驍龍 888 5g 芯片文章最新資訊

盤點(diǎn)2018年全球電子產(chǎn)業(yè)最具代表性的十大“黑科技”

今年整個(gè)產(chǎn)業(yè)在技術(shù)上也是節(jié)節(jié)攀升，2018年可以說是產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的一年，全球電子產(chǎn)業(yè)也產(chǎn)生了眾多技術(shù)突破。
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關(guān)于追加“CES 2019”參展內(nèi)容的通知

　　日本電產(chǎn)集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱“本公司集團(tuán)”)將在美國(guó)內(nèi)達(dá)華州拉斯維加斯市舉辦的全球最大規(guī)模的家電展—“CES 2019”(全稱：國(guó)際消費(fèi)電子展舉辦期間： 2019 年 1 月 8 日~11日(美國(guó)時(shí)間))追加展出熱管、均熱板及散熱模塊等與散熱解決方案相關(guān)的產(chǎn)品。　　隨著第 5 代移動(dòng)通信系統(tǒng)“5G”及 AI 技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步，智能手機(jī)、服務(wù)器等各種通訊信息設(shè)備將實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的高性能化，而處理速度的提升將伴隨著散熱增多，因此設(shè)備的冷卻成為一項(xiàng)關(guān)鍵課題。不僅是 CPU 如此，使用集成電路的電子設(shè)備如
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看看2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)都在哪

　　即將進(jìn)入2019年，天風(fēng)證券發(fā)布2019年電子業(yè)投資策略建議，看好5G、汽車電子、大尺寸面板、LED、指紋辨識(shí)，并重申被動(dòng)元件整體價(jià)格上漲周期結(jié)束。　　天風(fēng)證券分析師群發(fā)布整體2019年的電子業(yè)投資建議報(bào)告，首要推薦5G周邊電子業(yè)供應(yīng)鏈，依舊看淡被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)，法人預(yù)估，明年首季在終端需求未見好轉(zhuǎn)下，預(yù)估MLCC 以及芯片電阻(R-chip) 恐將下跌10-20%，不過外資法人則認(rèn)為，明年首季后庫存去化告一段落，價(jià)格可望出現(xiàn)反彈。　　MLCC的好與不好　　臺(tái)灣本地的法人認(rèn)為，目前產(chǎn)業(yè)狀況來看，客戶端
關(guān)鍵字： MLCC 5G

2019電子技術(shù)展望

摘要：物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G、汽車電子、醫(yī)療電子等領(lǐng)域不斷發(fā)展。本媒體邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外元器件巨頭對(duì)2019年電子技術(shù)做出預(yù)判與展望。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) AI 5G 汽車電子醫(yī)療電子 201901

5G時(shí)代的應(yīng)用探析

在“2018中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)大會(huì)”上，北京郵電大學(xué)博士生導(dǎo)師、電子商務(wù)研究中心主任呂廷杰教授介紹了從數(shù)字經(jīng)濟(jì)到共享經(jīng)濟(jì)、從區(qū)塊鏈到AI的應(yīng)用機(jī)會(huì)特點(diǎn)，認(rèn)為5G時(shí)代，值得我們?nèi)ニ伎嫉氖前l(fā)現(xiàn)社會(huì)的痛點(diǎn)，打造開放的、有價(jià)值的平臺(tái)，以活躍社會(huì)的應(yīng)用。　　1從“互聯(lián)網(wǎng)+”到“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”　　5G將會(huì)為打造一個(gè)新的數(shù)字化的時(shí)代帶來?xiàng)l件。從2017年年初開始，國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)人很多演講都用物聯(lián)網(wǎng)+、信息化、智慧城市，但最近幾次重要的演
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深度解析5G背后的專利技術(shù)和通信原理

小小的1G之差，將顛覆我們的網(wǎng)上沖浪生活，給我們帶來三大改變。
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圖表記錄華為的崛起之路：從中國(guó)走向世界

創(chuàng)建于1987年的華為公司已經(jīng)成長(zhǎng)為一家中國(guó)巨擘、全球最大電信設(shè)備供應(yīng)商和第二大手機(jī)制造商。
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華為5G技術(shù)成熟度至少領(lǐng)先行業(yè)其他公司12-18個(gè)月

　　12月25日，華為為董事長(zhǎng)梁華出席媒體圓桌溝通會(huì)，與眾多媒體進(jìn)行了對(duì)話。　　談及5G，梁華表示，如今5G市場(chǎng)的機(jī)會(huì)才剛剛開始。盡管遇到了較大外部壓力和困難，華為在商業(yè)上仍然取得了不錯(cuò)成績(jī)。　　目前，華為已獲得26個(gè)5G商用合同，與全球50多個(gè)商業(yè)伙伴簽署合作協(xié)議，5G基站商用發(fā)貨數(shù)量超1萬個(gè)，全球數(shù)量最多。　　華為擁有1600多項(xiàng)5G核心專利，占了整個(gè)5G ESTI標(biāo)準(zhǔn)的19%，構(gòu)筑了核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2019年上半年，華為將發(fā)布搭載5G芯片的5G智能手機(jī)，并將在2019年下半年實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用。　　被問
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摩爾定律注定失效，存儲(chǔ)優(yōu)先架構(gòu)或是AI芯片的未來

從某種意義上來說，摩爾定律是基于馮·諾依曼架構(gòu)提出的，存在對(duì)于海量數(shù)據(jù)，尤其是不規(guī)則海量數(shù)據(jù)處理的先天短板，或者反過來說，我們海量數(shù)據(jù)洪流的時(shí)代漸漸淘汰舊的芯片規(guī)則約束，正催生芯片架構(gòu)進(jìn)行一次大的革新。
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低功耗、輕量級(jí)芯片是本土芯片業(yè)的好機(jī)會(huì)

物聯(lián)網(wǎng)與輕量級(jí)AI芯片為本土芯片業(yè)帶來巨大機(jī)會(huì)；芯片從定義到量產(chǎn)的時(shí)間周期從18個(gè)月壓縮到6個(gè)月甚至更短時(shí)間；NB-IoT芯片有很大的發(fā)展前景；超低功耗是NB-IoT芯片的設(shè)計(jì)難點(diǎn)之一，銳成芯微提供面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和輕量級(jí)AI芯片的全套超低功耗模擬IP。2018年11月，在珠海“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”期間，電子產(chǎn)品世界等媒體記者采訪了銳成芯微CEO（首席執(zhí)行官）向建軍先生，他介紹了如上幾個(gè)觀點(diǎn)。
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芯片研發(fā)究竟有多難？看了才知道

　　芯片研發(fā)究竟有多難? 　　它體積微小，貌不驚人，卻集高精尖技術(shù)于一體。　　它作用非凡，應(yīng)用廣泛，是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基石。　　它事關(guān)國(guó)計(jì)民生與信息安全，牽動(dòng)著億萬國(guó)人的心。　　小小的它這般神奇　　簡(jiǎn)單說來，芯片就是一種集成電路，它是通過微細(xì)加工技術(shù)，把半導(dǎo)體器件聚集在硅晶圓表面上而獲得的一種電子產(chǎn)品。　　　　芯片的奧秘之處，在于它可將多達(dá)幾億個(gè)微小的晶體管連在一起，以類似用底片洗照片的方式翻印到硅片上，從而制造出體積微小、功能強(qiáng)大的“集成電路”。　　芯片上的晶體管有多小呢?一根頭發(fā)絲直徑長(zhǎng)度能并排放下1
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擬投資90億美元建芯片廠，富士康這次能“實(shí)錘”嗎？

盡管我們希望有中國(guó)企業(yè)能盡快打破我國(guó)“缺芯少屏”的尷尬局面，但還是要給予企業(yè)充分的信心和時(shí)間。
關(guān)鍵字：富士康芯片

2018 5G成果盤點(diǎn) 萬物互聯(lián)觸手可及

2018年，5G無疑是科技領(lǐng)域的大熱詞之一，也是熱詞中最能觸手可及的技術(shù)。
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MiniLED芯片良率低尺寸“微縮化”是根本癥結(jié)

　　作為L(zhǎng)ED背光技術(shù)的改良版本，MiniLED由于具備可大幅提升現(xiàn)有液晶畫面效果及成本可控性高等特性，盡管出現(xiàn)時(shí)間相對(duì)較晚但卻迅速被推廣開來，成為2018年全球各顯示技術(shù)大廠爭(zhēng)相布局的領(lǐng)域。據(jù)業(yè)界估算，采用MiniLED背光設(shè)計(jì)的液晶電視面板，價(jià)格約只有OLED電視面板的6到8成，亮度與畫質(zhì)也能達(dá)到與OLED相近的效果，同時(shí)MiniLED背光模組的成本僅為OLED的60%左右，在應(yīng)用上會(huì)更具優(yōu)勢(shì)。不過，由于MiniLED已踏入小間距微尺寸顯示范疇，像素點(diǎn)間距的急劇微縮也大幅提升了芯片端的設(shè)計(jì)難度，這也直
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