- 12 月 6 日消息，據工信部今日消息，5G 應用規模化發展推進會于 12 月 5 日在北京召開。會議對近 5 年來 5G 發展成效進行了梳理總結，并對下一階段 5G 應用規模化發展重點工作作出了系統部署。會議指出，截至目前，我國已建成開通 5G 基站突破 410 萬個，5G 網絡不斷向農村地區延伸，實現了“鄉鄉通 5G”。5G 已融入 80 個國民經濟大類，應用案例數累計超 10 萬個，應用廣度和深度不斷拓展，正深刻改變生活方式、生產方式和治理方式。會議強調，全力推動 5G 應用規模化發展，支撐新型工業
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- 拜登政府急于在川普重返白宮之前完成《芯片法》承諾的半導體廠補貼程序。但美國微控制器（MCU）暨模擬IC大廠Microchip卻證實已經暫停申請《芯片法》提供的1.62億美元（約新臺幣53億元）補助金，成為第一家放棄《芯片法》補貼的公司。美國總統拜登在2022年簽署《芯片法》，力圖藉此推動美國半導體產業重返本土制造。Microchip是繼英國航天公司貝宜（BAE Systems）之后，第2家獲得美國商務部納入撥款計劃的業者。截至目前為止，商務部已與20多家公司達成初步協議，并與臺積電、英特爾等6家公司簽署了
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- 財聯社12月6日訊（編輯 夏軍雄）據媒體援引消息人士報道，臺積電正與英偉達洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座芯片工廠，該公司將獲得美國政府通過《芯片法案》提供的支持。美國政府上月宣布，將為臺積電提供最多66億美元補貼，外加最高可達50億美元的低息政府貸款，以及附帶條件的稅收優惠政策。第一座工廠將于2025年上半年開始投產，該工廠采用4納米制程技術。第二座工廠采用最先進的2納米制程技術，其投產時間預
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- 5G-A技術作為新一代移動通信技術的先鋒，以其超高帶寬、超低時延及海量連接能力，正逐步構建起萬物智聯的數字世界基石，對于推動全球數字經濟發展具有舉足輕重的作用。在全球5G技術加速向5G-A演進的大背景下，中國5G-A產業迅猛發展，基站部署規模領先，應用場景日益豐富，已成為全球5G-A發展的重要力量。“十五五”期間，中國5G-A用戶量預計將接近13億戶，占全球5G-A用戶總數的比例超過50%，網絡覆蓋將實現深度和廣度的雙重飛躍，賦能千行百業數字化轉型。賽迪顧問重磅推出《賽迪顧問“十五五”重點產業落地工具冊—
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- 近日海通汽車實驗室對比亞迪“元”進行細化拆解，意味著拆解領域已經從手機、電腦“卷”到了新能源汽車。而這也是海通汽車實驗室首次對電動車進行“拆車”。據悉，海通國際及海通證券的汽車團隊共十幾位研究員參與了此次拆車研究，研報撰寫前后花了兩三個月時間。為什么選擇拆解這款車型?海通國際認為，這款車是比亞迪第一款基于e平臺的量產車型，具有里程碑意義。據悉，本次海通汽車實驗室所拆車輛為2018款比亞迪元EV360，由比亞迪汽車工業有限公司制造，制造年月為2018年9月。型號為智聯炫酷型白色款，最大允許總質量為1870k
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- 挑戰英偉達壟斷地位之風再起，7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時間12月2日周一，Tenstorrent首席執行官兼首席技術官Jim Keller稱，AFW Partners和三星證券領投了此輪融資，使得Tenstorrent的估值達到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達等其他投資者，他們押注于Keller的半導體領域的實力，以及AI技術的發展機會。Tenstorrent公司旨在挑戰英偉達在AI芯片市場的領導地位，并致力于開發一款
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- 財聯社12月1日訊（記者 付靜）“AI應用的快速部署對半導體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高，這種趨勢催生了對系統級半導體制造的需求。為此，英特爾積極投入，Intel
18A將在2025年量產，基于Intel 18A的下一代AI PC處理器Panther Lake和下一代數據中心處理器Clearwater
Forest也將在明年發布。”近日，英特爾高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳在英特爾新質生產力技術生態大會上表示。芯片在大模型時代扮演著核心角色，據財聯社記者觀察，應用端，芯片廠商
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- 德國經濟部發言人Annika Einhorn當地時間11月28日在聲明中表示，德國政府計劃向芯片公司提供新補貼，用于開發“大大超過當前技術水平的現代化產能”。知情人士稱，預計補貼規模總計約20億歐元。德國經濟部希望利用新提議的資金補貼一系列領域的10至15個項目，包括未加工晶圓的生產和微芯片組裝。（彭博）
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- 近日，工業和信息化部等十二部門印發《5G規模化應用“揚帆”行動升級方案》，旨在到2027年底全面實現5G規模化應用。《方案》指出，按需推進5G網絡向5G Advanced（5G-A）升級演進，并在全國地級及以上城市實現5G-A超寬帶特性規模覆蓋。順應這一發展趨勢，作為無線科技創新者，高通公司正在攜手各方伙伴，致力于持續推動5G-A技術演進，開展關鍵技術演示，并加速相關應用場景的落地。攜手合作伙伴 解鎖5G-A萬兆網絡應用潛能5G-A萬兆網絡技術支持的融媒體復合型直播方案11月26日，高通攜手中國聯通北京公
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- 隨著人工智能和大數據的發展，企業數字化轉型加速，數據量劇增，推動了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設備的需求也越來越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設備的優選方案。
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- 11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發布推文，曝料稱從韓國芯片設計行業渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產 Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道，稱 3nm 工藝上遇到的困境，并沒有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實現強勢反彈。消息稱三星正積極爭取來自高通和英偉達的大規模訂單，目標是 2026 年初量產。而在此之前，三星計劃在 2025
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- 近日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，其旗下符合3GPP
R17標準的新一代5G-A模組RG650V-NA成功通過了北美兩家重要運營商認證。憑借高速度、大容量、低延遲、高可靠等優勢，該模組可滿足CPE、家庭/企業網關、移動熱點、高清視頻直播等FWA應用對高速、穩定5G網絡的需求。移遠通信高性能5G-A模組RG650V-NA通過北美兩大重要運營商認證此前，RG650V系列已通過了北美FCC、PTCRB以及GCF全球認證，此次再獲北美兩項認證，表明該模組已全面取得北美運營商的認可，標志著搭
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- 11月20日消息，日前，2024年世界互聯網大會"互聯網之光"博覽會在浙江烏鎮開幕。會上，中國移動與華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產業合作企業共同發布首顆全調度以太網（GSE）DPU芯片——"智算琢光"。據中國移動科協介紹，智算琢光芯片是首顆全量支持GSE標準的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE協議特有的報文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機制等能力，并完成與業界多家主流交換芯片對接驗證。基于該芯片搭建的GSE網絡性能可比傳統RoCE網絡提升3
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- 11 月 20 日消息，科技媒體 MacRumors 昨日（11 月 19 日）發布博文，報道稱英國第二大銀行巴克萊銀行分析師湯姆?奧馬利（Tom O'Malley）及其同事在考察供應鏈后，在本周發布的研究報告中，認為蘋果公司將于 2025 年 3 月發布 iPhone SE 4。奧馬利及其同事近期前往亞洲，會見了多家電子產品制造商和供應商，在該研究報告中，分析師們概述了此次行程的主要收獲。5G 基帶芯片援引報告內容，分析師認為蘋果會在 2025 年 3 月發布 iPhone SE 4，該機最大亮
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- 英偉達Blackwell芯片曝出發熱問題，需要重新設計機架并可能導致客戶延誤。據The Information周日報道，英偉達下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務器機架時面臨著過熱的挑戰。發熱問題導致了設計變更和延遲，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔憂，他們擔心自己是否能按時部署Blackwell服務器。此前，由于芯片出現設計缺陷，英偉達已不得不將Blackwell GPU的生產和交付推遲至少一個季度。這兩起事件凸顯了英偉達在滿足客戶對AI硬件的需求方面所面臨的困難
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