- ●? ?解決方案提供 3GPP 第 16 版Sidelink標準物理層驗證測試●? ?能夠執行嚴格的物理層測試,對系統級芯片設計進行驗證,確保可靠、抗擾的通信是德科技成功完成 Autotalks 5G新空口車聯網系統級芯片驗證是德科技支持 Autotalks 使用 PathWave V2X 解決方案對 TEKTON3 車聯網(V2X)系統級芯片(SoC)進行驗證,確保其符合 3GPP 5G 新空口(NR)第 16 版(Rel-16)Sidelink標準的物理層規范。
- 關鍵字:
是德科技 Autotalks 5G 車聯網
- IT之家 2 月 26 日消息,在今日開幕的 MWC24 期間,華為舉辦了一場“5G Beyond Growth Summit”峰會,華為公司高級副總裁、ICT 銷售與服務總裁李鵬出席并發表演講。他先是向大家分享了運營商在 5G 時代取得的商業成功:商用五年來,全球 5G 用戶規模已經突破 15 億,相當于 4G 九年的發展成果。同時,5G 用 20% 的全球移動用戶占比,貢獻了 30% 的移動流量與 40% 的移動業務收入。他還指出,“2024 年是 5G-A 商用元年,結合云和 AI 技術的
- 關鍵字:
MWC24 華為 5G
- IT之家 2 月 26 日消息,高通今日發布了其最新的旗艦級 5G 調制解調器 —— 驍龍 X80。這款第七代 5G 調制解調器不僅擁有超快的速度,還融入了人工智能技術,并拓展了對衛星網絡的支持。X80 5G 調制解調器專為智能手機、擴展現實 (XR) 設備、個人電腦、車輛和工業物聯網設備而設計,其特色之一是搭載了專門的 AI 處理器。這款處理器配備張量加速器 (tensor accelerator),可提升數據傳輸速度、覆蓋范圍和效能,同時降低延遲。此外,新款調制解調器還集成了第三代 5G A
- 關鍵字:
高通 5G 調制解調器 X80
- IT之家 2 月 26 日消息,據《科創板日報》報道,北京時間今天,中國移動方面在 2024 年世界移動通信大會上表示,在 23 年底業務上市以來,已有超過 400 萬的用戶使用了新通話業務。中國移動方面表示,2024 年將推出更多裸眼 3D 終端,并持續豐富 3D 內容、推動 3CC + 大帶寬全國重點城市商用 ,促進 RedCap、通感一體、無源物聯等新技術的發展和產業成熟。2024 年是 5G-A 的商用元年,中國移動將從今年開始構建 5G-A 商業模式,完善 5G-A 基礎設施,推廣 5
- 關鍵字:
5G 中國移動
- IT之家 2 月 23 日消息,根據彭博社報道,美國商務部長吉娜?雷蒙多(Gina Raimondo)認為,2800 億美元不足以推動美國在半導體領域取得世界主導地位,并呼吁推動第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動,表示美國要成為世界芯片強國,聯邦補貼是必不可少的。雷蒙多認為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》,以繼續為半導體行業的國內舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說:我認為,如果我們想引領世界,就必須繼續加大投資,而這就需要第
- 關鍵字:
芯片 芯片法案 半導體 美國
- 對于通信服務提供商( CSP )而言,5G 無線接入網( RAN )領域向開放和虛擬化網絡的發展勢頭持續強勁。其中大有裨益,包括能夠輕松構建、定制和管理網絡,從而滿足不同需求。與傳統 RAN 相比,基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統還提供了通向云原生技術的途徑以及供應商靈活性。 因此,包括 AMD 在內的越來越多的行業領先企業正在提供支持當今 5G 開放和虛擬專網的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續關注電信產業未來,將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動通信大會,展示包括“
- 關鍵字:
AMD 電信合作伙伴生態系統 MWC 2024 5G 6G vRAN Open RAN
- 據報道,三星已在硅谷成立了一個新的半導體研發組織,旨在開發下一代AGI芯片。三星不打算就此止步,因為他們決定抓住潛在的“黃金礦藏”與AGI半導體部門一擁而上,比其他公司更早
三星電子,特別是其鑄造部門,在擴大半導體能力方面正在迅速進展,公司宣布新的下一代工藝以及最終的客戶。然而,在人工智能時代,與像臺積電這樣的競爭對手相比,三星在AI方面沒有取得顯著進展,因為該公司未能引起像NVIDIA這樣的公司對半導體的關注,但看起來這家韓國巨頭計劃走在前面,隨著世界轉向AGI主導的技術領域。相關故事報告顯示去年銷售
- 關鍵字:
三星,AGI,芯片
- 近年來,互聯汽車的使用顯著增長。這些車輛配備了各種傳感器,用來收集性能、位置和其他關鍵參數的數據。這些數據被發送到中央設備進行處理,從而提高車輛的性能和可靠性。傳統的車輛跟蹤和診斷系統在速度、數據容量和連接性方面極具挑戰,難以收集實時數據。因此,它們的效力受到了限制。此外,使用傳統的蜂窩網絡可能會導致通信不可靠。5G通信技術具有很大優勢,它為實時車輛跟蹤和診斷提供更快、更穩定的連接。互聯汽車以下是不同類型的互聯汽車技術:車與基礎設施(V2I):包括車輛和道路基礎設施之間的通信,用以改善交通流量和安全性。車
- 關鍵字:
e絡盟 5G 互聯汽車
- 最新報道,三星的3nm GAA生產工藝存在問題,原計劃搭載于Galaxy S25/S25+手機的Exynos 2500芯片在生產過程中被發現存在嚴重缺陷,導致良品率直接跌至0%。報道詳細指出,由于Exynos 2500芯片在3nm工藝下的生產質量問題,未能通過三星內部的質量檢測。這不僅影響了Galaxy S25系列手機的生產計劃,還導致原定于后續推出的Galaxy Watch 7的芯片組也無法如期進入量產階段。值得關注的是,Exynos 2500原計劃沿用上一代的10核CPU架構,升級之處在于將采用全新的
- 關鍵字:
三星 Exynos 芯片 3nm GAA
- 美股前幾周大漲的主要動力芯片股暫時熄火,拖累兩大美股指周二險些未能成功反彈。連日創歷史新高的英偉達跌落紀錄高位。花旗策略師新近報告警告,科技股面臨大拋售的風險,認為從倉位看,投資者對科技股非常看好,以至于任何拋售都可能觸發更大范圍的崩盤。而中概股傲視群雄,周二強勢上攻。在中國證監會提出暫停新增轉融券等加強監管舉措、中央匯金公告繼續加大力度增持后,在美上市熱門中概股追隨周二A股暴力反彈的勢頭,表現遠勝大盤。三家新能源車車企表現突出,均漲超10%。理想汽車被德意志銀行將評級從持有上調至買入,并將目標價設為41
- 關鍵字:
芯片 英偉達
- 2024年2月7日,中國上海——芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布與無線通信技術和通信芯片提供商新基訊科技有限公司(簡稱“新基訊”)共同推出5G RedCap/4G LTE雙模調制解調器(Modem)解決方案。新基訊基于該方案的芯片已完成流片和芯片驗證并投入量產,即將面向全球市場正式上市。5G RedCap是國際標準化組織3GPP在5G Release 17版本中,面向中高速物聯網應用場景所定義的蜂窩物聯網技術,與4G LTE共同構建成了完整的蜂窩物聯網綜合生態體系。?芯原與
- 關鍵字:
芯原 新基訊 5G RedCap 4G LTE 雙模調制解調器
- 康普運營商網絡東北亞區無線網絡業務銷售總監&亞太區全球OEM銷售負責人 林海峰近來的全球經濟放緩不可避免地阻礙了5G網絡的投資和鋪設。眾所周知,5G網絡的部署需要大量資金,其運行又需要消耗大量電力。在全球經濟景氣時,這些成本可以通過增加用戶為獲得高性能網絡而額外支付的費用來收回。但在當今的經濟形勢下,用戶自己也面臨著成本削減壓力。因此,關于移動網絡運營商推遲5G網絡建設以及縮減計劃的報道不斷。盡管如此,我并不想在這里贅述這些不利因素,因為我對5G未來一年的發展充滿信心。5G整體建設可能會
- 關鍵字:
5G 無線連接
- 2 月 2 日消息,根據韓媒 DealSite+ 報道,三星的 3nm GAA 生產工藝存在問題,嘗試生產適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機的 Exynos 2500 芯片,均存在缺陷,良品率 0%。報道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過質量測試,導致后續 Galaxy Watch 7 的芯片組也無法量產。此前報道,Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構,同時引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
- 關鍵字:
三星 3nm GAA Exynos 2500 芯片
- 在各種新興業務不斷涌現的今天,現有的4G LTE網絡已經無法滿足日益增多的業務需求,因此未來的網絡需要通過網絡切片技術從“one size fits all”向“one size per service”過渡。在《網絡切片“火鍋論”:同一口鍋,不同的夢想》一文中,我們解釋了網絡切片是什么。那么端到端網絡切片究竟是如何實現的?在不同的網絡域,切片到底切的是什么?終端用不用切?這些切片又是如何管理的呢?5G端到端網絡切片是指將網絡資源靈活分配,按需組網,基于5G網絡虛擬出多個具有不同特點且互相隔離的邏輯子網,
- 關鍵字:
5G 無線通信 網絡切片
- 根據Counterpoint Research的數據,2023年,由于企業和消費者支出放緩,全球半導體行業營收同比下降了8.8%,下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響,而且遭遇了史無前例的重大挑戰 ——?存儲器收入下降37%,是半導體市場降幅最大的領域;非存儲器收入表現相對較好,下降了3%。因此,英特爾超越三星成為世界上最大的半導體芯片制造商。Gartner認為,英特爾之所以能占據榜首,是因為三星受到了內存組件疲軟的打擊:2023年,三星半導體芯片部門的營收從2022年的702億美元
- 關鍵字:
英特爾 三星 半導體 芯片
驍龍 888 5g 芯片介紹
您好,目前還沒有人創建詞條驍龍 888 5g 芯片!
歡迎您創建該詞條,闡述對驍龍 888 5g 芯片的理解,并與今后在此搜索驍龍 888 5g 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473