日前，英飛凌科技推出了16位實時信號控制器系列。該系列產品集成了控制外設的傳統微控制器單元（MCU）及具備強大計算能力的數字信號處理器（DSP）。全新增強版XE166基于C166S V2內核。
同時微控制器的實時性能、使用便捷性加上數字信號處理器的計算性能與數據吞吐量使得該系列產品非常適合于面向工業驅動應用的理想高性能單芯片解決方案。XE166系列的中斷響應及任務切換速度非常快，使其最多可以一次獨立控制4個三相電機。
XE166運行頻率可達80MHz、每條指令運行一個周期，性能高達80MI
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英飛凌 實時信號控制器 MCU和嵌入式微處理器
英飛凌科技股份公司近日宣布與IBM簽訂協議，拓寬公司成熟的大容量嵌入式閃存制造工藝的應用范圍 。IBM將獲得英飛凌130納米嵌入式閃存工藝的使用許可，用于在北美地區制造全新的芯片。此外，英飛凌將利用IBM的晶圓代工服務生產基于該工藝的產品。
在2006年初，英飛凌的130納米嵌入式閃存工藝就已在英飛凌工廠中得到廣泛應用，用于生產從汽車系統到低功率芯片卡設備等應用所需的高級微控制器芯片。通過本協議，IBM還獲得了相關非易失性存儲器(NVM)知識產權的使用許可。130納米嵌入式閃存工藝的采用將提高I
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巨磁阻效應發現者榮膺本年度諾貝爾物理學獎。英飛凌現已開始利用這種效應測量汽車轉向角度，成為全球首家開始批量生產集成巨磁阻傳感器(iGMR)的半導體供應商。英飛凌的傳感器可異常精確地測量0
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德國infineon日前宣布，將授權130納米制程嵌入式閃存芯片制造技術給IBM。而IBM方面預計會在未來相應產品中使用該制程技術生產的產品，并提供相應服務。此列芯片預計將會在IBM北美工廠制造。
英飛凌的130納米嵌入式閃存技術早在2006年就已經進入量產階段。主要應用于使用微控制器芯片的智能卡自動系統中。根據計劃，IBM將會在其位于北美的vermont(佛蒙特州)200毫米晶圓工廠投產，預計會在2008年下半年進入量產階段。
英飛凌是世界上第一家運用130納米工藝實現嵌入式閃存產品量產
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英飛凌(Infineon Technologies AG)日前表示，已同意向IBM提供使用其嵌入式閃存制造工藝的許可。IBM將在北美使用這種130納米工藝。英飛凌表示，它將使用IBM的代工服務生產未來基于此工藝的產品。
英飛凌的上述130納米嵌入式閃存工藝于2006年初開始在英飛凌的工廠中實現量產，用于生產從汽車系統到智能卡等應用的微控制器芯片。
英飛凌汽車、工業與多市場業務部主管Peter Bauer表示：“通過這項合作，英飛凌發揮了其自己的制造IP的價值，獲得了新的批量制造伙伴，而且加
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在冬天干熱的室內，人們經常會體會到靜電放電。穿戴套頭衫或其它合成纖維衣服，常常會出現電花四濺的現象。這些微小的電花就是釋放的靜電，它的電壓和電流可分別高達15,000伏和50安。如果釋放的靜電遇到散熱器或水管等接地物體，不會造成任何傷害。但如果釋放的靜電進入手機或其它消費類電子設備，可能會嚴重損壞設備內部高度集成的電路，除非設備采用TVS二極管等專用ESD組件。
靜電放電保護TVS二極管技術領袖英飛凌近日推出全球最小的TVS二極管。這種二極管的外形尺寸僅為0.6mm(長) x 0.3mm(寬)x
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市場調研公司Gartner的2007年10大芯片廠商排名略有不同。在該公司的排名榜中，預計英特爾(Intel)將再度稱雄全球芯片市場，其后依次是三星電子(Samsung)、德州儀器(TI)和意法半導體(ST)。
Gartner把英飛凌(Infineon)及其分拆出來的DRAM公司奇夢達(Qimonda)的銷售額算在一起。因此，按2007年全球銷售額計算，英飛凌排名第五。
在市場調研公司iSuppli最近公布的排名中，英飛凌排在第10，奇夢達位居第16，它沒有把這兩家公司的
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基于中國自主CMMB標準的移動多媒體廣播芯片方案供應商泰合志恒科技有限公司(Telepath Technologies Ltd.)，宣布首次推出一款解調器芯片， S301AB。利用這款芯片可以在移動手持設備、個人媒體播放器以及其他便攜式電子設備上實現通用廣播的移動多媒體接收。
S301AB完全兼容CMMB信道傳輸和復用標準。該芯片是同類產品中的第一款可以真正滿足信道傳輸標準中多種碼率和不同調制工作模式狀態的解調和解復用的應用需求的芯片解決方案。在接收靈敏度、功耗、尺寸以及其他系統規格方面，S30
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英飛凌(Infineon)射頻收發器系列最新成員為SMARTiLTE，這是首款高集成度長期演進(LTE)射頻收發器。SMARTiLTE運用單片射頻硅CMOS工藝，尺寸僅為5
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迄今為止，通信IC領先供應商英飛凌科技股份公司已經交付了10億顆射頻收發器。這些小型射頻芯片在手機和基站之間建立射頻鏈接。2006年英飛凌共交付超過2.3億顆手機收發器。市場研究公司Strategy Analytics證實， 2006 年英飛凌在總容量超過10億顆的手機收發器市場上所占份額高居第一。過去15年，英飛凌一直為領先的手機生產商供應射頻芯片。
英飛凌每秒鐘生產7顆射頻收發器。全世界大約四分之一的手機集成了英飛凌的射頻技術。英飛凌通信解決方案業務部副總裁兼射頻引擎業務分部總經理Stefa
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英飛凌科技股份公司近日宣布，公司已經交付了第 10億顆射頻收發器。根據市場研究公司Strategy Analytics報告，2006年英飛凌共交付超過2.3億顆手機收發器，在這個總容量超過10億顆的市場上擁有領先市場份額。英飛凌提供通信IC產品已逾15年，客戶包括移動電話市場上所有的大型廠商，如諾基亞、三星、摩托羅拉、索尼愛立信和LG等。
英飛凌通信解決方案業務部副總裁兼射頻引擎業務分部總經理Stefan Wolff表示：“我們每秒鐘生產7顆射頻收發器，世界上大約有四分之一的手機集成了英飛凌射頻
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在印度和中國等快速發展的新興工業化國家普遍存在的摩托車污染和能耗問題即將得到解決。在未來兩年內，更加嚴格的排放標準的頒布和實施將迫使制造商更加廣泛地采用可瞬間設置恰當的燃料/空氣配比的電子引擎管理系統。汽車與摩托車電子設備芯片制造商英飛凌預計，摩托車和小型汽車的引擎管理系統市場將大量需要英飛凌全新推出的XC2700系列微控器。預計僅2010年一年中，中國和印度的廠商將生產超過3,600萬輛摩托車。
英飛凌微控器事業部負責人Jochen Hanebeck表示：“中國和印度制造的摩托車大多采用機械控
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英飛凌科技股份公司和世界上最大的半導體封裝和測試公司日月光半導體制造股份有限公司(ASE)近日宣布，雙方將合作推出更高集成度半導體封裝，可容納幾乎無窮盡的連接元件。與傳統封裝(導線架層壓)相比，這種新型封裝的尺寸要小30%。
隨著半導體尺寸不斷縮減，更復雜、更高效的半導體解決方案不斷得以實現。然而，盡管芯片尺寸逐漸變小，但對足夠連接空間的需求還是對封裝尺寸的縮小帶來了物理限制。
英飛凌通過全新嵌入式WLB技術(eWLB)成功地將晶圓級球陣列封裝(WLB)工藝的優越性進行了進一步拓展，即：成
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英飛凌科技股份有限公司近日推出全新16位實時信號控制器系列，該系列控制器具備快速中斷響應功能和面向工業驅動應用的上下文切換功能。全新的XE166實時信號控制器(RTSC)可同時控制多達4臺獨立的電機。
XE166家族以C166S V2內核為基礎。這種高性能RTSC產品集成了一個微控制器(MCU)，該微控制器將用于外設控制的16位C166內核的優勢和數字信號處理器(DSP)計算功能融合在一起。憑借80MHz的工作頻率以及每指令單周期的執行速度，所有XE166器件都可提供80 MIPS的處理性能，是
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超過1,000歐元的汽車雷達系統由于價格過于昂貴，至今只出現在豪華高端車輛的裝備列表中。這些系統的尺寸通常為10x20cm，需要占用汽車翼子板大量空間。英飛凌科技股份有限公司(FSE/NYSE： IFX)近日宣布推出全新雷達系統IC(RASIC™)，預計可于2010年年中為中級車帶來中遠距離汽車雷達系統。
英飛凌的第一款雷達芯片RXN7740是適用于76-77GHz頻率范圍的高度集成前端芯片，包括振蕩器功能塊、功率放大器和4個適用于多個天線的混頻器。與目前獨立實現這些功能的雷達系統相
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