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英飛凌 xmc7000 文章 最新資訊

英飛凌推出面向電動汽車牽引逆變器的新型汽車功率模塊: HybridPACK Drive G2

  • 【2023 年 5 月 8 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出一款新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2。該模塊傳承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封裝概念，在相同尺寸下提供可擴展性，并擴展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的額定電流和電壓等級（750 V和1200 V），并使用了英飛凌的下一代芯片技術 EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC?
  • 關鍵字： 英飛凌  電動汽車  牽引逆變器  汽車功率模塊  HybridPACK  

高信噪比麥克風正在將筆記本電腦變成全方位通信中心

  • 大量員工繼續在家辦公或以混合模式辦公。盡管一些組織很大程度上恢復了“正常”，但許多人已經習慣了在線會議。沒有了辦公室里的面對面會議，高效的溝通依賴于良好的工具，例如視頻會議軟件、計算機硬件等。二十年前，很少有筆記本電腦內置麥克風。但現在，市面上幾乎每臺筆記本電腦都配置了網絡攝像頭和一個或多個麥克風——當與會者并非都在同一個房間時，這就是同事們的基本協作工具。我們將在本文探討筆記本電腦從文字處理工具到錄音室級通信設備的轉型及其背后的技術。麥克風和網絡攝像頭變得無處不在將麥克風集成到筆記本電腦中，標志著這些機
  • 關鍵字： 英飛凌.麥克風  

SiC MOSFET的設計挑戰——如何平衡性能與可靠性

  • 碳化硅（SiC）的性能潛力是毋庸置疑的，但設計者必須掌握一個關鍵的挑戰：確定哪種設計方法能夠在其應用中取得最大的成功。先進的器件設計都會非常關注導通電阻，將其作為特定技術的主要基準參數。然而，工程師們必須在主要性能指標（如電阻和開關損耗），與實際應用需考慮的其他因素（如足夠的可靠性）之間找到適當的平衡。優秀的器件應該允許一定的設計自由度，以便在不對工藝和版圖進行重大改變的情況下適應各種工況的需要。然而，關鍵的性能指標仍然是盡可能低的比電阻，并結合其他重要的參數。圖1顯示了我們認為必不可少的幾個標準，或許還
  • 關鍵字： 英飛凌  SiC  MOSFET  

英飛凌推出新EiceDRIVER? 1200V半橋驅動器IC系列

  • 【2023 年 5 月 6 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）繼推出 EiceDRIVER? 6ED223xS12T 系列 1200 V 絕緣體上硅（SOI）三相柵極驅動器之后，現又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列，進一步擴展其產品組合。該驅動器 IC系列的半橋配置補充了現有的 1200V SOI 系列，為客戶提供了更多的選擇以及設計靈活性。增強的電流輸出能力將這一產品組合的適用性提升到更高的系統功率水平。這些器件能夠提供
  • 關鍵字： 英飛凌  EiceDRIVER  半橋驅動器  

提升用戶器一體化設計體驗 英飛凌力推XENSIV 連接傳感器套件

  • 截至 2023 年全國“兩會”，“數字經濟”作為關鍵詞已經第六次被寫入政府工作報告，可見國家對數字經濟的重視程度。現在，數字化已經融入到經濟和生活的各個方面，可以說，“無數字，不經濟”。我們看一組 2023 年第一季度發布的數字化政策。2023 年 1 月 3 日國家知識產權局發布《關于“專利業務辦理系統”上線的通知》，決定于 2023 年 1 月 11 日開通“專利業務辦理系統”......系統通過統一身份認證平臺完善了用戶注冊信息的注冊用戶登錄后，可以提交發明專利申請，電子接收專利局發出的各類通知書、
  • 關鍵字： 英飛凌  XENSIV  連接傳感器  

英飛凌推出EZ-PD USB-C PD解決方案 支持車載充電應用和多媒體共享功能

  • 北京時間5月5日消息，英飛凌介紹了EZ-PD CCG7D，這款雙端口USB-C PD（充電）解決方案集成了用于車載充電應用的升壓控制器，符合最新的USB Type-C和PD3.1規范，并獲得了AEC Q-100認證。該USB-C PD解決方案可專門用于支持Display port ，即USB-C Alternate 模式的汽車應用。英飛凌與中國新能源汽車制造商理想汽車合作，在其新SUV車型理想L9上部署了該解決方案，不僅能夠利用USB接口給電子設備充電，還能將電子設備與汽車連接在一起，實現多媒體共享。此外
  • 關鍵字： 英飛凌  EZ-PD CCG7D  USB-C PD解決方案  

英飛凌德累斯頓新工廠破土動工

  • 【2023 年 5 月 5 日，德國慕尼黑及德累斯頓訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與來自比利時布魯塞爾、德國柏林和薩克森州的政界領袖共同為英飛凌的德累斯頓新工廠舉行破土動工典禮。歐盟委員會主席馮德萊恩 (Ursula von der Leyen) 、德國總理奧拉夫·朔爾茨 (Olaf Scholz) 、薩克森州州長克雷奇默 (Michael Kretschmer) 和德累斯頓市長希伯特 (Dirk Hilbert)與英飛凌科技首席執行官 Jochen Hanebe
  • 關鍵字： 英飛凌  半導體制造  

英飛凌推出EZ-PD? USB-C PD解決方案

  • 【2023年05月5日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）介紹了EZ-PD? CCG7D，這款雙端口USB-C PD（充電）解決方案集成了用于車載充電應用的升壓控制器，符合最新的USB Type-C和PD3.1規范，并獲得了AEC Q-100認證。該USB-C PD解決方案可專門用于支持Display port ，即USB-C Alternate 模式的汽車應用。英飛凌與中國新能源汽車制造商理想汽車合作，在其新SUV車型理想L9上部署了該解決方案，不僅能
  • 關鍵字： 英飛凌  EZ-PD  USB-C PD  

英飛凌第二季度業績好于預期，再次上調2023財年展望

  • 【2023年5月4日，德國諾伊比貝爾格訊】英飛凌科技股份公司發布了2023財年第二季度財報（截至2023年3月31日）。● 2023財年第二季度：營收達到41.19億歐元，利潤達到11.80億歐元，利潤率為28.6%● 2023財年第三季度展望：假設歐元兌美元匯率為1:1.10，預計營收將達到約40億歐元，在此基礎上，利潤率預計將達到26%左右 ● 2023財年展望：即便現在假設歐元兌美元匯率為1:1.10（之前為1:1.05），半導體科技公司英飛凌在2023財年的
  • 關鍵字： 英飛凌  2023財年展望  

提升新能源車電驅方案中單管封裝的散熱性能

  • 經典單管TO直插封裝有兩類TO-220和TO-247，其使逆變器系統并聯擴容靈活，器件成本優勢明顯，且標準封裝容易找替代品，廣泛應用于中小功率范圍。在單管電驅應用方案中可以覆蓋30kW到180kW功率范圍，最多需要6-8個單管的并聯來實現方案。用于最新汽車級EDT2芯片的器件參數Vcesat/Vth分布比較集中，器件之間電氣參數差異小，并聯降額比例小，可以有效提升整體輸出能力。相比第三代650V IGBT3電流密度1.6A/mm2，EDT2芯片電流密度可以達到2.8A/mm2，相同封裝尺寸內單管封裝額定電
  • 關鍵字： 英飛凌  新能源汽車  

簡析英飛凌TC3XX MCAL CAN模塊

  • 英飛凌的芯片在汽車電子里用得可謂是頗多，剛好小編也用過，最近剛好在摸TC3系列的CAN模塊，剛好簡單寫寫。以TC387為例，共有3個MCMCAN模塊，分別為CAN0、CAN1、CAN2。下圖是三個CAN模塊的基本參數，其中CAN0的功能最全。從圖中可以看出，每個CAN模塊有4個CAN Node，每個Node均采用Bosch的M_CAN方法來實現，支持CAN和CANFD，最高速率為5Mbps，每個 Node有最多64個Rx Buffer，支持最多2個Rx FIFO，另外每個Node有最多32個Tx Buff
  • 關鍵字： 英飛凌  CAN  

國際著名半導體公司英飛凌簽約國產碳化硅材料供應商

  • 援引英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網消息：【英飛凌公司正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化硅材料供應商北京天科合達半導體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協議，以確保獲得更多具有競爭力的碳化硅來源。天科合達將為英飛凌供應用于生產SiC半導體的6英寸碳化硅材料，其供應量占到英飛凌未來長期預測需求的兩位數份額。】英飛凌是國際著名的半導體公司，其前身是西門子集團的半導體部門，英飛凌技術實力雄厚，在功率半導體市場占有率國際第一。近年來，英飛凌公司不斷加強其SiC制造能力，并持續看好亞太區第三
  • 關鍵字： 英飛凌  國產碳化硅材料供應商  

英飛凌與天岳先進簽訂全新晶圓和晶錠供應協議

  • 【2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與中國碳化硅供應商山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“天岳先進”）簽訂一項新的晶圓和晶錠供應協議。該協議不僅可以讓英飛凌多元化其碳化硅（SiC）材料供應商體系，還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應。根據該協議，天岳先進將為德國半導體制造商英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。根據該協
  • 關鍵字： 英飛凌  天岳先進  晶錠  

英飛凌與中國碳化硅供應商天科合達簽訂晶圓和晶錠供應協議

  • 【2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化硅供應商北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）簽訂了一份長期協議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應。天科合達將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產品的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。英飛凌和天科合達所簽訂的協議將有助于保證整個供應鏈的穩定，同時滿足
  • 關鍵字： 英飛凌  碳化硅供應商  天科合達  晶錠  

英飛凌在PCIM Europe 2023以創新的半導體推動低碳化和數字化

  • 【2023 年 4 月 26日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）提供CoolSiC?以及CoolGaN?等電源解決方案，可提升能源效率。這使其成為可持續設計的關鍵和能源轉型的重要基石。在PCIM Europe 2023上，英飛凌將展示其功率半導體和寬禁帶技術方面的最新解決方案如何為當前的綠色和數字轉型挑戰提供方案。英飛凌將以“推動低碳化和數字化”為主旨，進行大量演示、現場技術講座，并提供與專家討論設計挑戰的機會。另外，業內人士也可以注冊英飛凌線上平臺，
  • 關鍵字： 英飛凌  PCIM Europe  低碳化  
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英飛凌 xmc7000介紹

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