晶圓雙雄臺積電和聯電昨日強調，今年資本支出仍維持原訂的78億美元和18億美元不變。

　　臺積電和聯電都表示，由于應用在智能型手機和平板計算機等芯片對高階制程需求持續增加，芯片加上日本強震沖擊半導體供應鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續增購設備，擴充產能。

　　法人透露，隨著日震的影響逐漸獲得解決，近期主要芯片廠包括高通(Qualcomm)、德儀(TI)、英飛凌(Infineon)和邁威爾(Marvell)、飛思卡爾(Freescale)等急單已涌進臺積電和聯電，預料將使晶圓雙雄第三季產能滿載。

　　顧能(Gartner)表示，包括臺積電、聯電、全球晶圓(Globalfundries)及三星等晶圓代工廠，均已重申不下修今年資本支出。顧能統計，今年全球晶圓代工廠總資本支出將達187億美元，臺積電資本支出就高達78億美元。