關于最新可擴展處理平臺您首先想問的或許就是‘Zynq’這個名稱究竟是什么意思。這個詞很容易讓人聯想到 zinc，也就是電池、日光屏、合金制品和藥品中最常見的化學元素鋅。鋅與其他金屬的合金可實現增強型功能，根據合金的不同對象表現為不同的色彩。鋅最常見的用途就是電鍍。
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賽靈思 ARM處理器 Zynq-7000
全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，全球第一批Kintex-7 325T 現場可編程門陣列(FPGA)開始發貨，標志著其7系列FPGA正式推出， 成為業界推出最快的28nm新一代可編程邏輯器件產品。Kintex-7 FPGA 將以最低的功耗提供最優的性價比，以滿足主要應用需求。與此同時，Kintex-7 FPGA 系列產品利用28nm 7系列所共享的統一架構，還可以支持客戶也能馬上著手那些最終將遷移至 Artix-7 和 Virtex-7 FPGA的設計。
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賽靈思 FPGA
全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )宣布推出行業第一個可擴展處理平臺 Zynq系列，旨在為視頻監視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應用提供所需的處理與計算性能水平。這四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生態系統的支持，將完整的 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器片上系統 (SoC) 與 28nm 低功耗可編程邏輯緊密集成在一起，可以幫助系統架構師和嵌入式軟件開發人員擴展、定制、優化系統，并實現系統級的差異化。
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賽靈思 SoC 處理器
全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出首批 Virtex-7 2000T FPGA，這是利用68 億個晶體管打造的世界容量最大的可編程邏輯器件，為客戶提供了無與倫比的200 萬個邏輯單元，相當于 2,000 萬個 ASIC 門，專門針對系統集成、ASIC 替代以及 ASIC 原型和模擬仿真的市場需求。堆疊硅片互聯 (SSI) 技術的應用成就了賽靈思大容量FPGA，而2.5D IC堆疊技術的率先應用， 使得賽靈思能夠為客戶提供兩倍于同類競爭產品的容量并超越摩爾定律的發展速度
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賽靈思 Virtex-7 2000T FPGA
日前，全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出業界首項堆疊硅片互聯技術，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，實現突破性的容量、帶寬和功耗優勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術，賽靈思28nm 7系列FPGA目標設計平臺所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。這種創新的平臺方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限，而且也為電子產品制造商系統的大規模集成提供了無
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賽靈思 FPGA
對所有的嵌入式系統來說，必然會在一定的設計階段進行決策，決定對給定的應用到底是選擇ASSP 還是采用合適的片上系統 (SoC) 解決方案。這兩種選擇都需要交替使用并進行折衷。如果選用 ASSP，雖然它是一款便于實施的標準現成解決方案，但對許多新型應用來說，會嚴重阻礙設計團隊的產品定制與差異化能力的發揮。毫無疑問，用 FPGA 或 ASIC 從頭開始構建 SoC 可以實現終極定制。盡管一些設計團隊能證明構建 ASIC 是合理的，但是越來越多的OEM廠商利用 FPGA，從成本、功耗、密度和性能角度而言提供與A
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可編程技術勢在必行——用更少的資源實現更多功能、隨時隨地降低風險、使用可編程硬件設計平臺快速開發差異化產品——驅使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案，用來創建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統級功能。
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賽靈思 FPGA
賽靈思現已向客戶推出世界最大容量的 FPGA：Virtex-7 2000T。這款包含 68 億個晶體管的FPGA具有 1,954,560 個邏輯單元，容量相當于市場同類最大28nm FPGA 的兩倍。這是賽靈思采用臺積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，更重要的是，這也是世界第一個采用堆疊硅片互聯 (SSI) 技術(該技術是賽靈思致力于實現3D IC 的方法)的商用FPGA(參見 Xcell 雜志第 74 期的封面報道)。
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賽靈思 FPGA Virtex-7 2000T
1. 概要
為盡早推出 28nm 高容量 FPGA 產品，賽靈思 (Xilinx) 通過以下工作滿足了關鍵需求：
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賽靈思 FPGA
1. 賽靈思今天宣布推出什么產品?
賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯技術”的 3D 封裝方法，該技術采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術，實現了多芯片可編程平臺。對于那些需要高密度晶體管和邏輯、以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用而言，這些28nm平臺和單芯片方法相比，將提供更大的容量，更豐富的資源，并顯著降低功耗。
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賽靈思 FPGA
賽靈思 (Xilinx) 宣布推出的是其 7 系列 FPGA，這一全新的產品系列建立在業界最低功耗和業界唯一一款可滿足從低成本到超高端不同產品系列擴展的統一 FPGA 架構之上。全新的 28nm Artix?-7、Kintex?-7 和 Virtex?-7 系列將功耗效率、性能/容量以及性價比等方面的突破性創新技術與無與倫比的可擴展性和生產率完美結合在一起，大大加強了賽靈思目標設計平臺的戰略優勢，從而使更廣泛的用戶社群、市場和應用都能更方便地利用可編程邏輯。
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基于實時操作系統μc/os-ii的智能窗系統的設計,隨著電子技術的發展和人民生活水平的不斷提高，智能窗已經越來越多地被用到了現代智能化建筑中，他提供住戶一個安全、方便的環境。據統計，在未來的幾年內，安裝智能窗的用戶將不斷增加。本文討論了一種基于實時操作
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隨著現代科技事業的發展，電器設備的精度提高、可靠性加強，智能化和數字化的實現，開關電源正朝著高精度、智能化、數字化的方向發展。開關電源通過控制開關通斷的時間比率來維持輸出電壓的穩定，具有體積小、重量輕
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傳感器主要是將采集到的壓力、溫濕度、流量、振動等物理量轉化成電信號，送給控制系統。控制系統對接收到的傳感器數據進行識別、顯示和執行控制。現在，隨著8位MCU的出現，使得將固定的中央硬件替換成可執行特殊任務
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