據日經中文網報道，近日，英特爾宣布將和歐姆龍等14家日本企業在日本聯合開發將半導體組裝為最終產品的“后道工序”實現自動化的制造技術，計劃在2028年之前實現實用化。

報道稱，除歐姆龍之外，雅馬哈發動機、Resonac控股、信越化學工業旗下的信越聚合物等日本企業也將參與。他們將成立“半導體后工序自動化與標準化技術研究聯盟”(SATAS)，計劃數年內在日本建立驗證生產線，開發應對自動化的設備，預計投資額將達數百億日元。