筆者在Mentor Forum北京站上獲悉，不同的角度所見的主流不同。
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Mentor 晶圓
? 2012年國際半導體展閉幕，450mm(18寸)供應鏈論壇邀請到臺積電、全球450mm聯盟、應用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探討450mm未來發展藍圖，并率先預告世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準備就緒。
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晶圓 半導體
中國的PLC(平面光波導)分路器晶圓千呼萬喚始出來。在PLC分路器市場快速增長了近4年后，中國廠商掌握了最核心的晶圓制造工藝并量產，然而卻面臨著市場需求和價格同時下滑的窘境。由于PLC晶圓制造的投資和運營成本巨大，若不能以高品質和低價打開市場，就可能面臨巨大虧損。
集中推出
在今年的光博會上，宣布推出PLC晶圓的廠商有仕佳光子、杭州天野、尚能光電(該公司晶圓目前主要供母公司日海通訊)等中國公司，仕佳光子和杭州天野還在光博會上舉行了發布會。據了解，還有數家廠商也有制造PLC晶圓的
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PLC 晶圓
?? 臺積電日前宣布，在幾經推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。
臺積電發言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產450毫米晶圓，真正的量產要到2018年。
工業芯片制造商一直在使用300毫米的盤片式硅晶圓來生產處理器。450毫米的硅晶圓面積是300毫米的2.5倍，可以幫助企業用每片晶圓生產更多的芯片。
克拉默表示，這種方式有助于降低成本，在研發費用飆升的情況下，任何能夠
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臺積電 晶圓
自全球各地半導體大廠開始興建12寸晶圓廠并投入量產，至今已超過10年時間，這10年當中，12寸廠帶來的最大好處，就是將芯片成本大幅降低，也讓半導體制程得在順利依循摩爾定律(Moore’s Law)走下去。
摩爾定律發展至今，全球的主流制程將在2013年正式走入28納米世代，而2014年還要再度邁入20納米。由于制程微縮的太過細小，12寸晶圓帶來的經濟規模，已經無法抵消掉制程微縮時拉高的成本，也因此，走向更大晶圓尺寸的18寸晶圓，將是未來3~5年當中，半導體廠不能不走的路。
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晶圓 半導體
根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門EnergyTrend的訪察顯示，近期廠商的接單狀況持續黯淡，連帶造成產業鏈上的庫存水位持續上升，相關業者表示，目前市場的氛圍仍然看不到價格底線的浮現，使得交易價格持續下滑。而在這波價格調整中，我們認為晶圓業者所受到的沖擊較其它領域業者來得劇烈，除了受到上下游業者的夾殺外，還面臨單多晶產品之間的殺價競爭，由于此一狀況短期內仍會持續，因此我們認為2012年對于晶圓廠而言是非常艱困的一年。
由近期公布的財報來看，晶圓廠的財務狀況只能以一
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太陽能 晶圓
安森美半導體公司日前宣布，公司計劃裁員250名員工，這是之前宣布的開支縮減計劃的一部分。
安森美半導體在一份備案文件中表示，大多數的裁員將在第三季度末完成，相關的遣散賠償金將在1,100萬至1,400萬美元。
另一個成本縮減計劃中透露，安森美半導體將取消多位資深管理層的年度獎金。公司表示，受宏觀經濟低迷和客戶下單保守趨勢影響，公司調整支出，取消高管獎勵來縮減成本。
本月初安森美就曾宣布要裁員工，實現每年節省公司開支1,000萬至1,500萬美元。
在今年第二季度，安森美半導體就
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安森美 晶圓
市場研究公司IC Insights近日發表研究報告稱，受蘋果需求的大力推動，三星電子晶圓代工業務將繼2011年猛增82%之后，2012年再度增長54%，達到33.75億美元。
IC Insights認為，雖然蘋果極力想要擺脫對三星的依賴，但恐怕需要幾年的時間。原因在于2012年全球晶圓代工龍頭臺積電產能不能夠供給蘋果的需求，而蘋果還需要向三星大量采購記憶IC，三星可以將旗下的IC產品成套出售給蘋果，能夠給蘋果比較優惠的價格。
三星昨日宣布稱，位于美國德州的芯片廠將投資40億美元，升級現有的
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世界晶圓代工業進入21世紀以來盡管有所起伏，但自2010年達到約300億美元的規模以后，將邁向連年上升的態勢，2011年增長6.4%，近320億美元，預計今年將加速成長15%，達約365億美元，并期望2018年可成長到630億美元，2011～2018年的年均增長率達到10.2%。
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代工業 晶圓 201208
球前20大晶片供應商的第三季營收將較第二季成長約5%。該公司表示：“雖然這一成長數字看來并不足以令人振奮，但它只比過去三十年來第三季整體半導體市場增加平均6%的記錄低了一個百
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IDM 晶圓
半導體產業的摩爾定律仍然有效，但要更有效的降低生產成本，以符合終端電子產品的景氣循環及降價速度，接下來的最大關卡，就是18寸晶圓及EUV技術，未來有能力加入這場游戲的業者，只剩下英特
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半導體 晶圓
力拚28納米與40納米先進制程，這類制程單價高，是推升雙雄營運的「大補丸」。以臺積電為例，28納米貢獻營收比重從第1季的5%提升到第2季的7%，單季絕對營收貢獻金額接近90億元，第3季不排除突破100億元大關。
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晶圓 28納米
瑞薩電子公司(TSE: 6723)，高級半導體解決方案的主要供應商，日前宣布為其第七代具有業界領先性能的絕緣柵雙極晶體管(IGBT)陣列增加13款新產品。新的IGBT包括采用650V電壓的RJH/RJP65S系列和采用1250V電壓的RJP1CS系列。
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瑞薩 晶圓 IGBT
? SEMI的晶圓廠工具供應商貿易部門資深分析師ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演講中表示，首家使用450mm晶圓生產半導體的晶圓廠預計將在2017年開始運作。
Dieseldorff預測，2017年將有三座450mm晶圓開始運轉。他同時預估，屆時生產IC的晶圓廠總數將從今年的464座下降至441座。
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2007和2017年開始運轉或開始生產的晶圓廠數量比較。
目前，業界已經有數個針對450mm晶圓的工具開發專案
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SEMI 晶圓
英特爾公司日前宣布與ASML控股公司簽署一系列價值總計33億歐元(約41億美元)的協議，以加速450毫米晶圓技術和超紫外線(EUV)光刻技術的開發，力爭提前兩年實現支持這些技術的光刻設備的產業化應用，從而為半導體制造商大幅降低成本并提高生產力。
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英特爾 ASML 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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