- 伴隨著數字時代的全面到來，第一代“數字原住民”正式步入職場，他們正以前所未有的技能、需求和價值體系改變著世界，將“信息”的意義提升至推動人類社會發展的新高度。而作為計算機物質基礎的半導體芯片，則無疑是這場運動中的領先者。 “這是一個最好的創新時代，人工智能的發展將為晶圓廠帶來發展的黃金時代”，格芯CEO桑杰·賈(Sanjay Jha)在6月30日的MWC 2017上海“產業創新，勢在人為”的主題演講中如是說。 技術巨變顛覆生活方式，人類進入技術創新的
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格芯 晶圓
- 6月28日，安徽省首個12英寸驅動芯片項目——合肥晶合集成電路有限公司正式開始試產，項目達產后可實現4萬片12英寸晶圓的月產能，年產值約35億元。這也是安徽省最大的集成電路產業項目。
皖首個12英寸驅動芯片項目試產
合肥晶合集成電路有限公司，是安徽第一家12吋驅動芯片晶圓代工企業，項目總投資128億元人民幣，為合肥第一個投資超百億元的集成電路項目。
從一個笨重的晶錠，到一片光彩可鑒的薄薄晶圓——集成電路被譽為“工業之母&rd
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集成電路 晶圓
- 半導體2017年新一代制程技術將進入量產階段，且多數針對消費應用設計，尤其是手機芯片。據ElectronicDesign報導，確定使用10納米制程生產的芯片包括三星電子(SamsungElectronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon835、聯發科HelioX30處理器和樂金電子(LGElectronics)新一代處理器。
英特爾(Intel)使用14納米先進制程生產微處理器已有一段時間，執行長BrianKrzanich在2017年消費性電子展(CES)上展示內含英特爾最新
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晶圓 10nm
- 日前，成都與全球領先的全方位服務半導體代工廠格芯正式簽約，雙方將協同合作以推動中國半導體產業的創新發展，合作建立一個世界級的FD-SOI(全耗盡絕緣硅，最先進的晶圓技術之一)生態系統，并涵蓋多個成都研發中心及與高校合作的研究項目。
晶圓是最常用的半導體材料，廣泛應用于醫療、航空等尖端領域以及智能手機、物聯網、可穿戴設備、VR、智能家居等。
根據協議，格芯將累計投資超過1億美元，吸引世界頂尖半導體公司落戶成都。未來，成都將成為下一代芯片設計的卓越中心，“成都造”晶圓制
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集成電路 晶圓
- 半導體2017年新一代制程技術將進入量產階段，且多數針對消費應用設計，尤其是手機芯片。
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10nm 晶圓
- 中西部地區集成電路產業發展的勢頭迅猛
在國家意志的主導下，中國集成電路產業迎來了前所未有的發展高潮，產業集群化的布局愈發明顯。
目前除了傳統的環渤海、長三角、珠三角區域繼續加大投資力度外，中西部地區的發展勢頭也異常迅猛。
成都、重慶、武漢、合肥等第二陣營的城市及地區，在發展集成電路產業的道路上緊追第一陣營。
圖1：集成電路產業集聚分布狀況及各區塊份額占比
成都領跑西部
回顧歷史，成都一直都是西南地區最重要集成電路產業力量，其發展源于建國初期，承擔了不少國
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集成電路 晶圓
- 近日，全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”)的“90納米低功耗嵌入式閃存工藝”項目榮獲“國家金卡工程2017年度金螞蟻獎-最佳產品配套獎”。這是華虹宏力連續多年獲得國家金卡工程建設的最高獎項——金螞蟻獎，再次印證了華虹宏力在嵌入式非易失性存儲器(eNVM)工藝技術上的領先地位。 此次獲獎的90納米低功耗嵌入式閃存(eFlash)工藝平臺由華虹宏力自主研發，是全球最先進的200mm晶圓代工eFlash
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華虹宏力 晶圓
- 曾被譽為臺灣明日之星的IC設計產業，曾在政府力倡矽導計劃時，公司數量一度逼近400家大關，然近幾年面對全球半導體產業整并大勢的強力挑戰，加上大陸IC設計產業快速茁壯，目前市值不到新臺幣10億元的掛牌IC設計公司數量占比約2成，且有近5成市值不到30億元(約9854千萬美元)，過去臺系IC設計公司強調小而美的競爭優勢，如今卻已成為難以翻身的巨大鴻溝。
全球芯片市場競爭不再只是芯片設計開發，而是牽扯更多的軟體及應用領域設計，甚至連晶圓代工、封測產能等后勤支援能力，亦必須一次到位，這使得市值日漸萎縮的
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IC設計 晶圓
- 多年來，深圳IC產業一直穩居全國榜首，設計公司表現尤為亮眼。在最新的中國10大IC設計公司排名中，有4家來自深圳。相比IC設計，晶圓制造對于技術、資金及人才的要求更為嚴苛，因此深圳在制造上面的投入相對較少。
目前全國12英寸晶圓產線共有17條，其中上海、江蘇各3條，北京、安徽及福建各2條，湖北、四川等地多條產線在建中。反觀深圳，在晶圓制造方面真正發展壯大的僅中芯國際、方正微電子及深愛半導體3家。
中芯國際在深圳共有兩條生產線。第一條產線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區第
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IC設計 晶圓
- 6月20日上午，淮安德科碼半導體主廠房封頂暨設計研發中心揭牌儀式在淮安市淮陰區新渡鄉舉行。淮安市政府代市長蔡麗新、副市長顧坤，集成電路材料和零部件產業技術創新戰略聯盟秘書長石瑛，南京大學電子科學與工程學院及微電子學院院長施毅，淮陰區委書記劉澤宇、區長朱曉波等領導嘉賓共同出席活動。
領導與嘉賓共同按下主廠房封頂啟動球(劉緒年 攝)
據悉，淮安德科碼項目總投資150億元，一期為年產24萬片12英吋半導體芯片晶圓廠。該項目以自主設計的圖像傳感器芯片設計、制造為主，建成后將填補中國傳感器自主芯
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晶圓 CIS
- 華爾街日報(WSJ)日文版16日報導，NAND型快閃記憶體 (Flash Memory)正迎來10年1度的需求熱潮，也造成作為原料的硅晶圓供應不足、當前庫存水準已滑落至歷史新低，各家半導體廠商紛紛加快腳步確保供應來源，不過東芝 ( Toshiba )在確保明年(2018年)所需的硅晶圓供貨協商上、落后給競爭同業，而此恐對其半導體事業帶來沖擊。
環球晶圓董事長在與媒體的訪談中提到，就目前的市況來說，硅晶圓從6 寸、8 寸到12 寸的產品都面臨供貨上的壓力。其中，因為8 寸晶圓的應用擴散，尤其以汽車
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東芝 晶圓
- SK集團是韓國的第三大跨國企業，支柱產業主要為能源化工和信息通信，旗下擁有23家成員公司，包括在全球半導體市場占有重要地位的SK海力士(SK Hynix)。
眾所周知，SK海力士是全球第二大存儲器制造商。集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)此前的研究顯示，2016年第四季度，SK海力士的NAND Flash和DRAM的品牌營收分別達到11.6億美元33億美元，其中DRAM營收季成長高達27.3%，市占率約26.7%。
不過，今年以來，SK集團似乎有進一步擴大半導體產業鏈的
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SK海力士 晶圓
- 近期，中國大陸半導體產業“挖人”風潮再起，旋風席卷完我國臺灣地區后，又吹向了韓國。一時間弄得韓國產業鏈上下一片緊張…
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半導體 晶圓
- 自20世紀60年代微機械技術誕生以來，MEMS晶圓測試技術隨著MEMS產品的發展而逐漸成熟，未來MEMS晶圓級測試系統向著標準化、模塊化的開放式平臺發展。
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MEMS 晶圓
- 6月9日，全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”)的2017年度技術論壇首次登陸成都，與超過200位客戶、合作伙伴、業界專家學者、媒體和分析師共同探討了萬物互聯時代下，半導體產業的機遇與挑戰。公司管理層現場分享了華虹宏力的市場戰略布局和技術發展規劃;技術專家則詳細介紹了公司最新的技術成果及應用熱點。 今年技術論壇的主題為“‘智’造‘芯’未來”。上海華虹(集團)有限公司(“華虹集團”)董事
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華虹宏力 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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