- 產能吃緊，聯電(2303)股價持續走強。根據國際半導體材料產業協會(SEMI)最新公布資料，5月北美半導體設備制造商訂單出貨比(B/B值)1.08，是連續五個月站在多空分界的1之上，分析師指出，這表示半導體產業景氣持續處于復蘇軌道，對聯電當然有正面影響;另一方面，觀察同領域的臺積電股價維持高檔震蕩，也可看出正向產業趨勢。
就公司發展而言，聯電近期除了搶進高階制程、與力旺結盟切入矽智財(IP)市場，更緊捉產能吃緊的8寸晶圓商機。
瑞銀臺灣證券半導體首席分析師程正樺指出，今年在各種智慧型手持裝
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聯電 晶圓
- 中關村發展集團發布消息稱，與北京工業投資公司和中芯國際簽訂合作協議，共同出資在北京建設45-28納米晶圓工藝、月產3.5萬片12英寸集成電路生產線。如此高技術水平和高產能的生產線，在國內尚屬首條。該項目的投產，將有助于北京市下一代通信網絡、物聯網、新型平板顯示、云計算、高端軟件業等產業的快速發展。該項目計劃投資35.9億美元，建設一條工藝技術水平為45—28納米、月產能3.5萬片的生產線。項目達產后預計可實現年平均銷售收入12.04億美元，年利潤約2.14億美元。
據介紹，目前，我國
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集成電路 晶圓
- 全球PC銷售低迷不振，連帶拖累DRAM產業進入景氣寒冬。盡管如此，國際研調機構IHS iSuppli(IHS-US)的調查仍然帶來好消息，表示DRAM市場經過一段時間的供過于求、價格慘跌后，今(2013)年已經趨于成熟，將可望在供需之間取得平衡。
所謂患難淬煉品格，或許這就是DRAM市場的最佳寫照。IHS調查顯示，2008年時DRAM晶圓產量達到1640萬的顛峰，從那時起，DRAM產量便持續下滑，IHS更預估今年產量將嚴重衰退24%，達1300萬。
IHS表示，產能下降其實對DRAM產業有
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DRAM 晶圓
- 頻傳利好的中芯國際近日披露與全資子公司中芯北京、北京工業發展投資管理有限公司及中關村發展集團合作成立合資公司，專注45納米及更先進晶圓技術，目標是產能達每月3.5萬片。聯想到去年5月，中芯國際與北京市經濟和信息化委員會、北京經濟技術開發區管理委員會簽署合作框架文件，將以合資方式建設中芯北京二期項目即兩條40~28納米12英寸IC生產線。當時業界對于資金來源多存疑慮，此次合資公司終于揭開“面紗”，這表明去年的合作已進入到實質階段，因為資金“落聽”了。消息披
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中芯國際 晶圓
- 頻傳利好的中芯國際近日披露與全資子公司中芯北京、北京工業發展投資管理有限公司及中關村發展集團合作成立合資公司，專注45納米及更先進晶圓技術，目標是產能達每月3.5萬片。聯想到去年5月，中芯國際與北京市經濟和信息化委員會、北京經濟技術開發區管理委員會簽署合作框架文件，將以合資方式建設中芯北京二期項目即兩條40~28納米12英寸IC生產線。當時業界對于資金來源多存疑慮，此次合資公司終于揭開“面紗”，這表明去年的合作已進入到實質階段，因為資金“落聽”了。消息披
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中芯國際 晶圓
- 世界半導體貿易統計組織(WSTS )最新指出，全球半導體市場因行動裝置、汽車電子的帶動，今年不但有2.1%的年增率，2014年產值更將達到歷史高峰，2015年還可繼續成長，這是2012年衰退之后，首度連三年連續成長的趨勢。
WSTS看法與晶圓龍頭臺積電(2330)董事長張忠謀一致，張忠謀日前對今年半導體對全球半導體市場整產能預估年增率在4%左右，較年初預期的3%略微提升，張忠謀對整個半導體市場更正面。
WSTS認為，雖然全球經濟開始緩步復蘇，但智慧手機、平板電腦和汽車電子呈現穩定成長，是帶
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半導體 晶圓
- 記者從成都高新區獲悉，在2013年成都財富全球論壇上，德州儀器(TI)日前公布了其位于中國成都的制造基地的長期戰略，其中包括一個新的封裝測試項目以及對現有晶圓廠的擴建。TI將對以上項目逐步投入，總投資最高可達16.9億美元，約合100億人民幣，預計包括廠房、生產設備及土地。成都市政府已承諾對這些項目提供全力支持。
TI資深副總裁、技術與制造部總經理KevinRitchie表示：“TI與成都高新區之前的合作已經證明成都高新區是TI在中國建立制造中心的明智選擇。我們相信這為TI以及我們所
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德州儀器 晶圓
- 財政部今將公布臺灣5月進出口概況，澳盛銀行趕在昨天發布報告指出，臺灣半導體是臺灣整體出口動能支撐，但日本半導體出口也迎頭趕上，不能輕忽來自日本的競爭。
長期來看，臺灣應逐漸從偏重半導體的產業結構轉為更多元的發展，過度依賴高科技產品，反可能成為未來臺灣經濟的重大風險。
澳盛銀行表示，除了電氣設備和其他低階科技產品，半導體產品已占去年臺灣電子出口的一半，今年第1季，半導體出口年增6.4%，貢獻整體出口逾半成長。
澳盛銀分析，日圓持續貶值將引發制造業遷移及供應鏈重整，弱勢日圓將降低臺灣如化
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半導體 晶圓
- 晶圓代工廠及DRAM廠營運進入旺季，不僅臺積電(2330)、聯電(2303)、華亞科(3474)等國內12寸廠的投片量創下新高，8寸廠也全面呈現利用率飆上95~100%的滿載情況。由于晶圓廠的投片量在6月大增，且第3季預估投片量季增至少15%，矽晶圓供貨短缺，急單及短單價格順利調漲10~15%，包括中美晶(5483)、嘉晶(3016)、合晶(6182)等業者直接受惠。
上周日中臺灣發生大地震，臺灣最大矽晶圓廠臺勝科受到影響，12寸矽晶圓產能短期內無法順利開出以滿足半導體廠需求，因此，晶圓代工廠及
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晶圓 DRAM
- 英特爾公司創立已經45年了，進入中國也已28年。今天的英特爾，正在設計和構建關鍵技術，為全球的計算設備奠定基礎。英特爾有一個清晰的愿景：創新和擴展計算技術，連接世界上每一個人，讓大家的生活更美好，世界更精彩!
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英特爾 摩爾定律 晶圓
- 昨天，中芯國際(00981.HK)宣布，與中芯北京、北京工業發展投資管理及中關村發展集團成立合資公司，主要從事測試、開發、設計、制造、封裝及銷售集成電路，將專注45納米及更先進的晶圓技術，目標是產能達到每月35000片晶圓。
此次投資總額約為35.9億美元(約合279.3億港元)。中芯方面的投資將達到6.6億美元。
此次投資的合資公司名為中芯北方集成電路制造(北京)有限公司(下稱“中芯北方集成”)，由中芯北京、中芯國際、中關村發展集團及北京工業發展投資管理分別擁有4
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中芯國際 45納米 晶圓
- 中芯國際今天披露，該公司與全資子公司中芯北京、北京工業發展投資管理及中關村發展集團就成立合資公司簽訂合同。中芯國際將負責管理合資公司日常營運。
合資公司名為中芯北方集成電路制造(北京)有限公司，由中芯北京、中芯國際、中關村發展集團及北京工業發展投資管理分別擁有41.25%、13.75%、40.5%及 4.5%股本。
合資公司的總投資將達到35.9億美元，簽約各方將以注冊資本形式支付投資總額12億美元，其余資金通過合資公司內部現金流、股東增資、股東貸款及或銀行貸款支付。
中芯國際與中芯
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中芯國際 晶圓
- 以提高半導體制造能力
歐盟宣布將增加4條先進生產線建設計劃，包括發光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產線。該五條芯片試生產線項目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分，共涉及來自20個國家的128個公司，總投資將超過7億歐元，包括歐盟各成員國和工業界的投資，其中歐盟將出資1億歐元。五個項目中的大部分從2013年啟動運行，持續到2015年底結束。
五條試生產線項目分別是：
(1)AGATE試生產線：該項目由
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芯片 晶圓
- 中臺灣地牛翻身，中科及南科園區因為離震央較近，震度介于4～5級間，因此在兩地設廠的臺積電、聯電、友達、群創、瑞晶、華邦電等業者均受波及，而竹科同樣受到地震影響，晶圓雙雄及面板雙虎在竹科廠房也受影響。不過，業者均表示，生產線只有部份機臺死機或少量破片，影響十分有限;而竹科及南科管理局則表示，供水供電均正常，并未接獲廠商任何重大損害通報。
根據中央氣象局資料，昨日下午13時43分發生里氏規模6.3級地震，震央在南投縣政府東方32公里，其中，新竹市震度3級，臺中市震度4級，臺南市震度達5級，最接近震央
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晶圓 面板
- 半導體投資曾是引領世界經濟發展的因素之一，每年發表的投資計劃，也是有關制造設備和材料廠商股價上下變動的風向標，但現在的影響已很有限了。回憶當年半導體市場高成長之期，各公司積極投資，其投資額約可占到整體半導體產值的20～25%，不過近年因市場遍吹淡風，投資比重也已下行到了15%左右的水平，5年來常維持在五六百億美元。
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半導體 晶圓 201306
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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