨源。 　　
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臺積電穩(wěn)固晶圓代工龍頭寶座

  • 　　晶圓代工龍頭廠臺積電降低成本不遺余力，其中扶植本土供貨商即為主要方式。在設(shè)備方面，已有漢民微測和漢辰順利導(dǎo)入臺積電12吋廠。過去掌握在外商手中的耗材類產(chǎn)品，臺積電也擬逐步擴大本土采購比重，例如中砂開始切入臺積電12吋廠的供應(yīng)鏈，所占份量益趨提高。臺積電擬藉此達到每年采購成本下滑5~6%的目的，穩(wěn)固晶圓代工龍頭寶座。該公司2011年擴大資本支出，未來本土供貨商將為此波臺積電擴大資本支出的受惠族群。 　　
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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