近期，華為創始人任正非多次對外表示， 5G實際上被夸大了它的作用，也有更多人夸大了華為公司的成就。實際上現在人類社會對5G還沒有這么迫切的需要。人們現在的需要就是寬帶，而5G的主要內容不是寬帶?！ 〉窃诓稍L當中，任正非又提到，5G目前只有華為是合格的供應商，其他國家的運營商要采購5G設備只能在華為采購，而且在此前的多次通信行業論壇上，華為都發出了ALL IN 5G的聲音，那么這是否有矛盾的地方呢?
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華為 5G
“曾夢想有什么，和此刻正在經歷什么，是兩種截然不同的感覺?！薄≡诒本┻h郊足夠凜冽的冬風里，我聽到很多媒體同仁都在碎碎念著這樣的感嘆。若干年前，我們開始暢想5G時代。忽然如今，我們發現5G從協議與頻譜，到交換機和基站，再到移動芯片甚至手機，每一個技術細節都呈現在面前?！?/li>
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5G AI 華為
上海矽昌通信技術有限公司的SF16A18無線路由器芯片于2018年一季度問世，堪稱中國大陸首創。矽昌創始人兼董事長李興仁博士介紹了該公司芯片的市場定位，以及研發過程中的技術挑戰等。市場挑戰包括選擇哪個領域切入，芯片的功能定義、商業模式等。技術上，該芯片經歷了5次MPW投片，花費約億元，通訊類系統的兼容性是最大的技術挑戰，此外還有人才挑戰、資金挑戰。
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無線 路由 芯片 Wi-Fi 兼容 201902 中國芯
是德科技公司(NYSE：KEYS)今日宣布，成功使用該公司的 5G NR 網絡仿真解決方案演示了 5G
新空口(NR)實現最大數據吞吐率的性能。本次演示使用了是德科技的 UXM 5G 無線測試平臺和三星的 5G NR Exynos Modem
5100。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新，創造一個安全互聯的世界。 在業內，這一共同成就具有里程碑式的重大意義，有助于加快發展 5G eMBB(增強型移動寬帶)應用。它標志著成功實現了基于 3GPP 5G N
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如今已跨入2019年，眼瞅著5G商用在即，國內三大運營商目前均已在京開通自己的5G基站。另一方面，Wi-Fi聯盟也于去年后旬推出了Wi-Fi
6標準，并將在大力推進Wi-Fi 6終端產品的普及。兩者的推進步調如此接近，莫非是巧合? 難怪一直以來，外界都有傳言稱“5G要取代Wi-Fi”。那么，到底兩者之間是不是民間所說的“競爭”關系呢?對此，我們有話要說。作為新一年的第一期節目，本期的《有一說一》視頻欄目，我們將圍繞“Wi-Fi是否會被5G取而代之”這一話題，進行深入探討?！ ?、Wi-Fi市場并
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5G Wi-Fi
在1月25日舉行的新華三年會上，新華三宣布將在2019年組建新華三半導體技術有限公司，旨在推出自己的芯片。來自IDC的數據報告顯示，2018年前三季度，新華三在中國SDS塊存儲市場份額第一;2018年第一季度贏得光纖網絡存儲和全閃存儲中國市場份額第一，且全閃存在存儲業務中所占比重是所有廠商最高的。 如今的新華三存儲已經妥妥的成為了中國企業級存儲市場中的的重量級選手，其未來的贏面也正在不斷的放大?！ ≡诮衲昴瓿醯拿襟w溝通會上，新華三就曾表示，現在客戶場景化的需求越來越多，通用產品當然可以滿足客戶的需求
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新華三 芯片
隨著兩節鋰電串聯的應用普及，兩節鋰電充電管理芯片的出貨量也越來越大，傳統的降壓型充電管理方案需要配置9V適配器，給廠家增加額外的生產成本。另外由于兩節鋰電池的個體差異、溫度差異等原因造成電池端電壓不平衡，導致電壓低的那節電池充滿后另外一節無法充電，影響電池的充放電次數，縮短電池使用壽命?！ ∮需b于此，深圳市永阜康科技有限公司現在力推帶均衡功能兩節鋰電池升壓充電管理IC-CS5086，實現USB對兩節鋰電池均衡充電，無需傳統的9V專用適配器，高達90%的效率，最大1.5A的充電電流?！ 「乓 S50
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去年，英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規格的半導體芯片通過特殊方式封裝在一個芯片之上，使之具備更強的性能和更好的功耗表現。這種混搭封裝技術被英特爾命名為EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發售而進入大眾消費者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶，我可以算是EMIB技術的第一批受益者，也深深感受到了這種技術所存在的潛力。
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半導體 芯片 10nm
本文作者：華為5G首席科學家、華為Fellow童文博士，2018年獲得由國際電器與電子工程師協會授予的“杰出行業領袖獎”，以表彰其在5G通信技術中的創新與對移動通信行業的貢獻。 2019年是5G產業進入全面商用的關鍵一年，全球5G網絡的部署已經啟動?！ ?018年6月，5G獨立組網標準凍結，5G完成了第一階段全功能eMBB標準化工作;12月6日，中國三大運營商獲得全國范圍5G中低頻段試驗頻率使用許可;2019年1月10日，工信部宣布發放5G臨時牌照，拉開我國5G商用建網的大幕。 在數字化轉型浪潮的
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如何向芯片設計企業推薦最合適的工藝，芯片設計企業應該怎么權衡?不久前，在珠海舉行的“2018中國集成電路設計業年會(ICCAD)”期間，芯原微電子、Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司、UMC(和艦)公司分別介紹了他們的看法。
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2019年，業界預計半導體集成電路業是個增長率比往年慢的小年，但對于設計業來說，這可能是個發展大年?！ ≡诓痪们暗摹爸袊呻娐吩O計業2018年會暨珠海集成電路產業創新發展高峰論壇”期間，隸屬于西門子工業軟件部門的Mentor公司總裁兼CEOWaldenC.Rhines先生和中國區總經理凌琳接受了電子產品世界等媒體的訪問，提到了此觀點?！ aldenC.Rhines稱，業界很多人認為2019年可能是發展較慢的一年。但是Rhines先生認為大量設計會涌現，因此2019年、2020年發展更值得我們關注。
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2018年，中興事件引發中國“缺芯“的大討論，恰逢第三次AI熱潮，國內外科技巨頭也紛紛入局AI芯片市場，再加上傳統芯片巨頭以及初創公司的積極布局，2018年的AI芯片市場十分熱鬧。不過，2019年全球迎來資本寒冬，國際貿易環境和半導體市場也不容樂觀，需要大量資本且較長的芯片周期讓AI芯片玩家面臨巨大挑戰。那么，誰會大概率先倒下?
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2019年的手機市場，似乎是智能手機誕生以來，最充滿變數的一年了。5G時代的到來給了大家迫切需要的創新元素，在全面屏的打造上，也有著折疊屏的設計蠢蠢欲動，顯然在新的一年里，我們已經可以預見到新款手機的形態了。在2019年的手機市場之中，有哪些元素是我們應該格外關注的，又會有哪些設計元素會完全普及到主流機型之中，我們今天就來尋找一下在2019年手機市場中的關鍵詞。
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中興去年遭遇重創，2018年預計虧損62億至72億，不過經營逐漸恢復中并聚焦5G技術，已完成5G終端全面技術布局，伴隨在5G領域繼續投資，有望抓住此次技術變革帶來的機遇。華為在5G領域一舉一動備受全球關注，在全球簽訂30份5G合同，掀起全球建設5G熱潮，近日還推出5G終端芯片，5G基站也一并亮相。那么，在5G時代，華為和中興通訊作為全球兩大通信巨頭，你看好誰?
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