英飛凌推出采用MEMS工藝并適用于消費類電子產品全自動生產流程的微型硅基麥克風 在2006慕尼黑國際電子元器件和組件貿易博覽會上，英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）展出了適用于普通消費通信設備和計算機通訊設備的“微型”硅基麥克風。該新型麥克風大約只有普通麥克風的一半大小，但其功耗僅為普通麥克風的三分之一。新型麥克風采用硅基MEMS（微型機電系統）工藝，具有與普通麥克風相同的聲學和電學性能，但卻更加結實耐用，耐熱性能更強。新型麥克風為眾多產品設計提供了更大的靈活性，同時為麥克風的集成
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英飛凌科技股份有限公司（FSE/NYSE：IFX）日前宣布，英飛凌32位安全芯片卡閃存微控制器家族喜獲2006年最佳硬件類Sesames大獎。獲獎消息是在巴黎Cartes展會開幕前夕公布的。 如今已走過11個年頭的Sesames大獎旨在表彰芯片卡行業的杰出創新和應用成就。積極投身芯片卡行業的國際評審團從參與10項Sesames大獎角逐的203家公司中挑選出最終的獲獎者。獎項類別包括“最佳硬件”、“最佳軟件”和“最佳應用”等等。英飛凌32位芯片卡閃存微控制器
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英飛凌推出測試芯片消除VIA缺陷 提高產品的可靠性 英飛凌公司在全球范圍內率先推出一種全新方法，該方法可消除高度集成半導體電路制造過程中引起產品缺陷的一個最常見原因：過孔電氣故障。“過孔（VIA）”表示“垂直互連”，指集成電路金屬層之間的連接。英飛凌與雷根斯堡應用科學大學（FH Regensburg）合作開發出該全新方法。該合作項目是英飛凌Automotive ExcellenceTM計劃的一部分，該計劃于三年前啟動
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英飛凌歡迎歐洲委員會行動計劃 令其芯片可提高能源效率 英飛凌科技公司于日前推出了一款創新產品，該產品可進一步提高電源裝置（PSU）的能源效率。目前，全球的大部分電能都是通過PSU流入計算機、電視機和消費電子產品等電氣設備。而這正是OptiMOS®3的用武之地，它能使現有的功率半導體表現卓越。該芯片可使組件數量減少三分之一，PSU空間降低三分之二，同時將阻抗減小三分之一。根據英飛凌的計算，如果OptiMOS 3能全面應用于現有的計算機服務器，其節能量相當于一座360兆
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英飛凌推出適用于LED和普通燈泡的車燈開關產品家族；5通道高側開關帶有智能電路保護和診斷功能 2006年10月25日，美國底特律/德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（NYSE/FSE: IFX）今日宣布推出新的五通道高側智能功率開關產品家族，用于控制汽車內部和外部照明系統的標準燈泡和LED燈，從而為制造商提供靈活的解決方案，以跟上將普通燈泡替換為LED燈的趨勢。BTS 55XX SPOC（SPI 功率控制器）系列將N通道MOSFET和具有控制邏輯和電路保護特性的電荷
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在底特律Convergence 展會上，英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX） 推出了兩款面向混合動力汽車（HEV）傳動系統的全新電子功率模塊。以英飛凌成熟的功率半導體和系統級設計方法為基礎，新的HybridPACK1 和 HybridPACK2 功率模塊降低了HEV逆變器系統設計成本和復雜度，而且在實現所需功率等級的同時，其半導體面積也降低了30%。 “我們的HybridPACK模塊融合了我們在高級功率電子器件（位列世界第一）和汽車電
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英飛凌推出下一代變速箱設計‘入門套件’，不僅可提高精度而且可降低油耗 在底特律 Convergence 2006展會上，英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX） 正在展示其變速箱入門套件。該平臺可提供業內最精準的控制，并包含下一代寬齒比自動變速箱所需的所有主要集成電路（IC）。該平臺基于英飛凌新型變速箱電磁閥控制IC、新的功能強大的32位汽車微控制器和新的微控制器電源IC，以及其他英飛凌功率和通信IC，是個完整的變速箱控制單元，支持5速、6速和7速設計。 “
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更小設備實現更強大功能 隨著節能和消除污染需求的增長，相關研究顯示，在今后幾年混合動力汽車的需求將劇增。混合動力汽車裝有內燃機和電動機。芯片制造商英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）計劃采用先進的電子設備，提高混合動力汽車傳動系統的能源效率。該公司在底特律汽車展上展示了這些產品。基于英飛凌的功率技術，汽車智能控制系統重量將大大降低。該智能控制系統可優化燃油和電能的使用。 現在，混合動力汽車的電子控制系統有兩個鞋盒大，平均重30千克。而英飛凌的系統采用Hyb
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英飛凌雙模手機多媒體平臺為松下移動通信公司最新在日本市場推出的GPRS/UMTS 3G手機“SoftBank 705P”提供助力 全球通信集成電路領先供應商英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）宣布，松下移動通信有限公司最新上市的Softbank 705P手機采用了該公司的GPRS/UMTS多媒體平臺。該款手機目前由SOFTBANK移動公司在日本市場推出。英飛凌可擴展平臺MP-EU（多媒體平臺EDGE/UMTS）包含手機所需的全部硬件和軟件。手機制造商利用該平臺可快速
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英飛凌科技公司發布了一個基于雙核架構、包含多個集成式外設的高度集成的片上系統（SoC）解決方案家族。全新TwinPass家族主要面向家庭數字應用，如存儲和多媒體應用、基于VDSL和PON接入調制解調器的綜合接入設備（IAD）、基于IP的語音業務（VoIP）路由器、家用網關和外圍數據應用（打印機服務器）等。TwinPass-VE直接在SoC中集成了一個VoIP引擎，可以為家庭用戶和小型企業用戶提供電信級語音業務。TwinPass-E則具備一顆面向新一代網關和路由器的高性能CPU，可支持更高帶寬的應用，如IP
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英飛凌科技股份公司宣布，公司在亞洲的第一家前端功率產品晶圓廠，在馬來西亞居林高科技園正式開業。在今日舉行的開業儀式上，馬來西亞國際貿易與工業部部長Dato’ Seri Rafidah Aziz閣下發表了開幕致辭，并與英飛凌總裁兼首席執行官齊博特博士(Dr. Wolfgang Ziebart)一道為工廠揭幕。英飛凌在該項目中總共投資大約10億美元（相當于38億馬幣）。全面開工的情況下，該晶圓廠可雇用1,700名員工。采用200毫米（8英寸）直徑的晶圓，英
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IBM、特許半導體、英飛凌科技和三星近日聯合推出四方合作采用45納米低功耗工藝制造的首批芯片，并開始供應設計套件。關鍵設計元素的早期硅化，加上首批設計套件，能夠讓設計者率先演進至這個由行業領先的CMOS工藝研發聯盟研制的最新工藝。首批設計套件是四大公司聯合打造的，現已開始供貨。 這批首次采用45納米工藝制造的面向下一代通信系統的工作電路，擁有成熟的硅性能，運用了聯盟伙伴聯合開發的工藝。這批芯片在聯合開發團隊的駐地——IBM設在紐約州East Fis
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英飛凌今天公布了2006財年第三季度財務結果，主要內容包括：
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2006財年第二季度，英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）營收環比增長19%, 達到19.9億歐元，這主要歸功于內存產品及汽車、工業及多元化電子業務的增長。正如公司所預計的，通信解決方案部門的營收較前一個季度稍有下滑。 2006財年第二季度，英飛凌科技股份公司息稅前收益較上一季度大幅增長，這主要歸功于內存產品業務領域息稅前收益增長（該業務領域第一季度凈虧，本季度實現扭虧為盈）。汽車、工業及多元化電子市場業務領域息稅前收益增幅較大，高于通信解決方案業務領域的息稅前收益的虧損額
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美國東部時間7月13日（北京時間7月14日）據外電的最新報道稱，美國34個州將在周五起訴全球七家內存芯片制造商，指控這七家內存芯片制造商操縱美國市場內存芯片價格。上述七家公司分別是美光、英飛凌、臺灣的茂矽電子和南亞科技、日本的Elpida、NEC電子美洲公司以及韓國的現代半導體。 加利福尼亞首席檢察官比爾
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