這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領先地位，現在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領先地位。目前，Intel正在按計劃實現其“四年五個制程節點”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術的Intel 4和Intel 3均已實現大規模量產。其中，Intel 3作為升級版，應用于服務器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續發布，其中前者首次采用純E核設計，最多288個。In
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英特爾 晶圓 芯片 先進制程 1.4nm
據外媒報道，蘋果公司計劃在今年通過其自研芯片為數據中心提供動力，以支持即將推出的人工智能功能。報道稱，據知情人士透露，蘋果公司正在將其自研芯片部署到能夠處理蘋果設備高級人工智能任務的云計算服務器中。這些芯片據說與蘋果Mac電腦所使用的芯片類似，具有強大的計算能力。同時，報道還指出，一些較為簡單的人工智能相關任務將會在設備上直接處理，以提高效率和響應速度。
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蘋果 芯片
上個月英特爾晶圓代工宣布完成了業界首臺High-NA EUV光刻機組裝工作。隨后開始在Fab D1X進行校準步驟，為未來工藝路線圖的生產做好準備。
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據彭博社、英國《金融時報》和路透社等多家外媒援引消息稱，美國進一步收緊了半導體限制，撤銷了半導體巨頭高通和英特爾向華為供應芯片的許可權。美國商務部同日證實，已“撤銷了對華為的部分出口許可”，但沒有透露哪些美企受到影響。而在4月份，華為才發布了首款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro，搭載英特爾全新酷睿Core Ultra 9處理器。有消息人士透露，針對華為的最新舉措將對華為智能手機及筆記本電腦的芯片供給產生直接影響。但美國方面認為這是阻止中國開發先進人工智能的關鍵之舉。該決定是美國在對向華
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2024年第一季度全球半導體銷售額達到1377億美元，比2023年同期增長15.2%，但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月銷售額較2024年2月下降了0.6%。月度銷售額由世界半導體貿易統計（WSTS）組織編制，代表了一個三個月的移動平均值。SIA代表了99%的美國半導體行業收入和將近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執行官約翰·紐弗（John Neuffer）表示：“2024年第一季度全球半導體銷售額顯著高于去年同期，但從月度和季度角度看略有下降，這反映了正常的季節性趨勢。”“預
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在天線測試室中從事5G毫米波波束成形設備驗證工作的工程師，必須使用空口(OTA)技術對其性能進行特性分析。他們需要在控制精準的RF環境中配置和運行詳細的3D空間掃描。然而，執行這些空間掃描來繪制3D OTA天線輻射模式，以及校準波束成形器碼本是耗時而昂貴的任務。此外，在一定的溫度范圍內進行這些測量，會大大加劇復雜程度。因此，在對5G毫米波天線模塊和波束成形設備進行OTA驗證時，解決方案必須滿足以下要求：在配置和運行大量自動化OTA測試序列時，能夠簡化和加速該過程提供具有成本效益、無噪聲且控制精準的OTA測
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未來，人工智能(AI)和機器學習(ML)原理將在5G/6G網絡中日益普及。因此，RF數據集在訓練和測試不同無線應用的AI/ML模型方面發揮著關鍵作用。然而，由于研究人員在生成數據集時使用了不同的通道模型和存儲格式，比較模型并采用更多類型的數據集并非易事。在改進算法方面，缺乏可以獲取實際RF數據集的實用工具也是一大挑戰。基于AI和ML的有效5G和6G研究需要：具有標準化格式和全面場景描述的大型數據集具有廣泛可能場景代表性的高質量數據集 具有RF減損和可提高魯棒性的通道屬性等附加影響的實際數據集使用
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NI 5G/6G AI
據《臺灣經濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產能。臺積電高度看好AI相關應用帶來的動能，臺積電對AI相關應用的發展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調整了AI訂單的預期和營收占比，訂單預期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認為，服務器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數低段百分比，預計未來五年服務器AI處理器年復合增長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務
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歷經疫情期間的芯片荒之后，歐洲國家開始砸錢投資半導體領域，臺積電也已承諾赴德國設廠，引發市場高度關注。專家分析指出，除了高成本之外，人員管理、勞資關系與文化差異才是最需要擔憂的事情。日經亞洲評論報導，目前歐洲半導體占全球產能約8%，比90年代10%還要低，更別提1990年代歐洲曾占當時的先進技術44%產能，目前亞洲已經囊括高達90%以上先進制程的產量，比例相當懸殊。臺積電與英飛凌、博世及恩智浦在歐洲成立合資企業興建12至28納米的晶圓廠，主要用來滿足當地車用半導體的需求，然而歐洲設廠的成本遠比亞洲還要高，
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聯電昨（2）日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯電表示，此技術將應用于手機、物聯網和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產。 聯電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長，聯電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
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新寬帶無線標準（如5G新無線電（NR）和Wi-Fi7（802.11be））支持的頻帶和測試用例的數量持續增長。同時，對功率放大器設計的需求在更高的功率效率和更高的線性度之間進行權衡，這推動了對新型線性化和包絡跟蹤（ET）技術的探索。Nl的射頻前端驗證參考體系結構簡化了負責驗證寬帶射頻功率放大器（PA）以滿足5GNR和Wi-Fi 7等苛刻應用的工程師的工作流程。在硬件方面，Nl的模塊、實驗室級儀器和Focus Microwave的寬帶調諧器組合提供了可擴展、定制和緊密集成的驗證測試臺。若要了解更多，請下載相
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NI 5G/6G RFFE
IT之家 4 月 27 日消息，據“華為無線網絡”官方消息，近日，中國電信股份有限公司北京分公司與華為攜手推出中國電信首個 5G FWA（Fixed Wireless Access）商用試點項目。據介紹，該業務旨在提供與光纖相當的高速上網體驗，并迅速解決那些光纖尚未到達地區的寬帶接入問題。試點驗證結果表明：5G FWA 在用戶端下行速率可與 300M 有線寬帶相媲美，上行體驗亦可達百兆級別，輕松滿足了家庭用戶的多元化需求，如高清電視觀看、大型網絡游戲、在線教育以及視頻監控等。▲ 圖源“華為無線網
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5G FWA
4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內存通道，改進性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發布，擁有 256 個核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進后的
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AmpereOne-3 芯片 256核 PCIe 6.0 DDR5
近日，據國家統計局數據顯示，3月份，規模以上工業增加值同比實際增長4.5%（增加值增速均為扣除價格因素的實際增長率）。從環比看，3月份，規模以上工業增加值比上月下降0.08%。1—3月份，規模以上工業增加值同比增長6.1%。其中，集成電路在3月份的產量達到362億塊，同比增長28.4%，創下歷史新高。從季度來看，今年一季度（1-3月），全國集成電路產量達981億塊，同比增長40%。隨著國產化浪潮持續推進，近年來中國集成電路產業本土化趨勢明顯，國產芯片數量不斷提升。國家統計局數據顯示，2023年中國的集成電
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近日，北京市經信局印發《北京市加快建設信息軟件產業創新發展高地行動方案》，計劃到2027年，推動北京市信息軟件產業收入達到4.8萬億元，打造具有國際競爭力的信息軟件產業集群。《行動方案》從培育大模型應用生態、筑牢關鍵技術底座、搶抓新業態培育先機、探索數據驅動新機制、推動中國軟件全球布局、深化區域間協同聯動等6個方面提出了15項重點任務。其中在搶抓新業態培育先機方面，《行動方案》指出，面向具身智能、XR設備、智能計算機、車載終端、物聯網設備等新終端，引導軟硬件協同創新。前瞻布局具身智能，加強人工智能企業與機
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