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晶圓 文章 最新資訊

臺灣晶圓大廠拼學歷 開始習慣招收碩士？

  • 　　隨著教育結構改變，晶圓代工廠新進人員有朝高學歷化發(fā)展，據(jù)新竹科學工業(yè)園區(qū)半導體廠人資主管透露，目前晶圓代工廠新進人員有超過7成具碩士以上學歷。 　　據(jù)臺灣兩大晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電年報資料顯示，兩公司員工學歷結構大不同;其中，臺積電今年2月底共有4萬5306名員工，以碩士為最大宗，所占比例達39.4%，學士居次，占26.3%。 　　臺積電博士比重有4.4%，其他高等教育學位占12.2%，高中(含以下)占17.7%。 　　聯(lián)電今年3月16日有1萬8458名員工;其中，以大專為大宗，所占比例達47.
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

晶圓代工兵家必爭　臺積電、英特爾終須一戰(zhàn)

  • 英特爾這個敵人對臺積電而言，絕非韓國三星等級，其他半導體廠更是無法相提并論，兩強正面交鋒，必然會有場硬仗要打。
  • 關鍵字： 晶圓  英特爾  

物聯(lián)網(wǎng)將掀晶圓代工變革？日本及三星策略大轉向

  • 物聯(lián)網(wǎng)改變的不只是消費者的生活，對產業(yè)而言，更是一場典范轉移，物聯(lián)網(wǎng)掀起的變革，從晶圓代工也可見端倪。
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  晶圓  

全球晶圓代工市場預估將年增9%

  • 　　調研機構IC Insights預估，今年全球晶圓代工市場將成長9%，表現(xiàn)優(yōu)于全球整體IC市場的衰退2%。其中，晶圓代工龍頭臺積電市占率將達58%，雖較去年的59%略減，但營收仍被看好可望成長8%，再創(chuàng)新高。 　　受到筆電、手機等市場步入高原期、甚至微衰退影響，市場原對今年產業(yè)的成長性不抱以期待。不過，臺灣半導體業(yè)的表現(xiàn)倒是優(yōu)于產業(yè)現(xiàn)況。 　　IC Insights預估，今年全球晶圓代工市場營收可達到491.15億美元，年增9%，成長幅度優(yōu)于去年，表現(xiàn)也比全球IC市場衰退2%佳;而今年前十大晶圓代工
  • 關鍵字： 晶圓  中芯國際  

IC Insights預計中芯國際以雙位數(shù)增幅領跑純晶圓代工市場

  • 　　IC Insights發(fā)布8月最新報告顯示，全球純晶圓代工業(yè)者(pure-play foundry)銷售額年增率在2014年創(chuàng)下歷史新高17%后(2010年以來的歷史新高，較全球IC市場 9%的增長率高出8個百分比)，2015年年增率下滑至6.5%。預估2016年有望會出現(xiàn)較大幅度成長，達到8.9%，大大超過全球IC市場的增長速度 (2016年預計下滑2個百分比)。 　　   　　在 全球前十大純晶圓代工廠中，將占據(jù)全部純晶圓代工市場份額的95%。2016 年以來，四大純晶圓代工廠
  • 關鍵字： 中芯國際  晶圓  

2015年以來大陸地方政府半導體基金匯總

  • 大陸國務院設立國家集成電路產業(yè)投資基金后，加大對IC產業(yè)支持力度將成為大陸中央政府政策方向，這也讓部分地方政府相繼投入打造 IC產業(yè)鏈或IC產業(yè)聚落的行列。
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

晶圓代工市場 預估將年增9%

  • 　　調研機構IC Insights預估，今年全球晶圓代工市場將成長9%，表現(xiàn)優(yōu)于全球整體IC市場的衰退2%。其中，晶圓代工龍頭臺積電(2330)市占率將達58%，雖較去年的59%略減，但營收仍被看好可望成長8%，再創(chuàng)新高。 　　受到筆電、手機等市場步入高原期、甚至微衰退影響，市場原對今年產業(yè)的成長性不抱以期待。不過，臺灣半導體業(yè)的表現(xiàn)倒是優(yōu)于產業(yè)現(xiàn)況。 　　IC Insights預估，今年全球晶圓代工市場營收可達到491.15億美元，年增9%，成長幅度優(yōu)于去年，表現(xiàn)也比全球IC市場衰退2%佳;而今年前
  • 關鍵字： 晶圓  臺積電  

中國芯片自給率暴漲：2020年將達40% 2025年要達70%

  • 　　中國每年要從沙特、伊朗、俄羅斯進口大量石油，但很多人不知道的是國內芯片進口價值早已經(jīng)超過石油，在2014及2015年的統(tǒng)計中芯片進口就超過了2000億美元，80%的芯片都需要進口，成為中國外匯消耗第一大戶。在這樣的背景下，中國制造的一個使命就是提高芯片國產化，2020年國內芯片自給率要達到40%，2025年則要達到70%。 　　中國已經(jīng)是全球最重要的芯片市場之一，每年生產10多億部智能手機、3.5億臺PC以及數(shù)億臺各種家電，論數(shù)量都是世界第一，但其中所用的大部分芯片都要依賴進口，技術專利大都掌握在國
  • 關鍵字： 芯片  晶圓  

英特爾加快晶圓制造創(chuàng)新腳步 建構智能與連網(wǎng)化世界

  • 　　英特爾專業(yè)晶圓代工(Intel Custom Foundry)正協(xié)助全球各地的客戶，借由設計、晶圓制造、封裝、以及測試等統(tǒng)包式服務(turnkey services)，取得英特爾的技術與制造資源。英特爾透過各種業(yè)界標準設計套件、透過硅元件驗證的IP模塊、以及從低功耗系統(tǒng)單芯片(system on chip，SoC)到高效能基礎架構裝置的設計服務，促成業(yè)界運用英特爾的先進技術以開發(fā)新的產品與經(jīng)驗。 　　不僅于此，英特爾科技論壇(Intel Developer Forum，IDF)于舊金山登場，我們分享
  • 關鍵字： 英特爾  晶圓  

半導體產業(yè)的突變（二） 中國半導體行業(yè)的特征

  • 　　上回我們簡單地回顧了中國半導體產業(yè)的發(fā)展歷史，在繼續(xù)分析中國半導體產業(yè)特點之前，我們必須先了解一下半導體生產工藝的簡單流程，雖然對于非半導體行業(yè)的讀者來說應該是非常枯燥的，但對于看清半導體行業(yè)的整個格局是十分重要的。還有一點也是必須聲明一下，筆者是學經(jīng)濟學的，專業(yè)也是宏觀經(jīng)濟，對半導體應該可以用一竅不通來形容，在制造工藝方面比我了解很多的讀者大有人在，寫這些技術的初衷只在對行業(yè)進行了解，如有不足或錯誤之處敬請諒解。 　　半導體的生產工藝籠統(tǒng)地可以分成：芯片設計、前道工序的晶圓加工和后道工序的封裝測試
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

半導體產業(yè)的突變（二） 中國半導體行業(yè)的特征

  • 　　上回我們簡單地回顧了中國半導體產業(yè)的發(fā)展歷史，在繼續(xù)分析中國半導體產業(yè)特點之前，我們必須先了解一下半導體生產工藝的簡單流程，雖然對于非半導體行業(yè)的讀者來說應該是非常枯燥的，但對于看清半導體行業(yè)的整個格局是十分重要的。還有一點也是必須聲明一下，筆者是學經(jīng)濟學的，專業(yè)也是宏觀經(jīng)濟，對半導體應該可以用一竅不通來形容，在制造工藝方面比我了解很多的讀者大有人在，寫這些技術的初衷只在對行業(yè)進行了解，如有不足或錯誤之處敬請諒解。 　　半導體的生產工藝籠統(tǒng)地可以分成：芯片設計、前道工序的晶圓加工和后道工序的封裝測試
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

環(huán)球晶圓年底完成收購 粗估營收規(guī)模400億

  • 　　半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示，收購SEMI預計今年底完成，合計市占率可到17%，合并后，新的環(huán)球晶圓總營收規(guī)模粗估新臺幣400億元。 　　環(huán)球晶圓宣布透過子公司以每股12美元、共計6.83億美元，收購SunEdison Semiconductor(SEMI)全數(shù)普通股和凈負債，與公告前30個交易日SEMI平均收盤價相比，溢價78.6%;與公告前最后一個交易日8月17日收盤價相比，溢價44.9%，收購案目標今年底完成，屆時新的環(huán)球晶圓將成全球第3大半導體硅晶圓供應商。 　　徐秀蘭表示，此次
  • 關鍵字： 晶圓  半導體  

Intel搶攻晶圓代工市場 臺積電受威脅?

  • 　　全球半導體龍頭Intel(英特爾)日前宣布取得ARM(安謀)技術授權，加入晶圓代工市場的戰(zhàn)局，并且已經(jīng)從臺積電手上搶下LG電子訂單。 　　Intel今年首度拿到蘋果iPhone7晶片訂單，并交由臺積電以28奈米制程代工生產。由于蘋果的產品處理器皆采用ARM架構，Intel現(xiàn)在取得ARM技術授權后，將會更有利于爭取訂單。 　　Intel執(zhí)行長Brian Krzanich (布萊恩•科再奇)日前表示，Intel專業(yè)晶圓代工正協(xié)助全球各地的客戶，借由設計、晶圓制造、封裝以及測試等統(tǒng)包式服務，取
  • 關鍵字： Intel  晶圓  

物聯(lián)網(wǎng)開創(chuàng)半導體發(fā)展新局　8寸晶圓迎來第二春

  • 　　自從半導體產業(yè)萌芽以來，制程微縮一直是帶動產業(yè)成長與應用發(fā)展的主要動能。但在物聯(lián)網(wǎng)時代，各種特殊制程的重要性將大幅崛起，一度退居配角的8寸晶圓廠，也將再度成為各大半導體業(yè)者未來策略布局中不可或缺的一環(huán)。 　　從英特爾(Intel)共同創(chuàng)辦人Gordon Moore在1975年提出摩爾定律(Moore's Law)以來，制程微縮在過去40多年來，一直被半導體產業(yè)奉為金科玉律。然而，隨著技術難度與投資門檻越來越高，能跟上摩爾定律腳步的半導體業(yè)者已經(jīng)越來越少。如何在摩爾定律的軌道之外尋找新的方向，成為半導
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  晶圓  

KLA-Tencor 宣布推出新型光罩檢測系統(tǒng)

  • 　　今天，KLA-Tencor 公司針對 10 納米及以下的掩膜技術推出了三款先進的光罩檢測系統(tǒng)，Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩決策中心 (RDC)。所有這三套系統(tǒng)是實現(xiàn)當前和下一代掩膜設計的關鍵，使得光罩廠和集成電路晶圓廠能夠更高效地辨識光刻中顯著并嚴重損害成品率的缺陷。 　　利用創(chuàng)新的雙重成像技術，Teron 640 檢測系統(tǒng)為光罩廠提供了必要的靈敏度，對先進的光罩進行準確的品質檢驗。Teron SL655 檢測系統(tǒng)采用全新的 STARlightGol
  • 關鍵字： KLA-Tencor  晶圓  
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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