- 聯華電子日前宣布，采用聯華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產的小尺寸顯示器驅動客戶芯片(SDDI)，現已出貨超過1500萬顆?？蛻舨捎么酥瞥逃诟叻直媛实母唠A智能手機，此55納米eHV制程在聯華電子臺灣與新加坡的12吋晶圓廠內，現已達到極佳的良率表現。
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聯華 嵌入式 晶圓 SDDI
- 27日下午，在西安高新區一棟新建的廠房內，隨著省長婁勤儉與三星電子非終端部門存儲芯片事業部部長、社長金奇南共同開啟按鈕，目前世界上最先進的三星存儲芯片第一片晶圓成功投放，這預示著明年該項目將正式量產。投放儀式前，婁勤儉會見了金奇南一行，省委常委、西安市委書記魏民洲，西安市市長董軍一同參加活動。
三星閃存項目總投資70億美元，是改革開放以來我國單筆投資最大的外商項目，省委、省政府高度重視項目建設，專門成立了項目推進機構，努力提供優質、高效、務實的服務，主要領導多次深入建設工地，現場解決問題。從
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三星 晶圓
- UMC今年6月宣布加入IBM技術開發聯盟，主要是為了加速UMC在14nm、10nm新工藝的開發，聯華電子(UMC)副總經理王國雍解釋說，此舉是希望UMC能夠跟上第一陣營的芯片制造廠。
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UMC IBM 晶圓
- 基于今年早期公布的投資計劃，德州儀器(TI)近日宣布收購UTAC成都公司位于成都高新技術產業開發區的廠房，進一步強化了在這一重要區域的長期投資戰略。今年早期，TI宣布了今后15年在這些項目的投資總額預計最高可達16.9億美元，約合100億人民幣。
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TI UTAC 晶圓
- 晶圓雙雄臺積電、聯電公布11月營收同步走弱，反映淡季沖擊，臺積電為443.3億元，月減14.4%，終結連四月成長，是今年4月來新低;聯電為103.45億元，月減1.17%，連續第四個月下滑。
臺積電11月合并營收僅比去年同期成長0.1%;前11月合并營收約為5,473.43億元，年增16.6%。
臺積電預估，本季營收將季減一成，預估單季合并營收將介1,440億到1,470億元，毛利率介于44%至46%。11 月合并營收下滑，在公司預期之內。
臺積電仍對后市展望樂觀，董事長
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臺積電 晶圓
- 半導體設備與材料協會(SEMI)預估，盡管今年全球半導體設備市場出現13.3%的衰退，但2014年隨著業者重新啟動先進制程開發，設備產業榮景可期，SEMI預估明年全球半導體設備市場產值將達到394.6億美元規模，年增率達23.2%;同時，SEMI也預期臺灣半導體產業在2012-15年間，將可連續4年蟬聯全球半導體設備最大的采購市場。
回顧2013年半導體設備產業市況，SEMI認為2013年全球半導體設備市場營收將達320億美元，年減13.3%，不過身為全球最大半導體設備采購方的臺灣市場，則逆勢成
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半導體設備 晶圓
- 世界先進（5347）昨日召開法說會，展望Q4，世界總經理方略（見左圖）指出，雖有部分客戶經十一長假拉貨潮過后進行庫存調整 ...
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驅動IC 晶圓 Q3
- 在全球景氣成長力道下修，加上高階手機出貨狀況未如預期等負面因素影響下，已有如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等主要IC設計業者提前進行庫存調節動作，但在以中低階智慧型手機、平板電腦，與電視游戲機為主的終端應用...
2012年第3季雖在全球景氣能見度下降、終端需求減弱的預期下，已有部分IC設計業者提前進行庫存調節的動作，但在半導體產業傳統旺季效應下，加上以中低階智慧型手機、平板電腦，與電視游戲機為主的行動裝置出貨量仍持續攀升，臺灣前三大
晶圓代工廠合計營收達67.6億美元
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Broadcom 晶圓
- 隨著2013年的經濟景氣可望較2012年復蘇，半導體市場亦有回蘇景象。位居全球領導地位之晶圓制造業者除公布2013年第一季經營狀況之外，亦紛紛發表未來的資本支出規劃和先進制程提升藍圖。
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晶圓 半導體
- 英特爾宣示將搶進晶圓代工市場，市場預期恐威脅臺積電，但外資券商美林及麥格里仍力挺臺積電，認為盡管英特爾愿意幫對手代工，恐怕也很難獲得對手認同，且爭取高通及蘋果手機芯片的難度也高，短期內仍無法威脅臺積電地位。
美林和麥格里近日針對半導體巨擘英特爾執行長Brian Krzanich日前宣布，英特爾將擴大晶圓代工業務，運用其先進制程優勢為其它廠商代工芯片，且范圍將擴及曾經在手機芯片打敗英特爾的安謀(ARM)架構手機芯片，提出英特爾這項布局最新分析。
美林指出，Krzanich的談話重點，除透露明
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臺積電 晶圓
- 半導體巨擘英特爾執行長BrianKrzanich于其上任后的首場法說宣布，英特爾將擴大晶圓代工業務，運用其先進制程優勢為其他廠商代工芯片，且范圍將擴及采ARM架構生產的芯片，目標顯然是瞄準行動通訊市場而來，外界也聚焦英特爾擴大晶圓代工事業對臺積電可能造成的影響。不過外資普遍認為，像是高通這樣與英特爾在行動通訊芯片領域直接競爭的對手，向英特爾釋單機會渺茫，至于蘋果與英特爾之間也仍存在利益沖突，因此并不認為英特爾放寬晶圓代工規則將威脅臺積地位。
美林指出，Krzanich的談話重點，包括明年英特
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英特爾 代工 晶圓
- 中國無晶圓廠晶片設計產業向來呈現小廠各立山頭、在低毛利的當地智慧型手機晶片市場激烈競爭的景況，而這種情勢正開始出現轉變。
擁有中國官方背景的投資機構紫光集團(TsinghuaUnigroup)在7月份時宣布收購中國本土TD-SCDMA基頻晶片供應商展訊(SpreadtrumCommunications)，最近則傳出中國RF晶片設計大廠銳迪科(RDAMicroelectronics)也將收歸該集團旗下。
而這波中國本土手機晶片業者的合并熱潮，有可能最后結合成一股足以與臺灣聯發科(MediaT
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手機芯片 晶圓
- 2013年11月13日——奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)晶圓代工業務部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設計服務，該項目被稱為多項目晶圓(MPW)。多項目原型設計將不同客戶的多種設計需求融入單片晶圓設計中，由于晶圓的制造費用由眾多客戶均攤，因此該項服務將幫助晶圓代工客戶有效降低生產成本。
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奧地利微電子 晶圓 CMOS
- 據市場研究機構Yole的最新報告，IGBT市場在2011~2012年少許反常性的下跌后，今年市場已回歸穩定成長腳步。具體而言，市場預估將從今年的36億美元，在5年后達到60億美元。IGBT將在電動車/動力混合汽車(EV/HEV)、再生能源(RenewableEnergies)、馬達驅動器(MotorDrive)、不斷電動力系統(UPS)及交通上的應用是該市場的成長動力來源。
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IGBT 晶圓 馬達驅動器
- 手機芯片廠聯發科總經理謝清江表示，目前28納米制程只有臺積電一家晶圓代工伙伴，未來先進制程臺積電也將是最大合作伙伴。
謝清江今天與媒體餐敘。面對媒體提問聯發科制程技術推進進度，謝清江指出，即將于20日正式發表的8核心智能手機方案將采臺積電28納米HPM制程。
謝清江說，目前聯發科28納米制程技術只有臺積電一家合作伙伴。破除聯發科轉單格羅方德(Globalfoundries)的市場傳言。
謝清江表示，LTE芯片因集成度高，須采用20納米制程技術;聯發科預計明年下半年制程技術
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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