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賽靈思 以太網(wǎng) 有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò) 智能
賽靈思 以太網(wǎng) 有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò) 智能 文章 最新資訊
FAQ-可擴(kuò)展式處理平臺(tái)架構(gòu)問(wèn)題解答
- 賽靈思的最新架構(gòu)是什么? 賽靈思日前公布了有關(guān)可擴(kuò)展式處理平臺(tái)的詳細(xì)架構(gòu)信息,該平臺(tái)將完整的ARM? Cortex?-A9 MPCore? 處理器片上系統(tǒng) (SoC)與集成了28 nm低功耗和高性能的可編程邏輯完美結(jié)合在一起。該全新架構(gòu)首先是一款基于處理器的系統(tǒng),復(fù)位后即可啟動(dòng)操作系統(tǒng)、訪(fǎng)問(wèn)可編程邏輯,并能幫助系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員同時(shí)采用串行(使用 ARM 處理器)和并行處理(使用可編程邏輯)功能,以滿(mǎn)足應(yīng)用對(duì)較高性能的需求,同時(shí)還能充分受益于更高集成度所帶來(lái)的低成本、低功耗和小型化
- 關(guān)鍵字: 賽靈思 ARM處理器 SoC
FAQ-賽靈思28nm FPGA常見(jiàn)問(wèn)題解答
- 1、什么是賽靈思7系列產(chǎn)品? 賽靈思7系列三款FPGA基于高性能,低功耗HPL28nm工藝,且建立在行業(yè)最低功耗和唯一統(tǒng)一架構(gòu)之上,可以提供突破性的功耗,性能及設(shè)計(jì)可移植性。這種創(chuàng)新的架構(gòu)使得設(shè)計(jì)方案可以在7系列的三大產(chǎn)品Artix-7, Kintex-7以及 Virtex-7方便的進(jìn)行移植。系統(tǒng)制造商可以非常容易的成功實(shí)現(xiàn)規(guī)模設(shè)計(jì)以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,同時(shí)降低成本和功耗,增加系統(tǒng)性能和容量。采用AMBA4 AXI4 作為互聯(lián)支持即插即用FPGA設(shè)計(jì),IP復(fù)用進(jìn)一步提高了生產(chǎn)率,可移植性以及精確性。
- 關(guān)鍵字: 賽靈思 FPGA Zynq-7000
FAQ-Zynq-7000可擴(kuò)展處理平臺(tái)常見(jiàn)問(wèn)題解答
- 1、什么是賽靈思 Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)? Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)是包括四款器件的產(chǎn)品系列,該產(chǎn)品系列集基于 ARM? Cortex-A9 MPCore 處理器的完整片上系統(tǒng) (SoC) 和集成的28nm可編程邏輯為一體。每款器件均為基于處理器的系統(tǒng),能夠在通過(guò)可訪(fǎng)問(wèn)的可編程邏輯重設(shè)時(shí)即可啟動(dòng)操作系統(tǒng)。這些新型器件使系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員能夠通過(guò)串行(使用 ARM 處理器)和并行(使用可編程邏輯)處理相結(jié)合的方式,滿(mǎn)足各種日趨復(fù)雜的高性能應(yīng)用需求,同時(shí)可以利用其高
- 關(guān)鍵字: 賽靈思 嵌入式 Zynq-7000
C8051F017構(gòu)建的智能二線(xiàn)制溫度變送器系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 【摘要】:介紹了由C8051F017構(gòu)建的智能二線(xiàn)制溫度變送器,分析了系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的理論依據(jù)。硬件采用低功耗線(xiàn)性變換器MAX1616和TLC27L2、TLE2021運(yùn)算放大器,通過(guò)信號(hào)處理模塊對(duì)采集的被測(cè)信號(hào)進(jìn)行放大,再用數(shù)據(jù)處理模塊進(jìn)行信號(hào)的軟件線(xiàn)性化處理,最后通過(guò)V/I變換模塊把反映溫度的線(xiàn)性變化信號(hào)調(diào)制成電壓信號(hào)后,轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電流信號(hào)(0~16mA),加上系統(tǒng)的靜態(tài)電流4mA,形成4~20mA的電流信號(hào)通過(guò)二線(xiàn)電流線(xiàn)輸出。軟件采用查表法和計(jì)算法結(jié)合的插值法。該裝置精度可以保證在0.1%,可靠性較好,電
- 關(guān)鍵字: 變送器 系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 溫度 二線(xiàn) 構(gòu)建 智能 C8051F017
LED智能照明硬件控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- LED作為第三代半導(dǎo)體照明光源,具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率高、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。與傳統(tǒng)的白熾燈、熒光燈相比,節(jié)電達(dá)到90%以上。被認(rèn)為是21世紀(jì)的照明光源。 用LED替代白熾燈或熒光燈,環(huán)保無(wú)污染,使用安全
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基于OMAP-L138的數(shù)字示波器硬件設(shè)計(jì)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: 數(shù)字示波器 OMAP-L138 以太網(wǎng)
2.5D IC封裝超越摩爾定律,改變游戲規(guī)則
- 近日,有兩家公司同時(shí)發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破:一個(gè)是意法半導(dǎo)體宣布將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn),在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi),硅通孔技術(shù)以垂直短線(xiàn)方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線(xiàn)方法(無(wú)需打線(xiàn)綁定),在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。另一個(gè)則是賽靈思宣布通過(guò)堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù),將四個(gè)不同 FPGA 芯片在無(wú)源硅中介層上并排互聯(lián),結(jié)合TSV技術(shù)與微凸塊工藝,構(gòu)建了相當(dāng)于容量達(dá)2000萬(wàn)門(mén)ASIC的可編程邏輯器件。雖然同樣是基于TSV技術(shù)
- 關(guān)鍵字: 賽靈思 封裝 硅片互聯(lián)技術(shù)
2.5D封裝+28nm,F(xiàn)PGA迎來(lái)革命性突破
- 68億只晶體管、1,954,560個(gè)邏輯單元(容量相當(dāng)于市場(chǎng)同類(lèi)最大28nm FPGA的兩倍)、305,400個(gè)CLB切片的可配置邏輯塊(CLB)、21,550Kb的分布式RAM容量、以及2,160個(gè)DSP slice、46,512個(gè)BRAM、24個(gè)時(shí)鐘管理模塊、4個(gè)PCIe模塊、36個(gè)GTX收發(fā)器(每個(gè)性能達(dá)12.5 Gbps)、24個(gè)I/O bank和1,200個(gè)用戶(hù)I/O、19W功耗……是的,您沒(méi)有看錯(cuò),這一連串令人眼花繚亂的數(shù)字,就是賽靈思(Xilinx)日前宣布可
- 關(guān)鍵字: 賽靈思 FPGA 2.5D封裝
2.5D堆疊硅片互聯(lián)
- 摩爾定律認(rèn)為芯片上的晶體管數(shù)量每過(guò)18個(gè)月就會(huì)翻一番,過(guò)去20年,不管是和FPGA廠商還是ASIC廠商都在遵循在這個(gè)定律的發(fā)展,隨著微電子技術(shù)更深入地改變?nèi)藗兊纳睿柖伤坪醭闪诵酒夹g(shù)發(fā)展的約束-----如何更早地實(shí)現(xiàn)裸眼3D電視?如何更快地提升無(wú)線(xiàn)通信帶寬?如何實(shí)現(xiàn)低功耗高速存儲(chǔ)?沒(méi)有更強(qiáng)大的芯片推出,這些愿景從提出到實(shí)現(xiàn)需要漫長(zhǎng)的時(shí)間,現(xiàn)在,賽靈思公司提出的2.5D堆疊硅片互聯(lián)SSI)技術(shù)有望破除摩爾定律的魔咒,并有望徹底改變IC產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則! Vitex7-2000T FPGA--
- 關(guān)鍵字: 賽靈思 FPGA Vitex7
賽靈思 以太網(wǎng) 有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò) 智能介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條賽靈思 以太網(wǎng) 有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò) 智能!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)賽靈思 以太網(wǎng) 有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò) 智能的理解,并與今后在此搜索賽靈思 以太網(wǎng) 有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò) 智能的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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