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設(shè)備 文章 最新資訊

供應(yīng)鏈自給率 傳中國下令芯片廠增產(chǎn)設(shè)備50%須為國產(chǎn)

  • 芯片是中美貿(mào)易戰(zhàn)關(guān)鍵之一,中國力求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自給自足。 路透社周二(30日)報導(dǎo),3名知情人士透露,中方近日開始要求境內(nèi)芯片制造商增加產(chǎn)能時必須使用50%的國產(chǎn)設(shè)備。 雖非明文規(guī)定,但近幾個月來制造商申請興建或擴建廠房時,政府部門已告知必須出具采購招標證明半數(shù)設(shè)備為中國制。路透社指出,這是中國為了擺脫依賴外國技術(shù)而采取的最重要措施之一。 2023年美國針對技術(shù)出口至中國大陸設(shè)限,甚至禁止向中國輸出先進AI芯片與半導(dǎo)體設(shè)備,中國因而加速推動供應(yīng)鏈自給自足。 受這項50%規(guī)定影響,在部分仍可選購美國、日本、
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ASML的設(shè)備是制造AI芯片的關(guān)鍵,但為什么它錯過了AI紅利

  • ASML 是一家荷蘭巨頭,幾乎壟斷了先進人工智能芯片所必需的極紫外 (EUV) 光刻機,它處于有利地位,可以利用數(shù)據(jù)中心的激增。然而,由于 2026 年增長不確定的警告,其股價在過去一年中僅上漲了 11%,表現(xiàn)落后于同行。核心問題:依賴少數(shù)主要客戶,其中以控制先進芯片生產(chǎn)的臺積電(臺積電)為主。ASML 依靠芯片制造商之間的競爭而蓬勃發(fā)展,這些競爭刺激了設(shè)備升級,但臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢扼殺了這種動力。ASML 的最新創(chuàng)新高數(shù)值孔徑 (High NA) EUV 機器每臺成本超過 4 億美元,承諾為更小、更高效的
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2025年上半年中國芯片投資下降,設(shè)備投資激增

  • 芯片市場研究公司Cinno的一份報告顯示,2025年上半年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資總額為4550億元人民幣(633億美元),同比下降9.8%。相比之下,半導(dǎo)體設(shè)備的投資比去年同期激增了53%以上,凸顯了該國在建立自給自足供應(yīng)鏈方面的努力。晶圓制造占半導(dǎo)體投資的最大份額,達到 51%。晶圓是高度純化硅的薄盤,是芯片生產(chǎn)的基礎(chǔ),提供光滑、清潔的表面,通過一系列精確的工藝構(gòu)建復(fù)雜的電子電路。電路完成后,晶圓被切成用于智能手機、計算機和其他電子產(chǎn)品等設(shè)備的單個芯片。在剩余的投資中,近 19% 用于芯片設(shè)計,而 9% 用
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半導(dǎo)體設(shè)備市場隨著光刻技術(shù)的進步而增長

  • 2025年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備市場規(guī)模為1160億美元,預(yù)計到2034年將達到2105.8億美元左右,2025年至2034年復(fù)合年增長率為6.85%。到 2024 年,北美市場規(guī)模將超過 510.2 億美元,并在預(yù)測期內(nèi)以 6.96% 的復(fù)合年增長率擴張。市場規(guī)模將超過 510.2 億美元,并在預(yù)測期內(nèi)以 6.96% 的復(fù)合年增長率擴張。2024年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備市場規(guī)模為1085.6億美元,預(yù)計將從2025年的1160億美元增長到2034年的約2105.8億美元,2025年至2034年復(fù)合年增長率為6.
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中國設(shè)備業(yè)呈兩極化 誰搭上本土替代順風車?

  • 美國總統(tǒng)特朗普(Donald Trump)不斷喊話要對半導(dǎo)體課關(guān)稅,但迄今仍未正式宣布。 總統(tǒng)賴清德接受《日經(jīng)新聞》專訪表示,臺積電基于顧客要求,已承諾要去美國投資,相信臺積電的產(chǎn)業(yè)鏈也會跟著過去,這些都是具體的行動,與關(guān)稅無關(guān); 如果美國對臺灣采取《232條款》措施,對芯片或相關(guān)產(chǎn)業(yè)課征關(guān)稅的話,反而不利中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或資通訊產(chǎn)業(yè)到美國投資。中國繼稱霸LCD面板后,也開始加速挺進OLED領(lǐng)域。 日前中國政府推動的「舊換新」政策,促使手機市場活絡(luò),當?shù)厥謾C品牌積極布局折疊式手機,同步加快OLED面板崛
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聯(lián)電新加坡Fab 12i P3新廠首批設(shè)備到廠

  • 據(jù)聯(lián)電(UMC)官網(wǎng)消息,5月21日,聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮,首批設(shè)備到廠,象征公司擴產(chǎn)計劃建立新廠的重要里程碑。據(jù)悉,聯(lián)電曾表示新加坡Fab12i P3旨在成為新加坡最先進半導(dǎo)體晶圓代工廠之一,提供22/28nm制程,以支持5G、物聯(lián)網(wǎng)和車用電子等領(lǐng)域需求,總投資金額為50億美元。據(jù)了解,聯(lián)電早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3廠的擴建計劃。當時消息稱,新廠第一期月產(chǎn)能規(guī)劃30,000片晶圓,2024年底開始量產(chǎn),后又在2022年底稱,在過程中因缺工缺料及
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臺積電:設(shè)備復(fù)原率已超70%,主要機臺皆無受損情況

  • 據(jù)多方媒體報道,近日,中國臺灣地區(qū)花蓮縣發(fā)生多次地震,其中最大震級為7.3級。對于地震所造成影響,臺積電對媒體表示,臺積公司在臺灣的晶圓廠工安系統(tǒng)正常,為確保人員安全,據(jù)公司內(nèi)部程序啟動相關(guān)預(yù)防措施,部分廠區(qū)在第一時間進行疏散,人員皆平安并在確認安全后回到工作崗位。雖然部分廠區(qū)的少數(shù)設(shè)備受損并影響部分產(chǎn)線生產(chǎn),主要機臺包含所有極紫外(EUV)光刻設(shè)備皆無受損。臺積電還表示,在地震發(fā)生后10小時內(nèi),晶圓廠設(shè)備的復(fù)原率已超過70%,新建的晶圓廠(如晶圓十八廠)的復(fù)原率更已超過80%。目前正與客戶保持密切溝通,
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2027年300mm晶圓廠設(shè)備支出可望達1370億美元新高

  • 近日,SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由于內(nèi)存市場復(fù)蘇以及對高效能運算和汽車應(yīng)用的強勁需求,全球用于前端設(shè)施的300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估在2025年首次突破1000億美元,到2027年將達到1370億美元的歷史新高。全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計將在2025年成長20%至1165億美元,2026年將成長12%至1305億美元,將在2027年創(chuàng)下歷史新高。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manoch
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美國主要公司2023年在中國大陸的營收情況

  • 芯思想研究院(ChipInsights)對美國19家主要半導(dǎo)體公司(13家芯片公司、3家EDA公司、3家設(shè)備公司)營收進行了梳理和分析,現(xiàn)將有關(guān)情況整理如下。美國13家主要芯片公司2023財年整體營收為2854億美元,與2022財年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中,有9家公司的營收出現(xiàn)負增長,美光營收下滑50%,威訊下滑23%,高通下滑19%,英特爾營收下滑14%;2023財年營收與2022財年基本持平,得益于英偉達,2023財年英偉達受益AI芯片的出貨,營收暴增126%,突破600億美元大關(guān)
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ULVAC-PHI 推出能大幅加速電池與先進材料之研發(fā)應(yīng)用的最新XPS設(shè)備

  • ULVAC-PHI 股份有限公司(神奈川縣茅崎市、社長 原 泰博)推出一款追求高自動化及精簡操作的「PHI GENESIS」全新多功能掃描式 X 射線光電子能譜分析儀(XPS:X-ray Photoelectron Spectroscopy 又名 ESCA: Electron Spectroscopy for Chemical Analysis)。掃描式 X 射線光電子能譜分析儀「PHI GENESIS」外觀【背景】帶動全球產(chǎn)業(yè)鏈的全固態(tài)電池、先進半導(dǎo)體和光觸媒等先端應(yīng)用領(lǐng)域,都大量使用不同的複合材料,在
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醫(yī)療設(shè)備 2020 趨勢展望

  • 介紹在迎接2020及下一個10年之際,我們就醫(yī)療領(lǐng)域的科技與設(shè)備發(fā)展做了展望。我認為,有6大領(lǐng)域?qū)⒂瓉碇匾l(fā)展及突破。
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化學機械拋光(CMP)技術(shù)、設(shè)備及投資概況

  •   作者/李丹 賽迪顧問 集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心高級分析師 (北京 100048)  摘要:分析了CMP設(shè)備技術(shù)、設(shè)備供應(yīng)商及投資要點。  關(guān)鍵詞:CMP;設(shè)備;投資      1 CMP設(shè)備技術(shù)概況      1.1 CMP工藝技術(shù)發(fā)展進程      化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)技術(shù)的概念是1965年由Monsanto首次提出,該技術(shù)最初是用于
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變化中的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場

  • 根據(jù)SEMI的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(僅新設(shè)備)報告,2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場初步統(tǒng)計數(shù)字為320億美元,較2012年下降了13.3%。其中,前段晶圓制造設(shè)備作為......
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SEMI:2018全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)紀錄

  • 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI報告,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14%至2018年的645億美元歷史新高。 該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(WWSEMS)中提供。
  • 關(guān)鍵字: 全球半導(dǎo)體  設(shè)備  銷售額  

Qorvo為5G無線基礎(chǔ)設(shè)施提供1億臺RF設(shè)備

  • 運營商利用現(xiàn)有的頻譜和面向大規(guī)模 MIMO 基站的新型前端無線電解決方案快速遷移至 5G
  • 關(guān)鍵字: Qorvo?   5G  RF 設(shè)備  
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設(shè)備介紹

可供企業(yè)在生產(chǎn)中長期使用,并在反復(fù)使用中基本保持 原有實物形態(tài)和功能的勞動資料和物質(zhì)資料的總稱。設(shè)備有廚房設(shè)備、環(huán)保設(shè)備、視聽設(shè)備、洗衣房設(shè)備、干洗店設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、機電設(shè)備、洗滌設(shè)備、二手設(shè)備轉(zhuǎn)讓、涂裝設(shè)備等。 目錄 1 特種設(shè)備 2 設(shè)備備件 3 設(shè)備更新 4 設(shè)備評價 5 涂漆設(shè)備 6 烘干設(shè)備 設(shè)備-特種設(shè)備 特種設(shè)備:是指涉及生命安全、危險性較 [ 查看詳細 ]
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