- 據IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工廠商能夠提供大批量、領先的半導體制造服務：臺積電、GlobalFoundries Inc.和三星電子。
其它幾家晶圓代工廠商，包括臺聯電和中芯國際，將能夠提供接近領先水平的大批量制造服務，但上述三大代工廠商將是主力。
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臺積電 晶圓
- 企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國三星電子(Samsung Electronics)，似乎有意再興建一座新晶圓廠;在美國的一場通用平臺技術(Common Platformtechnology)研討會上，三星LSI部門總裁N.S.(Stephen)Woo透露，該公司短期之內將會宣布在半導體制造方面的“新行動”。
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三星 晶圓
- 為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠，將威脅臺積電與聯電的接單量。
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瑞薩 晶圓
- 據英國《每日郵報》的消息稱，Intel可能會拿出高達4.87億英鎊現金(約合7.71億美元)，收購英國半導體供應商IQEPlc，相當于每股95便士。
IQE目前已經成為一家高級半導體晶圓供應商，產品涵蓋多種應用范圍，包括無線、光電子元件、光電、硅外延等等，并提供HBT、BiFET、等多種制造工藝技術。
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Intel 晶圓
- 法國研究機構CEA-Leti最近開始提升其三維芯片封裝的生產能力，CEA-Leti在Grenoble 有一條300 mm 的CMOS 研發型生產線，目前專門用于三維芯片封裝的試驗。
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晶圓 三維芯片封裝
- 經歷上季庫存調整及農歷新年陸續啟動拉貨后，半導體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產能大多于2012年才開出情況下，未來2季恐怕仍會有缺貨疑慮。
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英特爾 晶圓
- 業內消息，中芯國際近期獲得了大量訂單，這些訂單主要來自國際一體化企業。訂單內容包括90nm以及65nm的處理器。
消息指出，中芯國際能獲得這些訂單的主要原因是他們高效的生產效率以及低廉的價格。相比之下，臺積電和聯華電子通常情況下更鐘情于代工，而只開放8寸晶圓廠，提供0.13微米以上的產品。
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中芯國際 晶圓
- 臺積電12日宣布，以29億元買下力晶竹科三五路興建中的12寸晶圓廠房，做為20納米以下先進制程的新基地。力晶29億元落袋，可提升現金部位，抵抗DRAM市況寒冬。
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臺積電 晶圓
- 2011年全球 IDM 廠商為降低營運成本，將持續走向輕資產化路線并加速關閉舊廠房的步伐。根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)的統計，2009年全球總計有27條生產線關閉，包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產線被關閉，包括6條8吋線(皆非內存廠)、3條6吋線、2條5吋線、1條4吋線、1條3吋線及2條2吋線;近2年合計關閉逾40條生產線，主要是IDM廠房。至于2011年預計至少有8條生產線關閉，包括1條8吋線、3條6吋線、2條5吋線及2條4吋線，也主要是IDM廠房。
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IDM 晶圓
- 近日業界盛傳，矽品擬向聯電收購手上的京元電3.28%股權，每股收購價介于新臺幣19~20元，此次總交易金額將不超過8億元，雙方采取股權交換方式，收購完成后，聯電將持有矽品股權。不排除矽品后續自公開市場收購京元電股權，將其并入母公司，采取日月光、環電模式，以提升競爭力及市占率。
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矽品 晶圓
- 元件大廠(IDM)為降低營運成本，持續走向輕資產化，并加速關閉舊廠房，2009及2010年已有逾40座晶圓廠關閉，2011年則確定至少有8座晶圓廠將關閉，其中大多為IDM廠房，未來IDM委外代工趨勢將更明顯。至于晶圓代工廠則將持續擴產，由近期晶圓代工雙雄擴產動作來看，凸顯業者對于晶圓代工產業未來需求樂觀。
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IDM 晶圓
- 以色列媒體Globes報導，英特爾(Intel)已經獲得一項來自以色列政府的補助，以便在該國興建一座12寸晶圓廠。據悉，英特爾還希望能爭取更多的補助款。
報導指出，英特爾獲得來自以色列投資促進中心(Investment Promotion Center)共7.41億shekel(約合2.09億美元)的補助。該項補助款將做為英特爾斥資27億美元，在以色列Kiryat Gat地區興建一座12寸晶圓廠的一部分。
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英特爾 晶圓
- 由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)舉辦的2010中國集成電路產業促進大會暨第五屆“中國芯”及“十年中國芯”頒獎典禮在天津舉行。世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)憑借先進的特色工藝技術和高品質的代工服務，榮膺“十年中國芯”最佳支撐服務企業獎。
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華虹 晶圓
- 處理器大廠超微(AMD)與阿布達比投資局旗下先進技術投資公司(ATIC)達成協議，經過一連串復雜的股權交易后，超微對晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)持股將由30%降至14%。業內人士認為，超微大幅降低對全球晶圓持股比重，將可擴展與臺積電(2330)等其它晶圓代工廠合作，超微28納米SouthernIslands繪圖晶片可望繼續由臺積電獨家代工。
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臺積電 晶圓
- 世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)今日宣布其最新研發成功、處于業界領先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工藝技術進入量產。該新型BCD180工藝平臺是華虹NEC針對數字電源、電機驅動、音頻功放、LED驅動、電池保護和高端電源管理等新興應用而開發的，具有高集成度、低功耗、低開啟電阻、多樣工藝選項和可編程等優點，極大地方便客戶選擇，為客戶提供更多的價值。
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華虹 BCD 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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