上個月英特爾晶圓代工宣布完成了業界首臺High-NA EUV光刻機組裝工作。隨后開始在Fab D1X進行校準步驟，為未來工藝路線圖的生產做好準備。
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High-NA EUV 光刻機 英特爾 芯片 半導體
5月7日，英特爾發布了《2023-2024年度企業社會責任報告》。至此，英特爾已連續30年以公開透明的方式匯報對環保承諾的進展。今年，報告重點回顧了英特爾在業務、運營等多個領域取得的成果，并展望未來。過去一年間，英特爾圍繞2030年RISE戰略及目標取得了一系列關鍵進展，具體包括：●? ?減少43%“范圍1”和“范圍2”溫室氣體排放：與2019年相比，英特爾通過溫室氣體減排項目和可再生電力采購，將“范圍1”和“范圍2”溫室氣體排放減少了43%?！? ?在四個國家實現
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英特爾 企業社會責任
據日經中文網報道，近日，英特爾宣布將和歐姆龍等14家日本企業在日本聯合開發將半導體組裝為最終產品的“后道工序”實現自動化的制造技術，計劃在2028年之前實現實用化。報道稱，除歐姆龍之外，雅馬哈發動機、Resonac控股、信越化學工業旗下的信越聚合物等日本企業也將參與。他們將成立“半導體后工序自動化與標準化技術研究聯盟”(SATAS)，計劃數年內在日本建立驗證生產線，開發應對自動化的設備，預計投資額將達數百億日元。
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今天，英特爾宣布在全新英特爾? 酷睿? Ultra處理器上，有超過 500款 AI 模型得以優化運行。這是市場上目前可用的業界出眾的AI PC處理器，兼具全新AI體驗、沉浸式圖形和出色電池續航表現。這一重大里程碑是英特爾在客戶端AI技術、AI PC轉型、框架優化和包括OpenVINO?工具包在內的AI工具方面投資的成果。這500個模型可在中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)和神經網絡處理單元(NPU)上進行部署，它們可以通過業界主流的途徑被獲取使用，包括OpenVINO Model Zoo、Hugg
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在近期舉行的Intel Vision 2024大會上，英特爾發布了為企業客戶打造的全新AI戰略，同時還公布了諸多最新打造的面向邊緣和網絡互聯的創新產品，旨在以多元化行業AI解決方案為客戶創造更多應用價值。此外，英特爾亦分享了聯合生態伙伴在工業制造、教育及視頻會議等細分領域的應用創新落地，全面展示了其在推動行業智能化、數字化轉型發展過程中的成功實踐與重要貢獻。以開放生態和領先解決方案，滿足邊緣AI多元化需求隨著大模型和生成式AI的高速發展，客戶端和邊緣側對于AI的需求日漸增長，AI已廣泛應用于邊緣側的各種場
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在近期的英特爾財報會議上，英特爾執行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設定的4000萬顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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汽車智能化轉型是行業發展的大勢所趨，如何有效利用創新技術塑造軟件定義、可持續、可擴展的車載體驗是汽車廠商構筑未來競爭力的關鍵。英特爾順應發展趨勢，將借助全新的智能座艙整車平臺方案和AI增強型軟件定義汽車SoC系列，助力中國市場探索設計和制造智能座艙的新方式。英特爾院士、公司副總裁、汽車事業部總經理Jack Weast英特爾整車平臺方案領跑軟件定義、可持續、可擴展的未來英特爾采用整車平臺級方案，匯聚創新的架構基礎和成熟的產品技術，幫助客戶打造軟件定義、可持續、可擴展的汽車。依托英特爾在數據中心領域的豐富經驗
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臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術將于2026年投入使用，與長期競爭對手英特爾展開較量，爭奪誰能制造出世界上最快的芯片。臺積電是全球最大的先進計算芯片合同制造商，也是英偉達和蘋果等公司的重要供應商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息，臺積電高管表示，人工智能芯片制造商可能會成為該技術的首批采用者，而不是智能手機制造商。分析人士告訴記者，周三宣布的技術可能會質疑英特爾二月份聲稱將利用一種名為"14A"的新技術超越臺積電，在制造世界上最快計
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人類社會歷史上，每一次技術突破與變革，都會開啟一系列的嘗試與創新，并伴隨著生態的飛速發展，AI亦不例外。隨著AI日益普及和其應用場景的多樣化，越來越多的“玩家”入局AI，其生態逐步邁向多供應商、多架構共存的繁榮景象。但隨著更多企業認識到部署AI正在成為“必選項”，這種繁榮所帶來的便不僅是機遇，也是挑戰：它意味著不計其數的解決方案、多架構帶來的部署不便利、復雜多變的大環境等問題，這在一定程度上影響了企業高效地部署AI。在這個過程中，開放的軟件生態發揮著關鍵作用——一方面它為AI生態的繁榮奠定了充足的條件和環
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在Meta發布Llama 3大語言模型的第一時間，英特爾即優化并驗證了80億和700億參數的Llama 3模型能夠在英特爾AI產品組合上運行。在客戶端領域，英特爾銳炫?顯卡的強大性能讓開發者能夠輕松在本地運行Llama 3模型，為生成式AI工作負載提供加速。在Llama 3模型的初步測試中，英特爾?酷睿?Ultra H系列處理器展現出了高于普通人閱讀速度的輸出生成性能，而這一結果主要得益于其內置的英特爾銳炫GPU，該GPU具有8個Xe核心，以及DP4a AI加速器和高達120 GB/s的系統內存帶寬。英特
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近日，以“智能元啟 創見 共行”為主題的浪潮信息生態伙伴大會（IPF2024）在北京舉行。會上，英特爾與浪潮信息共同展示了雙方在構建智能算力基座、推動高能效數據中心建設等方面的實踐探索與前瞻布局，這也彰顯了技術創新對于行業發展的助推作用。浪潮信息生態伙伴大會（IPF2024）浪潮信息強調，發展“人工智能+”應以應用為導向，系統為核心，激發創新活力、拓展創新路徑、加速創新落地。公司董事長彭震指出，應用創新需要算法、算力和數據協同發展，應以系統創新推動AI高速發展。本次活動上，浪潮推出了AI通用服務器和超級A
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英特爾持續踐行可持續發展，將其貫穿在生產制造、產品創新和員工志愿活動等方方面面。
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在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現已同意合作生產只能在歐洲或亞洲制造的先進芯片制造工藝的早期測試樣品。在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現已同意合作生產只能在歐洲或亞洲制造的先進芯
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2024年4月17日，英特爾正式公布針對2024年巴黎奧運會和殘奧會的計劃。在奧運會這一全球舞臺上，英特爾將部署由英特爾處理器賦能的人工智能技術，讓AI無處不在。作為2024年巴黎奧運會和殘奧會官方全球人工智能平臺合作伙伴，英特爾將推出基于英特爾硬件和軟件的一系列創新人工智能體驗，為來自世界各地的體育愛好者、組織方、運動員和觀眾帶來不同以往的參與體驗。人工智能應用的主要領域包括：●? ?沉浸式運動體驗讓體育愛好者得以感受用于評估運動員潛能的創新技術；●? ?助力本屆
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近日，Meta重磅推出其80億和700億參數的Meta Llama 3開源大模型。該模型引入了改進推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新標記器（Tokenizer），旨在提升編碼語言效率并提高模型性能。在模型發布的第一時間，英特爾即驗證了Llama 3能夠在包括英特爾?至強?處理器在內的豐富AI產品組合上運行，并披露了即將發布的英特爾至強6性能核處理器（代號為Granite Rapids）針對Meta Llama 3模型的推理性能。圖1 AWS實例上Llama 3的下一個Token延遲英特爾至強處理器可
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