- 摘要：近日，明導公司與北京理工大學合作創建了光電聯合實驗室。合作儀式期間，部分專家學者談到目前晶圓制造人才非常缺乏，人才培養迫在眉睫。
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晶圓 OPC RET 光刻 201407
- 外資花旗證券表示，全球半導體廠期待的18寸晶圓技術，量產時程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時間將會拉長，將有利12寸領導廠臺積電，封測的日月光、矽品也將連帶受惠。
花旗調查供應鏈發現，18寸晶圓目前仍停留在初期階段，主要原因是設備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應材并未積極投入，導致18寸進度緩慢。
花旗認為，18寸晶圓進度落后，受創最大的是英特爾，主要是英特爾生產的處理器晶片尺寸較大，對大面積晶圓的需求更為迫切。相反的，三星以生產記憶體為主，晶片尺寸較小，對大面積晶圓需求相對
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臺積電 晶圓
- 對于發展前景，有多少公司能夠重視員工的意見？可是，正是這些第一線的工作人員，或許才能明白到底哪里出了問題。
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IBM 晶圓
- 下半年時序逐漸步入半導體業傳統旺季，包括聯電及聯發科等半導體大廠一致對下半年營運展望樂觀。智慧手機及平板電腦行動裝置市場需求暢旺，帶動半導體廠第2季營運多有亮麗表現，包括臺積電、聯發科、義隆電、瑞昱及聯詠等多家半導體廠第2季業績可望同創單季歷史新高紀錄。
晶圓代工廠聯電營運也有不錯表現，5月合并營收達新臺幣119.3億元，創單月業績歷史新高紀錄;整體第2季晶圓出貨量及業績可望季增11%至13%。
半導體廠第2季營運多有超越季節性水準表現，部分業者憂心，第2季產業景氣淡季不淡，下半年
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半導體 晶圓
- 半導體廠商放緩向更新技術前進的腳步是相對明智的選擇。過去半導體工業一直遵循摩爾定律的節奏往前買進，現在工藝進步的難度越來越大，研發成本也越來越高，在目前的產品基本能滿足市場需求的情況下，應當放慢一點腳步。
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半導體 晶圓
- IC設計聯發科(2454-TW)今(12)日舉行股東會，并通過去年財報與盈余分配，每股將配15元現金股利，展望下半年，董事長蔡明介表示，在傳統旺季與聯發科新產品如4GLTE晶片出貨加持帶動下，展望仍偏正面，他并指出晶圓端產能確實供應吃緊，希望能不影響第3季的旺季需求。
蔡明介指出，下半年是產業傳統旺季，且聯發科有多款LTE新晶片將在下半年量產出貨，因此對展望仍是正面看待。
在4G晶片優勢上，他表示，聯發科產品將持續進行整合以及差異化，加快入市時間(TimetoMarket)，這些趨
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晶圓 3G
- 轉自臺灣digitimes的消息，全球18寸晶圓(450mm)世代時程至少將延至2018年，甚至傳出英特爾(Intel)減速研發時程，微影設備機臺大廠ASML亦傳出停止新世代18寸晶圓機臺開發，目前最心急18寸晶圓世代來臨的應是三星電子(SamsungElectronics)，因為其著眼于18寸晶圓廠配合10納米以下制程技術，將可驅動固態硬盤(SSD)大量取代傳統硬盤市場。
半導體業者指出，18寸晶圓世代是半導體產業一定要驅動的方向，但當中面臨的技術障礙比預期高，可能導致量產時程延后，目前全
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晶圓 半導體
- 老的生產線很賺錢的原因很簡單，一是固定資產已經完全折舊，二是開足馬力生產所帶來規模經濟性。
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晶圓 物聯網
- 說起集成電路產業，國人慚愧至極，大大的市場成為國外公司嘴里的肥肉，我們卻只有眼睜睜看著的份，衛星能上天，卻搞不定電腦里的那顆小小芯片，是政策出了問題還是產業發展出了問題，都是值得深思的。
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- 國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果，2013年全球半導體封測(SATS)市場產值總計251億美元，較2012年成長2.3%。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，2013年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率。
另外，DRAM記憶體廠商提高內部產能的使用率，使2013年產能運用更緊密、加上利用率提升，進而降低委外需求，使半導體封測市場營收下滑;再者，PC市場持續疲弱與消費端整體需
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半導體封測 晶圓
- 半導體行業的電子互聯解決方案提供商Deca Technologies，2014年4月16日宣布其組件發貨量突破 1 億件。該公司能達到這個里程碑，歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨特的一體式 Autoline 生產平臺制造的晶圓級芯片尺寸封裝方面的強大需求，該平臺設計旨在以更低的成本實現更快速的上市時間。
憑借由頂尖太陽能技術和能源服務提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生產技術，Deca 解決使用傳統方法制造晶圓級芯片尺寸封裝
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Deca 晶圓 WLCSP
- 4月11日消息，據市場研究機構Gartner稱，2013年全球半導體資本設備開支總額達到338億美元，較上年減少11.5%。
晶圓級制造設備的需求高于市場平均水平，這主要是因為平版印刷和相關工藝表現強勁，而背端制造領域的需求遠遠低于市場平均水平。
Gartner常務副總裁KlausDieterRinnen表示：“在這種背景下，資本開支就被削弱了，而且主要來自少數幾家大廠商。與內存有關的開支在2013年恢復了增長，但那并不能抵消設備銷量下滑造成的影響。盡管制造設備投資有所
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半導體設備 晶圓
- 通信測試解決方案的全球領導者安立公司宣布，將在于?4?月?8?日至?10?日在中國北京北京國際會議中心舉行的?2014?年電子設計創新會議?(EDI?CON)?上進行一系列展示。由安立公司的代表所做的三場演講將解答工程師們在測定以微波及毫米波?(mm-wave)?頻率運行的器件特征時遇到的問題。 高達?110?GHz?的穩定表征晶圓寬帶器件分
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安立 晶圓 寬帶 驅動測量
- 從地方政府的角度來說，集成電路產業作為中央重點扶持的產業，出于政績需要，各地很可能再次出現一窩蜂上馬的現象，為提高財政收入，各地方國資委也很有可能入股這些新上馬的地方重點企業。
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集成電路 晶圓
- 國際半導體設備材料協會(SEMI)11日公布，2013年全球半導體生產設備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。
SEMI公布的全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)顯示，除了中國大陸和臺灣之外，所有追蹤地區的支出速度皆下跌。臺灣半導體設備銷售額達105.7億美元，支出總額連續兩年居冠。北美市場超越南韓搶下第二、銷售額達52.6億美元;南韓落居第三，地區銷售額年
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半導體設備 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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