驍龍 888 5g 芯片文章最新資訊

MWC25先睹｜5分鐘速覽：MWC2025參展廠商“關(guān)鍵”信息與亮點(diǎn)

隨著3月3日-6日世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC25）在西班牙巴塞羅那盛大開幕的腳步日益臨近，全球科技產(chǎn)業(yè)再度迎來(lái)一場(chǎng)備受矚目的盛宴。本次大會(huì)以“Converge. Connect. Create.”為主題，聚焦人工智能（AI）、5G-Advanced（5G-A）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、企業(yè)重塑、量子計(jì)算和數(shù)字技術(shù)演變等前沿科技領(lǐng)域，吸引了眾多國(guó)內(nèi)外科技巨頭和運(yùn)營(yíng)商踴躍參與，共同展示最新的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品。在MWC25正式開幕前，通信世界全媒體整理了部分廠商已公開預(yù)熱內(nèi)容，以下是各企業(yè)在MWC25預(yù)熱中的亮點(diǎn)呈現(xiàn)：為
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G-A基帶M90：峰值速度12Gbps、集成AI＋衛(wèi)星通信

2月26日消息，MWC 2025大會(huì)期間，聯(lián)發(fā)科官方宣布了新一代符合5G-A通信標(biāo)準(zhǔn)的基帶方案“M90”，可提供高達(dá)12Gbps(1.2萬(wàn)兆)的峰值下行傳輸速率，超越高通驍龍X65/X70/X80一直停滯不前的10Gbps。聯(lián)發(fā)科M90符合3GPP Release 17、Release 18通信標(biāo)準(zhǔn)，還可以通過(guò)3GPP Release 17 2T-2T上行鏈路傳輸切換技術(shù)(Uplink TX switching)，進(jìn)一步提升20％性能。它在Sub-6GHz頻段支持FR1 450MHz-6GHz，最高支持6
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出發(fā)！和驍龍座艙平臺(tái)至尊版一起暢享智慧出行新體驗(yàn)

如今，汽車行業(yè)正朝著智能化方向不斷發(fā)展，智能座艙作為各種感知和交互技術(shù)的載體，集中體現(xiàn)著智能汽車的技術(shù)水平。驍龍?座艙平臺(tái)至尊版搭載先進(jìn)的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通Hexagon NPU和全新的高通Adreno GPU，支持卓越的計(jì)算、圖形處理和先進(jìn)的AI功能，可為用戶打造更高效、更智能、更沉浸、更安全的未來(lái)出行體驗(yàn)。AI賦能，更智能作為用戶的“第三生活空間”，汽車承載著休閑、娛樂(lè)、辦公等各種需求。因此，一個(gè)更聰明、更貼心的智能座艙需要為用戶提供便捷、高效且個(gè)
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華碩無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版AI PC，搭載驍龍X平臺(tái)引領(lǐng)智能辦公新體驗(yàn)

近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺(tái)的全新AI PC——華碩無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺(tái)的出色性能表現(xiàn)，華碩兩款新機(jī)在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計(jì)等多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)突破，完美平衡了性能、AI、續(xù)航、輕薄四大要素，開啟智能辦公設(shè)備新紀(jì)元，為用戶提供了全新的智能辦公與創(chuàng)作體驗(yàn)。驍龍X平臺(tái)搭載8核高通Oryon CPU，采用先進(jìn)的4nm制程工藝，憑借強(qiáng)大的單核和多核性能，輕松應(yīng)對(duì)多任務(wù)處理，支持高性能任務(wù)的流暢運(yùn)行，同時(shí)日常使用功耗極低，為華碩無(wú)畏14 AI版與華碩靈耀14
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歐盟批準(zhǔn)德國(guó)為英飛凌芯片工廠提供 9.2 億歐元援助

歐盟委員會(huì)周四表示，已批準(zhǔn)向英飛凌提供9.2億歐元的德國(guó)國(guó)家援助，用于在德累斯頓建設(shè)一座新的半導(dǎo)體制造廠。歐委會(huì)補(bǔ)充說(shuō)，這項(xiàng)措施將使英飛凌能夠完成MEGAFAB-DD項(xiàng)目，該項(xiàng)目將能夠生產(chǎn)多種不同類型的芯片。全球的芯片制造商正在向新工廠投入數(shù)十億美元，因?yàn)樗麄兝妹绹?guó)和歐盟慷慨的補(bǔ)貼，使西方國(guó)家在發(fā)展尖端半導(dǎo)體技術(shù)方面領(lǐng)先于中國(guó)。到 2030 年，歐盟委員會(huì)已為公共和私營(yíng)半導(dǎo)體項(xiàng)目撥款 150 億歐元。歐盟委員會(huì)在一份聲明中說(shuō)："這座新的制造工廠將為歐盟帶來(lái)靈活的生產(chǎn)能力，從而加強(qiáng)歐洲在半導(dǎo)體技
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蘋果 iPhone 16e 不支持 5G 毫米波，WLAN 規(guī)格降至 Wi-Fi 6

2 月 20 日消息，蘋果北京時(shí)間今日凌晨發(fā)布了全新 iPhone 16e 智能手機(jī)，現(xiàn)在蘋果官網(wǎng)已列出該機(jī)型的詳細(xì)參數(shù)。IT之家注意到，相較去年推出的 iPhone 16，這次的 iPhone 16e 在無(wú)線規(guī)格上有所變化?！?左側(cè)為 iPhone 16e，右側(cè)為iPhone 16根據(jù)蘋果全球官網(wǎng)數(shù)據(jù)，iPhone 16e 與 iPhone 16 相比并未對(duì) 5G (sub-6 GHz)、4G 及以下蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段的支持進(jìn)行調(diào)整，但去掉了對(duì) n258、n260、n261 這三個(gè) 5G mmWave 高頻頻
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臺(tái)積電考慮在美國(guó)規(guī)劃CoWoS封裝廠：實(shí)現(xiàn)芯片“一條龍”本地化

近日在臺(tái)積電赴美召開董事會(huì)的行程期間，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家在美國(guó)亞利桑那州舉行內(nèi)部會(huì)議，作出了多項(xiàng)決議，加速先進(jìn)制程赴美。其中在先進(jìn)制程部分，臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動(dòng)工，該晶圓廠將包含2nm和A16節(jié)點(diǎn)制程工藝，可能提早在2027年初試產(chǎn)、2028年量產(chǎn)，比原計(jì)劃提前至少一年到一年半。
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英飛凌芯片簡(jiǎn)史

話說(shuō)公元2018年，IGBT江湖驚現(xiàn)第六代和第七代的掌門人，一時(shí)風(fēng)頭無(wú)兩，各路吃瓜群眾紛紛猜測(cè)二位英雄的出身來(lái)歷。不禁有好事者梳理了一下英家這些年，獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的數(shù)代當(dāng)家掌門人，分別是：呃，好像分不清這都誰(shuí)是誰(shuí)?呃，雖然這些IGBT“掌門人”表面看起來(lái)都一樣，但都是悶騷型的。只能脫了衣服，做個(gè)“芯”臟手術(shù)。。。像這樣，在芯片上，橫著切一刀看看。好像，有點(diǎn)不一樣了。。。故事，就從這兒說(shuō)起吧。。。史前時(shí)代-PTPT是最初代的IGBT，它使用重?fù)诫s的P+襯底作為起始層，在此之上依次生長(zhǎng)N+ buffer，N- ba
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消息稱三星芯片部門負(fù)責(zé)人攜1b DRAM樣品訪問(wèn)英偉達(dá)

2 月 18 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，三星芯片部門的負(fù)責(zé)人上周親自前往美國(guó)英偉達(dá)總部進(jìn)行訪問(wèn)。此次訪問(wèn)的目的是向英偉達(dá)展示三星最新研發(fā)的 1b DRAM 芯片樣品，該芯片主要用于高帶寬內(nèi)存（HBM）。消息人士透露，英偉達(dá)曾在去年要求三星改進(jìn)其 1b DRAM 的設(shè)計(jì)，此次展示的樣品正是基于英偉達(dá)的要求而改進(jìn)后的成果。通常情況下，三星設(shè)備解決方案（DS）部門的負(fù)責(zé)人親自向客戶展示樣品的情況較為罕見。IT之家注意到，三星在去年曾計(jì)劃使用 1b DRAM 生產(chǎn) HBM，但遭遇了良品率和過(guò)熱問(wèn)題。該
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Arm正在開發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶

2月14日消息，據(jù)報(bào)道，軟銀旗下Arm正加速推進(jìn)從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計(jì)和制造的重大轉(zhuǎn)型，預(yù)計(jì)最早在夏季亮相。據(jù)悉，新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的中央處理器（CPU）平臺(tái)，基于可定制化設(shè)計(jì)，能夠滿足包括Meta在內(nèi)的多家客戶的特定需求，而生產(chǎn)則可能外包給臺(tái)積電等專業(yè)制造商。長(zhǎng)期以來(lái)，Arm的商業(yè)模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達(dá)、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權(quán)其指令集架構(gòu)與復(fù)雜核心設(shè)計(jì)，賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。然而，面對(duì)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，特別是人工智能（AI）領(lǐng)域需求的井噴式增長(zhǎng)
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芯片需求疲弱半導(dǎo)體廠NXP全球大裁員

受到芯片市場(chǎng)需求疲軟、庫(kù)存水位持續(xù)攀升的影響，歐洲汽車芯片大廠恩智浦（NXP）計(jì)劃在全球裁員近1800人，影響規(guī)模不超過(guò)員工總數(shù)的5%。綜合外媒報(bào)導(dǎo)，恩智浦表示，裁員計(jì)劃并非出于對(duì)潛在貿(mào)易戰(zhàn)的擔(dān)憂，而是因應(yīng)當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)不確定性。然而，公司也指出，進(jìn)口關(guān)稅調(diào)漲將導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格上升，進(jìn)而抑制需求。恩智浦計(jì)劃透過(guò)員工自愿離職的方式達(dá)成裁員目標(biāo)，而非強(qiáng)制裁員，當(dāng)然也不完全排除此一可能性。公司發(fā)言人強(qiáng)調(diào)，目前技術(shù)人才需求仍相當(dāng)強(qiáng)勁，預(yù)期受影響員工不至于長(zhǎng)時(shí)間失業(yè)。目前，恩智浦在全球30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)，員工總
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驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國(guó)高端 Windows PC 市場(chǎng) 10%

2 月 6 日消息，盡管高通計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)拿下超過(guò) 50% 的 Windows 市場(chǎng)份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。高通今天發(fā)布了 2025 財(cái)年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。高通在回答分析師提問(wèn)時(shí)表示，在美國(guó) 800 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場(chǎng)中，其市場(chǎng)份額占比高達(dá)10%。這一說(shuō)法可謂相當(dāng)驚人，因?yàn)樵摴驹?2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場(chǎng)份額，銷量?jī)H為 7
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不止英偉達(dá) DeepSeek“沖擊波”還影響了哪些行業(yè)

美股科技股并不是美股“黑色星期一”中的唯一輸家，受益于人工智能繁榮的公用事業(yè)和能源公司股也大幅下跌。中國(guó)人工智能大模型DeepSeek的崛起是周一（1月27日）美股拋售潮背后的主要原因，不僅大型科技股被重挫，許多過(guò)去一年在人工智能熱潮中不廣為人知的贏家也出現(xiàn)了暴跌。在杭州深度求索初創(chuàng)企業(yè)推出了一款據(jù)稱更便宜、更強(qiáng)大的人工智能工具DeepSeek R1模型后，恐慌情緒席卷了美國(guó)投資者。這個(gè)聊天機(jī)器人挑戰(zhàn)了人工智能項(xiàng)目需要大量投資和精力的觀點(diǎn)，而這個(gè)觀點(diǎn)曾在過(guò)去兩年間幫助推動(dòng)美國(guó)股市大幅上漲。截至周一收盤，英
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芯原與新基訊聯(lián)合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器IP

芯原股份近日宣布其與無(wú)線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司（簡(jiǎn)稱“新基訊”）聯(lián)合推出經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器（Modem）IP——云豹2。此次推出的新一代Modem IP全面融合復(fù)用了4G與5G硬件加速器，面積與功耗均達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水準(zhǔn)。該IP符合3GPP 5G Rel-17協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)支持5G RedCap和4G LTE FDD/TDD，上下行傳輸速率分別達(dá)到170Mbps和120Mbps；具備多卡多待能力，支持URLLC、5G LAN、網(wǎng)絡(luò)切片等5G
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新線索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺(tái)積電量產(chǎn)

1 月 22 日消息，科技媒體 gamma0burst 于 1 月 20 日發(fā)布博文，整理了近期高通驍龍系列芯片的最新爆料信息，涵蓋了驍龍 8 系、7 系和 X 系等多個(gè)系列，揭示了它們的代號(hào)、封裝、生產(chǎn)廠商以及部分性能參數(shù)。一、驍龍 8 系列1.1、SM8850，第二代驍龍 8 至尊版芯片封裝為 MPSP1612，代號(hào) Kaanapali。此前曾出現(xiàn)過(guò)代號(hào)為 KaanapaliS 的版本，推測(cè)為三星生產(chǎn)，但最新信息顯示出現(xiàn)了 KaanapaliT，推測(cè)為臺(tái)積電生產(chǎn)。由于 KaanapaliS 版本在物流
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