半導體制造設備指的是在硅晶圓(基板)等半導體材料之上制作細微電路的設備。通過形成具有電子性質的薄膜或切削其中一部分而制成。分為制成薄膜的成膜設備 和轉印電路模式的曝光設備等。在全球市場，美國應用材料公司是最大企業。在日本企業中，東京電子等從事成膜設備業務，佳能和尼康涉足曝光設備等業務。

　　半導體制造設備的行業團體SEMI預測稱，2016年全球市場規模將達到369億美元。按市場來看，中國大陸地區將比上年增長31%，達到64億美元，有望大幅增長，規模超過日美韓，排在第2位，僅次于半導體代工巨頭云集的中國臺灣地區。

　　大陸企業首先將通過生產難度較低的存儲半導體，形成能對抗世界巨頭的體制。但在生產技術等方面與領先的國家和地區差距明顯，很多觀點最初認為大陸在品質和成品率方面處于不利，不過大陸正在探索與外資企業合作以及吸引中國臺灣的熟練技術人員等合作方式。