日前，深圳基本半導體有限公司（以下簡稱“基本半導體”）與全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）在位于日本京都的羅姆總部簽訂車載碳化硅功率器件戰略合作伙伴協議。 羅姆董事長松本功（圖左）、基本半導體總經理和巍巍（圖右）出席簽約儀式 此次簽約，雙方將充分發揮各自的產業優勢，就碳化硅功率器件的創新升級、性能提升等方面展開深度合作，開發出更先進、更高效、更可靠的新能源汽車碳化硅解決方案。此外，作為第一批合作成果，融合了雙方技術的車載功率模塊將提供給多家大型汽車企業
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基本半導體 羅姆
全球知名半導體制造商羅姆將參加于11月15日至18日在德國舉辦的2022年慕尼黑電子展。該展會是世界頂級電子元器件、系統、應用和解決方案云集的貿易展銷會與研討會。屆時，羅姆將在具有未來科技風格的展臺（C3-520）上展示注重節能、小型化、功能安全、創新和可持續發展的解決方案。 羅姆展臺示意圖 羅姆將基于“Electronics for the Future”的企業宣言，通過多媒體設備展示其如何利用高品質技術解決社會和生態環境的各種挑戰。具體展示亮點如下：1. 節能全球人口增長帶來的能源
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羅姆 2022年慕尼黑電子展
1. 前言近年來，隨著電動汽車的加速以及物聯網在工業設備、消費電子設備領域的普及，應用產品中搭載的半導體數量也與日俱增。其中，中等耐壓的二極管因其能有效整流和保護電路，而被廣泛應用在從手機到電動汽車動力總成系統等各種電路和領域中，半導體廠商羅姆在這些領域中已經擁有驕人業績（圖1）。 &
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羅姆 肖特基二極管
在功率開關器件最常見的應用中，包括與上一篇文章中提到的雙脈沖測試電路相同的橋式結構。對于橋式結構情況下的柵-源電壓的行為，在Tech Web基礎知識SiC功率元器件的“SiC MOSFET：橋式結構中柵極-源極間電壓的動作”和這篇文章所依據的應用指南“橋式結構中柵極-源極電壓的行為”中，介紹了相互影響的動作情況。● 具有驅動器源極引腳的TO-247-4L和TO-263-7L封裝SiC MOSFET，與不具有驅動器源極引腳的TO-247N封裝SiC MOSFET產品相比，SiC MO
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羅姆 柵極，橋式結構
【導語】全球新一輪科技和產業革命正悄悄來臨，電動化、網聯化、智能化、共享化成為汽車產業的發展潮流和趨勢。在汽車新四化的推動之下，汽車電子電氣架構從原來的分布式逐漸向跨域集中式和車輛集中式不斷演進，汽車電子軟件架構不斷升級，軟件與硬件分層解耦，軟件定義汽車的時代即將到來。汽車智能化跑出加速度，中國的新能源車市場向好，ADAS功能搭載率不斷攀升，L2正在成為標配，L3開始量產上車。汽車智能化趨勢下，功能安全成為行業關注焦點隨著汽車智能化的推進以及自動駕駛技術創新的日新月異，安全成為行業不約而同的關注焦點。安全
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汽車智能化 羅姆
全球新一輪科技和產業革命正悄悄來臨，電動化、網聯化、智能化、共享化成為汽車產業的發展潮流和趨勢。在汽車新四化的推動之下，汽車電子電氣架構從原來的分布式逐漸向跨域集中式和車輛集中式不斷演進，汽車電子軟件架構不斷升級，軟件與硬件分層解耦，軟件定義汽車的時代即將到來。汽車智能化跑出加速度，中國的新能源車市場向好，ADAS功能搭載率不斷攀升，L2正在成為標配，L3開始量產上車。
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汽車智能化 羅姆
到目前為止，我們已經介紹過使用熱阻和熱特性參數來估算TJ的方法。本文將介紹在表面貼裝應用中，如何估算散熱面積以確保符合TJ max，以及與熱相關的元器件布局注意事項。本文的關鍵要點?如果將會發熱的IC安裝得過于密集，就會發生熱干擾并導致溫度升高。?根據所容許的最大TJ求得所需的θJA，并估算其所需的散熱面積。到目前為止，我們已經介紹過使用熱阻和熱特性參數來估算TJ的方法。本文將介紹在表面貼裝應用中，如何估算散熱面積以確保符合TJ max，以及與熱相關的元器件布局注意事項。元器件配置與熱干擾隨著近年來對小型
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羅姆
數字晶體管（Digital Transistor），英文名為Bias Resistor Transistor，是帶電阻的晶體管，有的僅在基極上串聯一只電阻，一般稱為R1，有的在基極與發射極之間還并聯一只電阻R2。電阻R1有多種電阻，類似標準電阻系列配制，電阻R2情況類似R1。電阻R1與電阻R2可按多種方式搭配，因此數字晶體管的品種很多。選定方法①使TR達到飽和的IC/IB的比率是IC/IB=20/1②輸入電阻：R1是±30% E-B間的電阻：R2/R1=±20%③VBE是0.55~0.75V數字晶體管具有
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羅姆
1 ADAS市場動向和ROHM的方針近年來，汽車領域的先進駕駛輔助系統（advanced
driver-assistance systems，ADAS），作為面向汽車安全的世界性措施，在世界各地的搭載和義務化進程不斷加速，ADAS 構成所需的車載攝像頭系統、Radar（雷達）、LiDAR 以及將多個傳感技術融合在一起的傳感器 Fusion 系統的開發也在加速。其中，攝像頭系統在以往的環視系統中被廣泛使用，在周邊環境的感知中起著重要的作用，并且與 Radar 并列成為每輛車搭載數量最多的傳感系統。在今后市
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202208 羅姆 ADAS攝像頭 功能安全
與傳統的硅器件相比，碳化硅（SiC）器件由于擁有低導通電阻特性以及出色的耐高溫、高頻和耐高壓性能，已經成為下一代低損耗半導體可行的候選器件。此外，SiC 讓設計人員能夠減少元器件的使用，從而進一步降低了設計的復雜程度。SiC 元器件的低導通電阻特性有助于顯著降低設備的能耗，從而有助于設計出能夠減少 CO2 排放量
的環保型產品和系統。羅姆在 SiC 功率元器件和模塊的
開發領域處于先進地位，這些器件和模塊在許多行業的
應用中都實現了更佳的節能效果。水原德健, 羅姆半導體（北京）有限公司技術中心總經理
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202207 碳化硅 電動汽車 羅姆
受訪人：水原德健 羅姆半導體（北京）有限公司技術中心總經理1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導體，在材料特性上有什么相似之處和不同之處？根據其不同的特性，分別適用在哪些應用領域？貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導體器件方面都有哪些主要的產品？ 目前，市場上基本按下圖劃分幾種材料功率半導體器件的應用場景。當低頻、高壓的情況下適用硅基IGBT，如果稍稍高頻但是電壓不是很高，功率不是很高的情況下，使用硅基MOSFET。如果既是高頻又是高壓的情況下，適用碳化硅MOSFET。那么電壓不需要很大，功率
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羅姆 電動汽車 碳化硅
賽米控（總部位于德國紐倫堡）和全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）在開發碳化硅（SiC）功率模塊方面已經開展了十多年的合作。合作儀式剪影：賽米控CEO兼CTO? Karl-Heinz Gaubatz先生（左）羅姆德國公司社長?Wolfram Harnack（中）賽米控CSO Peter Sontheimer先生（右） 此次，羅姆的第4代SiC MOSFET正式被用于賽米控的車規級功率模塊“eMPack?”，開啟了雙方合作的新征程。此外，賽米控宣布已與德國一家大型汽車制造商簽署
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羅姆 碳化硅 SiC 無線寬帶
日前，領先的車規芯片企業南京芯馳半導體科技有限公司（以下簡稱“芯馳科技”）與全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）締結了車載領域的先進技術開發合作伙伴關系。芯馳科技CEO 仇雨菁（圖左）、羅姆半導體（上海）有限公司董事長 藤村 雷太（圖右）出席簽約儀式芯馳科技與羅姆于2019年開始展開技術交流，并就面向智能座艙的應用產品開發建立了合作關系。此次，作為首批合作成果，芯馳科技智能座艙SoC X9系列的參考板上搭載了羅姆的SerDes IC*1和PMIC*2等產品，現已開始為客戶提
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羅姆 智能座艙
1? ?羅姆看好哪類GaN功率器件的市場機會？GaN（氮化鎵）和SiC（碳化硅）一樣，是一種在功率器件中存在巨大潛力的材料。GaN 器件作為高頻工作出色的器件，在中等耐壓范圍的應用中備受期待。特別是與SiC 相比，高速開關特性出色，因而在基站和數據中心等領域中，作為有助于降低各種開關電源的功耗并實現小型化的器件被寄予厚望（如圖1、圖2）。GaN 器件有望在中等耐壓范圍內實現出色的高頻工作性能。具體在汽車行業可應用于車載OBC、48 VDC/DC 轉換器（如圖3）。2? &nb
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202201 GaN器件 羅姆
1? ?2022年半導體旺盛的需求仍將持續回顧過往，新冠肺炎疫情對電子行業的供應鏈整體也產生了巨大影響，經濟活動出現暫時的停滯，但是到了2020 年秋天以后，由于車載市場的恢復，需求開始恢復，現在半導體和電子部件等廣泛領域的供需陷入窘迫狀態。此外，電子行業通過不斷創新來解決各種社會問題，其中半導體的作用越來越大。從這一趨勢來看，我們認為雖然2022 年當前旺盛的需求仍將繼續，但即使在巨大的環境變化中，也不必受到短期市場動向的影響，需要用長期的眼光來推進舉措。2? ?
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202201 羅姆
羅姆介紹
羅姆電子（ROHM Co., Ltd.）是日本半導體制造商，總部在京都市左京區，創始人是佐藤研一郎，成立于1958年。羅姆電子的二極管與芯片在世界上擁有很高的占有率。
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