模擬、混合訊號晶圓代工廠X-Fab集團于9月30日宣布，將收購日前已進入破產程序的法國專業晶圓代工業者Altis Semiconductor，借此將可讓Altis Semiconductor免于進入破產程序。實際收購價格方面，X-Fab未進一步對外透露。
根據外媒報導，Altis Semiconductor前身為美國IBM位于巴黎以南約40公里處的晶圓代工廠房，制程包含從8吋(200mm)晶圓產線到約130納米的CMOS制程。X-Fab指出，借由收購Altis Semiconductor將有助增
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X-Fab 晶圓
"大數據"和"云計算"時代會給存儲帶來幾何式增長需求，中國半導體行業選擇存儲芯片作為崛起的突破口最重要的原因也是迎合"大數據"和"云計算"時代的到來。
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半導體 晶圓
韓國三星電子主要是以智慧型手機、DRAM、電視、AMOLED以及晶圓代工為主的綜合型企業，根據市調機構Gartner在八月二十日調查報告指出，二○一六年第二季三星手機銷售量從二○一五年同期的七二○七萬支進步至七六七四萬支，市占率為第一名來到二二.三%，主要是受惠Galaxy系列手機大賣，不過在九月初全球各地陸續發生Galaxy Note 7電池爆炸事件之后，這款原本為三星用來迎擊競爭對手蘋果iPhone 7的主力產品，卻替三星帶來史無前例的災難。
雖然三星電子看似有誠意地宣布消費者可換發相同新款
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三星 晶圓
回顧2011～2015年資料，中國IC產業年產值增幅保持在10%以上，近2年增長幅度更是維持在20%左右，而制造端從2012年起增速逐步上升，至2015年產值年增率更是來到25%，充分體現中國在IC制造產業發展方面強烈的國家意志。
一、中國IC產業產值
與IC制造業產值
積 體電路產業在國家經濟發展和國家安全中占有至關重要的地位，2000年以來，中國政府發表了一系列IC產業重點扶持和發展政策從未間斷，其中“國家積體電 路發展推進綱要”提出目標：中國積體電路產業
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晶圓 IC
根據調研機構IC Insights最新修訂的“2016年全球IC市場分析與預測”，40納米以下高階制程在純晶圓代工業者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越來越重要，尤其是如臺積電、GlobalFoundries、聯電與中芯國際(SMIC)等主要業者，更是在高階制程 的采用上扮演了重要的角色。
IC Insights預估，2016年全球純晶圓代工業者合計銷售額為451.02億美元，年增8.1%。其中采用40納米以下高階制程的產品銷售額為194.87億美元
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晶圓 臺積電
根據調研機構IC Insights最新修訂的“2016年全球IC市場分析與預測”，40納米以下高階制程在純晶圓代工業者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越來越重要，尤其是如臺積電、GlobalFoundries、聯電與中芯國際(SMIC)等主要業者，更是在高階制程的采用上扮演了重要的角色。
IC Insights預估，2016年全球純晶圓代工業者合計銷售額為451.02億美元，年增8.1%。其中采用40納米以下高階制程的產品銷售額為194.87億美元，
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晶圓 臺積電
臺積電、英特爾在晶圓代工領域正面對決，英特爾在8月宣布跟設計手機、汽車芯片的安謀(ARM Holdings)敲定代工協議，看似躍進一大步，但分析人士認為，英特爾整體晶圓代工能力仍落后臺積電一年之久，短期內難以對臺積電造成實質威脅。
美系外資發表研究報告指出，臺積電在技術、處理ARM制程的能力、晶圓產能、成本結構、生產彈性、資產負債表和整體價值方面，都比英特爾來得強勢。雖然英特爾微處理器的科技、制程都較佳，但晶圓代工能力卻落后微處理器制造技術至少兩年，因此大概比臺積電晚了一年左右。也就是說，英特爾
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臺積電 晶圓
大陸近來更新了在顯示、封裝、8吋、12吋前端晶圓廠產能等項目的投資，全球設備供應商也忙著調整預算，以因應大陸IC市場的需求，而大陸國內設備供應量不足，則是令大陸政府最頭大的問題之一。
市調機構IC Insight指出，隨著英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等多家廠商陸續擴大大陸工廠的產量，大陸正迅速成為3D NAND的全球制造中心。另一方面，盡管美國在國安考量下開始限制尖端科技出口，但對于依賴40納米微影疊對(overlay)與蝕刻技術的3D NAND并不構成太大影響。
根據Se
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芯片 晶圓
我國政府對于集成電路產業的發展給予了諸多支持，力圖將集成電路產業打造成具有核心技術競爭力的新的產業爆發點。
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集成電路 晶圓
半導體制造設備指的是在硅晶圓(基板)等半導體材料之上制作細微電路的設備。通過形成具有電子性質的薄膜或切削其中一部分而制成。分為制成薄膜的成膜設備 和轉印電路模式的曝光設備等。在全球市場，美國應用材料公司是最大企業。在日本企業中，東京電子等從事成膜設備業務，佳能和尼康涉足曝光設備等業務。
半導體制造設備的行業團體SEMI預測稱，2016年全球市場規模將達到369億美元。按市場來看，中國大陸地區將比上年增長31%，達到64億美元，有望大幅增長，規模超過日美韓，排在第2位，僅次于半導體代工巨頭云集的中
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半導體 晶圓
全球三大上市Foundry公司簡單財務數據對比(因為Global Foundries沒上市，暫不分析)。小圖大啟示：
1：臺積電在代工領域的優勢實在太過明顯，可以說在所有的產業環節---Foundry、設計、封裝和IDM中，臺積電一家獨大的優勢最明顯。無論銷售額、市值，甚至市盈率，都是碾壓競爭對手的存在;
2：中芯國際盈利水平、增長速度和被看好前景已成為第二，雖然與第一的差距非常遙遠，但在全球競爭的行業中能夠排名第二，也可喜可賀。
3：或者是美股原因，或者
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晶圓 臺積電
社會高度關注政客民意調查的“死亡交叉”，卻少有人注意到另一個死亡交叉的出現，臺灣IC設計產業的營收在今年已被大陸超越。蔡政府迫于情勢，近日傳出有意“默許”業者轉經第三地赴大陸投資。
臺IC設計產值 被陸超越
IC設計繞過審查登陸 蔡默許不管
我們認為，政府這種思維與作法只能以“一錯再錯”名之，先錯估產業發展趨勢與需求，強硬阻擋兩岸IC設計產業合作，確定情勢不利后，竟不肯“開大門，走大道”，
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IC 晶圓
近幾年來，全球最大的半導體公司英特爾(Intel)在個人電腦市場持續衰退的影響下，業績不振。加上雖然積極進攻移動通訊市場，無奈成效不佳，今年4月，宣布退出移動通訊系統芯片市場，專注于策略性創新科技(如5G等)。英特爾在移動通訊市場的挫敗，令它不得不改弦易轍，轉進新的市場。
8月16日，于英特爾開發者會議(Intel Developer Forum，IDF)中，英特爾宣布已取得ARM的IP授權，將以英特爾的10納米制程，為客戶代工ARM架構的移動訊系統芯片。韓國的樂金(LG)及大陸的展訊，將會是英
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英特爾 晶圓
聯華電子今(30日)宣佈，獲天下雜志頒發「2016年天下企業公民獎」大型企業組第四名殊榮，典禮系于今日下午假香格里拉臺北遠東國際大飯店舉行，由天下雜志企業公民獎評審長林信義致詞與頒獎，聯華電子執行長顏博文出席領獎并致詞。聯華電子在公司治理、企業承諾、社會參與、環境保護四大面向的持續投入，連續五年獲得前十名的肯定，近兩年更連續兩年獲得第四名的殊榮，足見聯華電子在企業社會責任上的重視與實踐。
聯華電子除了做為值得信賴的晶圓專工公司及綠色產品領航者之外，同時也秉持著『以人為本、與環境共生、與社會共榮』
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聯華電子 晶圓
隨著教育結構改變，晶圓代工廠新進人員有朝高學歷化發展，據新竹科學工業園區半導體廠人資主管透露，目前晶圓代工廠新進人員有超過7成具碩士以上學歷。
據臺灣兩大晶圓代工廠臺積電與聯電年報資料顯示，兩公司員工學歷結構大不同;其中，臺積電今年2月底共有4萬5306名員工，以碩士為最大宗，所占比例達39.4%，學士居次，占26.3%。
臺積電博士比重有4.4%，其他高等教育學位占12.2%，高中(含以下)占17.7%。
聯電今年3月16日有1萬8458名員工;其中，以大專為大宗，所占比例達47.
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晶圓 臺積電
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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