- 那些年，各大廠商都“追”過的5G Modem芯片近日，一條大消息幾乎是占據了各大網站的頭條：蘋果公司在多次嘗試完善自研5G調制解調器(Modem)芯片失敗后，決定停止開發該芯片。從去年開始，蘋果曾多次對5G調制解調器(Modem)芯片進行嘗試及研發，但都以失敗告終，因此蘋果公司決定及時止損，正在減少對該項目的投資，并會選擇結束這個持續多年的投資項目。其實外界對于蘋果自研5G調制芯片的態度大多是樂觀的，并認為蘋果最終會取代高通的產品，因為為了自主研發5G Modem芯片，蘋果已招募數千名工程師。2019年蘋
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5G 基帶 蘋果 高通
- 如今，音頻內容與形式日漸豐富，可滿足人們放松心情、提升自我、獲取資訊等需求。得益于手機、手表、耳機、車載音箱等智能設備的廣泛應用，音頻內容可以更快速觸達用戶。從《音頻產品使用現狀調研報告2023》中發現，人們使用耳塞和耳機的頻率正在提高、時間更長、用途也更廣泛；更關注卓越音頻體驗，同時對音質的要求也達到新高。為此，高通推出了面向耳塞、耳機和音箱設計的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺經過全面重新設計的架構，擁有聽力損失補償、自適應主動降噪（ANC）、透傳和噪聲管理專
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音頻平臺 高通 驍龍 XPAN
- 隨著每一代Intel Xeon SP服務器處理器的推出，我們不禁想到同樣的事情：如果這款芯片一年前或兩年前就發布了，對于Intel和客戶來說都會更好，而且肯定是計劃中的。今天發布的新型“Emerald Rapids”處理器是Xeon SP系列的第五代，確實是Intel迄今為止推出的最優秀的服務器CPU，但它將面臨來自AMD的Epyc系列以及一些由超大規模計算和云服務提供商制造的本土Arm服務器CPU的激烈競爭。更不用說Arm服務器CPU新秀Ampere Computing。過去幾年一直如此，Intel將在
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英特爾 芯片，服務器
- 2023年12月14日星期四，上午6:19，由Hartley Charlton提供，PST
臺積電（TSMC）正式提到了其1.4納米制造技術，很可能將成為未來蘋果硅芯片的基礎。蘋果硅1特性
在其“未來邏輯”專題的幻燈片中（通過SemiAnalysis的Dylan Patel），TSMC首次披露了其1.4納米節點的官方名稱，“A14”。該公司的1.4納米技術預計將在其“N2” 2納米芯片之后推出。N2計劃于2025年底開始大規模生產，隨后將在2026年底推出增強版“N2P”節點。因此，任何A14芯片在2
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芯片，蘋果，臺積電
- 沒有一臺計算機能夠與人腦相提并論，無論是在強大性還是復雜性上。我們顱骨中的這塊組織塊能夠以計算技術幾乎無法觸及的數量和速度處理信息。大腦成功的關鍵在于神經元在充當處理器和存儲設備方面的效率，與大多數現代計算設備中物理上分離的單元形成對比。人們曾多次嘗試使計算更加類似于大腦，但一項新的努力更進一步——通過將真實的、實際的人腦組織與電子器件整合在一起。它被稱為Brainoware，而且它確實奏效。印第安納大學布盧明頓分校的工程師馮·郭領導的團隊讓它執行了語音識別和非線性方程預測等任務。與純硬件計算機運行人工智
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- 美國對中國公司的制裁導致了華為和中芯國際技術實力的進步，以及對非中國半導體和設備公司的影響。中國設備公司經歷了顯著的收入增長，而非中國公司則難以保持增長。 美國制裁的漏洞使中國半導體公司得以囤積非中國設備，并達到先進的芯片節點。美國政府削減可能被中國軍方使用的芯片或設備運輸的意圖，已經導致了一系列損害非中國公司的失誤。特朗普政府對華為和中芯國際（半導體制造國際公司）的初步制裁阻礙了這兩家公司的前進。但拜登政府的失誤導致了華為和中芯國際技術實力的復蘇，以及非中國半導體和設備公司的后果。本文將討論這些內容。圖
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芯片法案 半導體 芯片 市場分析
- 自2019-2020年美國開始對半導體行業實施制裁以來，中國的芯片公司數量一直在下降。隨著芯片需求放緩，2022-2023年情況變得更糟。自2019年以來，已有超過22,000家與芯片相關的公司消失，而2023年出現了創紀錄的消失。報告顯示，截至2023年，已有創紀錄的10900家芯片相關公司注銷，比2022年注銷的5746家公司大幅增加。這意味著2023年中國平均每天有30家芯片相關公司關門。這是五年趨勢的一部分，2021-2022年期間，超過10000家中國芯片相關公司倒閉。2023年的激增凸顯了芯片
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- 據“英特爾資訊”公眾號消息，為持續推動智能制造發展，英特爾助力聯想打造了聯想（天津）智慧創新服務產業園。雙方充分運用綠能技術和綠色建造技術，在智能制造、智聯質量、智慧物流等方面優化建設運營方案，為業界打造了一個高度自動化、全面智能化的可復制零碳智造解決方案。據悉，此次基于英特爾軟硬件產品組合打造的聯想（天津）智慧創新服務產業園項目，充分踐行了“零碳之路，綠色之道”的初心，著力打造集生產制造、研發實驗、數字化展示于一體的高度信息化、智能化業界標桿產業園。聯想的5G+制造解決方案，以NFV技術為底座，基于通用
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5G 工廠 英特爾
- IT之家 12 月 7 日消息，以“5G 變革 共繪未來”為主題的 2023 世界 5G 大會由科技部和河南省政府共同主辦，河南省科技廳、鄭州市政府、未來移動通信論壇承辦，于 12 月 6 日至 8 日在河南省鄭州市鄭州國際會展中心舉行。據“ICT 產業觀察”公眾號消息，中國工程院院士鄔賀銓在主論壇發表了題為《5G 模式創新再出發》的主旨演講。鄔賀銓表示，針對 5G 市場應用出現的問題，在 6G 商用之前有必要提供 5G + 的能力，5G-A（5.5G）呼之欲出。但隨著 5G-A 規模
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5G 無線通信
- 伴隨著 5G 的不斷演進，各種 5G 創新技術正加速投入應用，其中就包括被稱為“輕量化 5G”的 RedCap。前一段時間，全球多家 OEM 廠商和運營商選擇高通驍龍 X35 5G 調制解調器及射頻系統推動 5G RedCap 部署，打造外形更小巧、更具成本效益的 5G 終端，將于 2024 年開始發布。RedCap 是 5G 標準 Rel-17 中的創新技術，高通積極推動了 5G RedCap 技術的發展。為了高效地支持低復雜度 5G 終端，5G NR 寬帶設計可以簡化至 5G NR-Light, 可將
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- 12月6日，2023世界5G大會在鄭州啟幕。作為全球和中國5G生態系統的重要合作伙伴，高通公司連續五年參會，創新、合作步履不停。今年，高通公司中國區董事長孟樸、高通公司技術標準副總裁李儼、高通公司高級市場總監陳雷在大會多項論壇活動發表演講，從不同角度分享了5G+AI賦能關鍵行業變革、助力可持續未來的創新實踐與合作成果。高通公司中國區董事長孟樸在大會開幕式暨主論壇發表主題演講。他表示，“當5G與AI兩大基礎科技協同發展，將不斷催生新的技術應用。今年，生成式AI大模型受到多方關注，將成為新一輪互聯網技術演進的
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- 臺積電在相隔三年后，將對一些成熟制程芯片提供約2%的折讓幅度，以與其他已降價的晶圓代工廠競爭，折扣將根據第一季客戶的訂單在4月至12月期間適用。另有IC設計廠商透露，臺積電提供的讓價方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開光罩費用來進行抵免。針對價格折讓相關議題，臺積電不予評論。臺積電在2021年與2022年持續傳出取消折讓，2023年初則啟動睽違多年的罕?漲價，外傳幅度約3％?6％不等。不過，由于半導體供應鏈從2022年下半開始陸續進?庫存調整，今年上半年也傳出臺積電變通提出“加量回饋”?案，只要客戶下
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- IBM發布了首款擁有1,000個量子比特的量子芯片。這相當于普通計算機中的數字位。然而，該公司表示，將轉變關注重心，專注于使其機器更具抗錯性，而非追求更大的芯片。多年來，IBM一直在遵循一項量子計算路線圖，該路線圖每年大致將量子比特數量翻一番。于12月4日發布的芯片名為Condor，擁有1,121個呈蜂窩狀排列的超導量子比特。這是繼其其他創紀錄的以鳥命名的機器之后的一款，包括2021年的127比特芯片和去年的433比特芯片。量子計算機承諾執行經典計算機無法完成的某些計算。它們通過利用糾纏和疊加等獨特的量子
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- 12月7日消息，據國內媒體報道稱，即便有新規的壓制，但英偉達依然沒有放棄中國市場，黃仁勛也是表示，他們仍在中國開發特供芯片。黃仁勛表示，中國市場占英偉達銷售額的20%左右，該公司將繼續“完美”遵守貿易法規，并為中國市場提供一套符合美國政府最新規定的新產品。他補充說，英偉達需要尋求市場的建議，這一過程正在進行中。黃仁勛坦言他們在中國內外都有很多競爭對手，比如華為、英特爾和不斷壯大的半導體初創公司對英偉達在人工智能芯片市場的主導地位構成了嚴峻挑戰。在這之前，按照美國官方的說法，英偉達將被持續針對，即便是他們對
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- 西班牙電信和諾基亞與西班牙的一所大學合作，推出了他們聲稱是該國第一個5G全息實驗室，旨在開發和測試技術用例。這家西班牙運營商在一份聲明中解釋說，它將與諾基亞合作，在位于瓦倫西亞理工大學的實驗室部署5GHz頻段的獨立和非獨立26G，目的是將該設施用作私人和公共實體的主要測試平臺。它將尋求開發一系列全息用例，包括將該技術用于教學和娛樂目的，以及使用“超現實”3D化身的沉浸式視頻會議。Telefonica將為網絡運營提供支持，包括實時3D全息圖的設計和開發，以及用于沉浸式內容傳輸的5G云和邊緣計算基礎設施。全息
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