小時候并不知道為什么唐僧要取經,取的什么經?后來知道了,唐僧要的是所謂“大乘佛法”,簡單說就是普度眾生,救民于水火。既有這樣的佛法,孫悟空何不多翻幾個筋斗,快快取來就是,為什么非要肉體凡胎的唐僧不辭勞苦、跋山涉水呢?難道上天就沒有好生之德嗎?還要設置各種妖怪來搗亂,豈不是折騰人嗎?
上天當然會有好生之德,這沒有什么好懷疑的。至于為什么折騰唐僧,并不是上天要以此為樂,所謂天機不可泄漏,九九八十一難其實就是真經的一部分,對嗎?
其實現實生活也是如此。
前不久,美國
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晶圓 NAND
全球硅晶圓缺貨嚴重，已成為半導體廠營運成長瓶頸，后續恐將演變成國家級的戰火，半導體業者透露，日本硅晶圓大廠Sumco決定出手下砍大陸NOR Flash廠武漢新芯的硅晶圓訂單，優先供貨給臺積電、英特爾(Intel)、美光(Micron)等大廠，不僅加重NOR Flash短缺情況，日系供應商供貨明顯偏向臺、美、日廠，恐讓大陸半導體發展陷入硅晶圓不足困境。
硅晶圓已成為半導體產業的關鍵物資，過去10年來硅晶圓產能都是處于供過于求狀態，如今硅晶圓卻面臨缺貨，且已缺到影響半導體廠生產線運作，尤其是12吋規
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晶圓 DRAM
芯片設計重要還是制造重要，等日本的這項“黑科技”出來后或許就有答案了。
橫空出世的“迷你”晶圓廠
我們知道，臺積電最新的超大晶圓廠(GIGAFAB)，每個月可生產超過10萬片12寸晶圓，而每座晶圓廠造價高達3千億新臺幣(約合610億人民幣)。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圓廠”(Minimal Fab)，瞄準物聯網時代小量、多樣的感測器需求，起價卻只要5億日元(0.3億元人民幣)。《日經商業周刊》稱之為：&ldqu
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晶圓 芯片
在3DNANDFlash與先進邏輯制程雙引擎帶動下，半導體前段設備廠商在2016年普遍都有不錯的營運表現。整體而言，2016年半導體前段設備產業的營收規模比2015年成長了11%，但龍頭業者應材(AppliedMaterials)的表現遠優于產業平均，科林研發(LamResearch)和艾司摩爾(ASML)的營收雖有成長，但表現卻低于產業平均水平。
Gartner進一步分析，3D半導體制造是造成前十大前段設備業者表現出現落差的主要原因。具有3D半導體蝕刻解決方案的設備業者，表現都相當亮眼，例如應
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晶圓
Global Foundries和成都的合作一開始就面臨巨大挑戰，現在發生關鍵變化后，前景如何?芯謀研究認為二者還有更多的事情需要做：首先雙方都需要說服背后的“老板”支持，GF需要說服股東，成都需要進入國家戰略;雙方對彼此定位和實施步驟亦需更加明確。GF眼中的FD-SOI或許是Fully Depend on SOI,但成都眼中的FD-SOI或許是Further-Decision SOI。格芯洗面更要革心;成都需要業界都支持，才能成。
合作的前三個月總是最艱難，婚姻如此，產
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格芯 晶圓
在3DNAND與尖端邏輯芯片制程設備支出成長推動下，調研機構Gartner表示，2016全年全球半導體晶圓級制造設備市場規模年增11.3%，達374.07億美元。一掃2015年規模年減1%陰霾。
Gartner研究副總裁TakashiOgawa表示，由于市場對資料中心高端服務，以及對移動裝置中的高效能處理器與存儲器需求大增，使得各半導體業者紛紛對晶圓級制造設備進行投資，進而推動了半導體設備市場規模的成長。
就個別業者而言，受到半導體業者在3D制造設備上的積極投資推動，應用材料(Applie
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Gartner 晶圓
全球半導體硅晶圓供應缺口持續擴大，近期業界傳出硅晶圓龍頭供應商信越半導體，已向臺積電、聯電提議簽三年長約，以確保客戶未來料源供貨無虞，甚至信越透露包括英特爾(Intel)、GlobalFoundries(GF)兩家美系半導體大廠，均已同意簽長約，將這一波硅晶圓搶產能戲碼推至高潮，但亦將讓未來幾年晶圓代工價格戰火更劇烈。
半導體業者指出，過去硅晶圓廠虧損累累，不愿新增產能，近幾年高端制程熱潮崛起，對硅晶圓規格要求拉高，可提供10、7納米規格硅晶圓的業者寥寥可數，讓高端制程硅晶圓變成洛陽紙貴，加上全
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晶圓 臺積電
在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設備支出成長推動下，調研機構Gartner表示，2016全年全球半導體晶圓級制造設備市場規模年增11.3%，達374.07億美元。一掃2015年規模年減1%陰霾。
Gartner研究副總裁Takashi Ogawa表示，由于市場對資料中心高端服務，以及對移動裝置中的高效能處理器與存儲器需求大增，使得各半導體業者紛紛對晶圓級制造設備進行投資，進而推動了半導體設備市場規模的成長。
Gartner進一步分析，3D半導體制造是造成前十大前段設備業者表現出現落差
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晶圓 芯片
半導體業者表示，過去硅晶圓因長期處于供過于求，不堪嚴重虧損，部分業者逐步停產或出售，但是近幾年隨著高端制程熱潮崛起，對硅晶圓的規格要求提高，可以提供10納米和7納米規格的硅晶圓廠商寥寥無幾，使得高端制程硅晶圓備受關注。
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晶圓 臺積電
2017年大陸半導體產業狂蓋晶圓廠熱潮仍方興未艾，對于臺灣半導體產業的短期影響開始出現一些初期癥狀，首當其沖的包括臺系IC設計公司、二線晶圓代工廠及封測業者，由于產業及市場進入門檻相對較低，加上大陸政府決心扶植本地半導體產業自主化發展，且已拉升到政治任務層級，相關臺廠恐難不受到沖擊。
大陸歷年來所進軍的科技產業，經常引發供過于求的削價競爭，臺系IC設計公司、中小型晶圓代工廠及封測業者面對技術、價格競爭挑戰，業者擔心后面的好日子恐怕不多，并已陸續反應在各家臺系業者2017年市值變相萎縮的情況上。
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晶圓 IC設計
受惠于中國大陸強大的市場購買力與自有品牌不斷茁壯，加上對岸設計、制造、封測、應用等半導體生態產業鏈已成形，且形成長三角、京津環渤海灣、珠三角、中西部等四大聚落，況且政策、資金、技術人才、產業鏈配套也已到位，甚至智能型手機、PC等終端應用市場的電子創新帶動新型IC的成長，且汽車電子化率持續提升帶來汽車半導體持續穩定增長，加上物聯網、 人工智能、虛擬現實/擴增實境等新型終端催生潛在新興半導體需求，此皆將成為2017年中國半導體業景氣持續高速成長的推升動能。
至于2017年中國大陸半導體業中仍將以集成
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臺積電 晶圓
晶圓是半導體行業的核心材料
2016年，全球半導體市場銷售額達到歷史最高點，達3390億美元。 其中，半導體行業在全球范圍內消費了大約72億美元用作微電子元件基板的晶圓，晶圓可以轉化為晶體管，發光二極管和其他電子和光子器件，是半導體行業的核心材料。
麻省理工學院工程師開發出一種新技術可以大大降低生產晶圓的總體成本，在此基礎上，未來的半導體器件可能由比傳統的硅材料性能更好、超乎尋常的非硅半導體材料制成。該成果發表在了今天的《Nature》上。
該新技術使用單
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石墨烯 晶圓
我敢保證，這將會是你最容易看懂的 IC 產業介紹之一。
到底 IC 芯片是怎么被設計出來的呀?且制造完后又是誰要負責賣這些芯片呢?換個說法，這或許也該解讀成，到底是誰委托晶圓代工廠代工做這些芯片呢?聽說… Intel 的經營模式屬于 IDM 廠商、高通和聯發科叫 Fabless，而他們兩種模式都會賣 IC 芯片?! 但臺積電不賣芯片?! 這些 IC 產業新聞一天到晚出現的專業術語到底是什么意思呢?
藉由理解這幾家廠商不同的定位與利基點，我們將能進一
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IC 晶圓
半導體制程節點名稱出現前所未有的“增生”情況，產業界需要一種優良的公用性能基準，才能對不同業者的半導體制程技術進行比較。
這段時間以來，晶圓代工業者紛紛將他們自己的最新制程節點以自己想要的市場定位來命名，并非依據任何透明化的性能基準，而現在該是時候阻止這種“欺騙”行為。
英特爾(Intel)最近提出了一種簡單、但在某種程度上有點“自私自利”的電晶體密度量測標準，其他晶圓代工競爭對手則以“震耳欲聾的沉默&rd
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晶圓 制程
中芯國際是全球四大純晶圓代工公司之一，是中國大陸規模最大、技術最先進、跨國經營的集成電路晶圓代工企業，為全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務，包括邏輯芯片，混合信號/射頻收發芯片，耐高壓芯片，系統芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，圖像傳感器芯片及LCoS微型顯示器芯片，電源管理，微型機電系統等。中芯國際在為客戶提供高端的制造能力的同時，還為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案，以一站式服務滿足客戶的不同需求：從光罩制造、IP研發及后段輔助設計服務到外包服務(包含凸塊服務、晶圓片探測，以及最
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中芯國際 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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