- 國際半導體行業權威機構SEMI（國際半導體產業協會）發布的最新季度《世界晶圓廠預測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續增長的步伐，全球半導體制造產能預計將在2024年增長6%，并在2025年實現7%的增長，達到每月晶圓產能3370萬片的歷史新高（以8英寸當量計算）。▲ 整體產能變化情況。圖源 SEMI行業習慣將7nm及以下的芯片劃分為先進制程，28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴產潮兩者均有涉及：一方面是來自AI算力需求的激增，以先進制程芯片的擴產最為明顯；另一方面是中國大陸廠商在成熟制程領域的集中擴
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- 6月20日消息，近日在上海舉行的3GPPRAN（無線接入網絡項目）第104次會議上，3GPPRelease18（R18）標準被正式凍結。R18標準從立項到凍結歷時3年多，是5G-Advanced（5G-A/5.5G）的第一個版本。據悉，今年是我國5G商用的第五年，過去五年期間5G技術發展經歷了R15、R16和R17三個標準版本。其中，R15作為5G的首個完整版本，于2019年正式凍結，它奠定了5G技術的基礎，為后續的演進提供了堅實的基礎。而R18標準為被視作5G下半場的5G-A，提供了第一個版本的國際標準
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- 根據IDC（國際數據信息）最新「全球智能手機供應鏈追蹤報告 」研究顯示，在下游市場需求仍弱、上游部分關鍵零件漲價的情況下，2024年第一季全球智能型手機產業制造規模相對上季衰退8.6%，但較去年同期成長10%。 全球前五大智能型手機組裝排名IDC全球專業代工與顯示產業研究團隊資深研究經理高鴻翔指出 ，由于內存、AMOLED、相機鏡頭傳感器等手機關鍵零組件延續去年第四季的漲價趨勢，智慧手機品牌廠商持續采購高于需求的漲價零件。從產業結構來看，隨著中國、印度政府采取積極5G推廣政策，2024年全球5G
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- IT之家 6 月 13 日消息，高通官網宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發布節奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出，IT之家將跟進后續消息。博主 @數碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設定的頻率較為激進，自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露，手機廠商實驗室樣機跑 GeekBenc
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- 作為收發射頻（RF）信號的無源器件，天線決定了通信質量、信號功率、信號帶寬、連接速度等通信指標，是通信系統的核心。為了進一步提升移動通信系統的容量，采用毫米波頻率進行定向通信的技術是5G預期配置的關鍵技術之一，
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- 6月6日消息，美國時間周三，得益于投資者持續押注人工智能熱潮，英偉達市值一舉超越蘋果，現已成為市值第二高的美國上市公司，僅次于微軟。周三，英偉達的股價上漲超過5%，收于1224.4美元，市值達到3.019萬億美元，超過了蘋果的2.99萬億美元。微軟仍是市值最高的上市公司，截至周三其市值約為3.15萬億美元。英偉達今年2月市值剛剛超過2萬億美元，然后僅僅用了三個月的時間，就實現了3萬億美元的飛躍。自今年5月公布第一季度業績以來，英偉達的股價已上漲超過24%，且自去年以來一直保持著強勁的增長勢頭。據估計，該公
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- 6月4日消息，全球知名的半導體公司英特爾正式推出了其備受期待的第六代至強服務器處理器，旨在重新奪回數據中心的市場份額。同時，該公司還透露，其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片價格將顯著低于競爭對手的產品。英特爾據行業分析機構Mercury Research的數據顯示，英特爾在x86芯片數據中心市場的份額在過去一年中下滑了5.6個百分點，降至76.4%，而其主要競爭對手超微半導體公司（AMD）的市場份額則上升至23.6%。這一趨勢對英特爾來說無疑是一個嚴峻的挑戰，因此，第六代至強芯片的發布被看作是英特
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- 6月5日消息，根據英偉達內部流傳的電子郵件顯示，埃隆·馬斯克（Elon Musk）已告知該公司，需優先為X和xAI供應人工智能芯片，而非特斯拉。馬斯克曾聲稱，他有能力將特斯拉打造成為人工智能領域的領軍者，且特斯拉已在購買英偉達的人工智能處理器方面投入大量資金。然而，通過要求英偉達優先供應X、xAI而非特斯拉，馬斯克將使特斯拉收到價值超過5億美元的處理器的時間延遲數月。以下為英文翻譯全文：馬斯克表示，他有能力將特斯拉打造成為“人工智能與機器人技術的領軍企業”。他指出，這需要英偉達提供大量高性能處理器來建設基
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- 6月4日消息，芯片制造商AMD本周一發布最新款人工智能處理器，并詳細闡述未來兩年內挑戰行業領頭羊英偉達的人工智能芯片開發計劃。AMD首席執行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器，預計將于2024年第四季度上市。當前，競爭開發生成式人工智能程序的企業，大幅推動了數據中心對支持復雜應用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰英偉達，努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場。目前，英偉達約占80%的市場份額。去年以來，英偉達已向投資者明確表示，將其產品更新周期設定為每年一次，AMD現也采取相同策略。蘇
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- 6月3日消息，英偉達創始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布，英偉達Blackwell芯片正式投產。Blackwell芯片，作為英偉達的新一代產品，宣稱是“全球最強大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個晶體管，采用臺積電4NP工藝制造，這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構旨在滿足未來AI工作負載的需求，為全球機構構建和運行實時生成式AI提供了可能，同時其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構降低了25倍。黃仁勛還透露
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- 珠海鏨芯半導體有限公司（以下簡稱“珠海鏨芯”）近日成功實現28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標28納米FPGA國際主流架構，實現管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發板，用戶可以無縫銜接國際主流開發平臺和生態，實現芯片和開發板國產化替代。據珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬個邏輯門，3750個6輸入邏輯查找表，100個用戶IO，180KB片上存儲，10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術成熟度和可靠性。公司下一個里程碑事件是28納米FPGA芯片
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- 過去，美、歐的操作辦法歷來都有些相似，在自己開始有劣勢的時候，就要通過施壓來阻礙別人的發展。比如說在電動汽車領域中，歐盟就不顧反對的推出了反補貼調查法案。再比如說在半導體芯片領域，美國就通過拉黑中國的企業等手段來阻礙發展，其中不乏人工智能、EDA、存儲及傳感器等領域。美國在貿易戰中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒有事實依據，而且有違國際公平競爭原則，暴露了其對中國科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開始，特朗普拿起芯片作為武器時，只是想從中國獲取
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- 全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?近日宣布，推出業界出眾的高增益5G預驅動器——QPA9822。該產品在 3.5GHz頻率下可實現39dB的高增益，峰值功率達到+29dBm。這款全新應用于mMIMO基站的預驅動器展現了Qorvo在推動5G技術發展方面的堅定承諾，進一步鞏固其在蜂窩基礎設施領域的領導地位。QPA9822作為一款寬頻帶、高增益、高線性的驅動放大器，專為 32 節點 mMIMO 系統設計。可實現高達 530MHz 的 5G 新空口（NR）瞬時信號帶寬，非常適合對 5G 部署及其它 m
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- 5 月 29 日消息，SKY Perfect JSAT、NTT DOCOMO、日本國家信息通信研究所（NICT）和松下昨日聯合宣布，利用模擬高空平臺站（High-Altitude Platform Stations，以下簡稱 HAPS）的輕型飛機，成功在約 4 公里高度使用38 GHz 頻段進行了5G 通信的驗證演示。此次試驗在飛行高度約 4 公里的飛機和三個地面站之間，利用 38 GHz 頻段電波建立了 5G NR 方式的空中中繼地面 5G 網絡的回程線路，是該領域的首創。▲驗證測試利用 HAPS 的非
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- 據彭博社統計，以美國與歐盟為代表的大型經濟體已投入數百億美元，用于研發與量產下一代半導體，這還只是首批到位的資金。與此同時，韓國與日本也加入芯片“補貼競賽”。隨著大量資金不斷涌入半導體，全球芯片之爭將愈演愈烈。韓國：投入190億美元支持芯片產業5月23日，韓國公布高達26萬億韓元（約190億美元）規模的半導體產業綜合支持計劃，包括提供大規模融資支持，以及擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發人員培育的投資規模，涉及企業包括芯片制造商、原料供應商和芯片設計企業等。該計劃的核心內容是韓國產業銀行設立總值17萬
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