聯電本周三將舉行股東會，由于聯電先前合并和艦條件，因大股東意見不同及未符合主管機關規定下破局，聯電這次重新修訂預計先取得和艦3成股權，日后再全數購回，議案將在股東會討論，預料將成為今年股東會焦點。
關鍵字：
聯電 晶圓
華碩董事長施崇棠與臺積電董事長張忠謀近日分別指出，韓國三星集團(Samsung)是個“可怕的公司”、“可畏的對手”!施崇棠更直言，三星擅長“模仿別人，再把對方宰掉”，威脅性很大。
關鍵字：
三星 晶圓
DRAM廠茂德科技日前宣布，與馬來西亞晶圓代工廠SiTerra技術合作，成功開發高電壓制程技術，攜手進軍智能型手機應用市場。
茂德表示，與SiTerra合作主要是希望結合雙方優勢，將SiTerra先進高電壓制程，導入茂德位于中部科學工業園區12吋晶圓廠，透過茂德12吋廠生產規模與生產效率，搶進成長快速的智能型手機市場?！?/li>
關鍵字：
茂德 晶圓
在半導體耗材先后漲價后，12吋硅晶圓也確定在第3季漲價，業界傳出，供貨商計劃要漲價幅度高達1~2成，預期最后結果調漲1成是跑不掉。臺灣主要供貨商臺勝科、崇越都表示，漲價是一定的，只是幅度目前還在跟客戶談，要下半月才會定案。
關鍵字：
臺勝科 晶圓
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新報告，全球包含新、舊設備花費的晶圓廠設備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度，達到440億美元新高點，只是建廠支出在2011年會年減3%至49億美元，在2012年更可能再滑落12%。
SEMI分析師Christian Gregor Dieseldorff表示，自2月以來就看到一些業者上調設備資本支出計劃的動作，這便可望讓2011年晶圓廠設備支出來到440億美元左右的歷史新高點。只是之后到了2012年，Dieseldorff預測晶圓廠設備支出可能
關鍵字：
半導體設備 晶圓
下周二(31日)登場的臺北計算機展，智能型手機及平板計算機等行動裝置仍是今年最熱門產品，隨著下半年旺季到來，近期終端市場需求涌現，ODM/OEM廠已宣布新產品將在Computex后陸續上市銷售，同時也開始擴大采購ARM架構應用處理器，包括高通(Qualcomm)、美滿科技(Marvell)、飛思卡爾、德儀、輝達(NVIDIA)等AP芯片急單，已急速涌入臺積電及聯電。
在回補庫存需求帶動下，臺積電、聯電12寸廠總算等到新訂單到來，如臺積電拿下高通SnapdragON、輝達Tegra2、美滿科技Ar
關鍵字：
晶圓 智能型手機
晶圓雙雄臺積電和聯電昨日強調，今年資本支出仍維持原訂的78億美元和18億美元不變。
臺積電和聯電都表示，由于應用在智能型手機和平板計算機等芯片對高階制程需求持續增加，芯片加上日本強震沖擊半導體供應鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續增購設備，擴充產能。
法人透露，隨著日震的影響逐漸獲得解決，近期主要芯片廠包括高通(Qualcomm)、德儀(TI)、英飛凌(Infineon)和邁威爾(Marvell)、飛思卡爾(Freescale)等急單已涌進臺積電和聯電，預料將使晶圓雙雄第三季產能滿載。
顧
關鍵字：
臺積電 晶圓
Piper Jaffray半導體分析師Gus Richard 31日發表研究報告指出，消息顯示過去幾個月以來英特爾持續與OEM接洽晶圓代工業務，目前也正在招聘特殊應用IC設計工程師等員工支持這項行動。Richard并表示，消息同時顯示，摩托羅拉移動(Motorola Mobility, MMI)是英特爾最近洽談過的廠商。其他潛在的客戶則包括EMC、思科(Cisco)、Juniper Networks、Sony、摩托羅拉移動、蘋果(Apple)與諾基亞(Nokia)等等。
關鍵字：
英特爾 晶圓
盡管應材公司本季財測不如預期引發芯片設備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺積電和聯電日前均強調，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示，由于應用在智能型手機和平板計算機等芯片對高階制程需求持續增加，加上日本強震沖擊半導體供應鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續增購設備，擴充產能。
關鍵字：
臺積電 芯片 晶圓
三星電子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等記憶體領域，皆已是市場領導級業者，因此，除維持此領先地位外，其也認為開發新成長事業有必要性，目前鎖定的項目之一是晶圓代工業務。
關鍵字：
三星 晶圓
據彭博(Bloomberg)報導，與超微(AMD)聯合持股全球晶圓(Globalfoundries)的阿布達比(Abu Dhabi)投資機構ATIC(Advanced Technology Investment Co.)有意在2011年底前，將全球晶圓持股提高到90%，并希望還能進一步提高到95%。
關鍵字：
AMD 晶圓
日本大地震后經過2個月時間，對電子生產鏈的影響已浮上臺面，其中微控制器(MCU)供需嚴重失衡情況，已經開始對汽車電子、家電、消費性電子產品等市場造成沖擊?！ ?/li>
關鍵字：
MCU 晶圓
科技信息網站X-bit labs引述臺積電歐洲區總裁Maria Marced的話表示，該公司相信28納米工藝科技已為臺積電開啟一扇大門，據悉，晶圓代工龍頭臺積電已取得將近90項28納米工藝設計采納(design wins)，并相信這項全新工藝科技可望在可攜式電子產品業者中廣受歡迎。
關鍵字：
臺積電 晶圓
經濟部技術處ITIS計畫研究指出，IC設計業在英特爾新款處理器出貨成長帶動下，第二季產值季增率可達6%，是半導體產業中第二季產值成長率最高的領域。
關鍵字：
IC設計 晶圓
道瓊(Dow Jones)報導，德國半導體大廠英飛凌(Infineon)于10日發表聲明，該公司斥資1.006億歐元買下奇夢達(Qimonda)位于德國德勒斯登(Dresden)的12寸晶圓廠，并計劃擴大資本支出，大舉擴產模擬IC。
關鍵字：
英飛凌 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473