- IT之家?11 月 22 日消息，工信部今日發布了《2023 年 1－10 月份通信業經濟運行情況》。數據顯示，我國 5G 網絡建設穩步推進。截至 10 月末，我國 5G 基站總數達 321.5 萬個，占移動基站總數的 28.1%。截至 10 月末，三大運營商移動電話用戶總數達 17.26 億戶，比上年末凈增 4214 萬戶。其中，5G 移動電話用戶達 7.54 億戶，比上年末凈增 19360 萬戶；占移動電話用戶的 43.7%。此外，我國今年前十月電信業務收入累計完成 14168 億元，同比增
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5G 無線通信
- MediaTek發布天璣 8300 5G生成式AI移動芯片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列，賦能高端智能手機AI創新。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣 8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性，并且游戲體驗出色，同時具備高速穩定的網絡連接能力。MediaTek 無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示：“MediaTek天璣 8000 系列致力于將旗艦使用體驗帶給更多用戶。天璣 8300具備高能效的端側AI能力，支持旗艦級存儲，提供卓越的游戲、影像、多媒體娛樂體驗，以全面的平臺革新，為高端智
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聯發科 生成式AI 5G 天璣8300
- 一款 5G 芯片由越南芯片公司 Viettel Group 歷時 5 年研究成功。據報道，5G DFE 芯片系列每秒能夠執行 1,000 萬億次計算，Synopsys 南亞區業務總監 Trinh Thanh Lam 表示：「Viettel 的 5G DFE 芯片從一開始就可以正常運行。」對于越南半導體來說，這是相當大的突破，因為這是越南首個由越南工程師設計的復雜芯片，這也標志著越南實現了對 5G 電信基礎設施（包括無線收發器、交換設備、傳輸設備、無線接入設備到核心網絡）的控制。除了 5G 芯片之外，Vie
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半導體 5G
- 今年是 5G 商用第四年，5G 應用產業化發展雖已取得突破性成績，但仍處于應用層次偏低和商業化模式探索初期，5G 發展將進入新的分水嶺。因此，5.5G（又稱 5G-Advanced）成為 5G 后續推進的關鍵詞，加快發展 5.5G 已經「箭在弦上」。什么是 5.5G？眾所周知，移動通信技術差不多是每十年一代。但是，由于技術發展得實在太快，整數代與整數代之間，技術差異較大。這時，就需要對中間階段的技術進行命名，以顯示其和前代、后代的區別。3GPP（第三代合作伙伴計劃）在 5G 技術標準的制定及各階段技術命名
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5.5G
- 11月16日消息，美國時間周三，微軟發布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓練大語言模型，擺脫對英偉達昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎設施構建了基于Arm架構的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數據中心提供動力，并幫助該公司及其企業客戶準備迎接AI時代的到來。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓練和運行生成圖像工具和大語言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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英偉達 微軟 自研 AI 芯片
- 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現硅通孔的垂直電氣互聯，這項技術是目前唯一的垂直電互聯技術，是實現3D先進封裝的關鍵技術之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們如何工作以及它們的用途。在2000年的第一個月，Santa Clara Universi
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芯片 TSV HBM NAND 先進封裝
- 2023年11月6日，美國商務部工業和安全局（BIS）舉辦了一場公開簡報會，以回答問題并進一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規定。新措施旨在進一步限制中華人民共和國（PRC）獲取美國半導體技術，這是用于構建人工智能（AI）平臺的超級計算機的關鍵組成部分。BIS在實體清單中增加了13個新實體，并發布了以下兩項暫行規則：（1）高級計算芯片暫行最終規則和（2）擴大半導體制造產品出口管制暫行最終規則。這些規則修改并擴大了去年引入的某些先進計算項目的限制，因為BIS旨在填補現有半導體出口管制中的漏洞。這些
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芯片 半導體出口限制 芯片禁令
- 來自毫米波解碼的現場報道： 來自澳大利亞運營商Telstra和美國運營商AT&T的網絡專家強調了在體育場館等非常擁擠的區域使用毫米波5G的優勢，前者還支持在大城市中更廣泛地使用毫米波5G。 Telstra 的 Iskra Nikolova 在 Unwrapped 大會上發言在上午的主題演講中，Telstra 網絡和基礎設施主管 Iskra Nikolova解釋說，該公司已在悉尼和墨爾本使用小蜂窩頻段，并使用中繼器擴大覆蓋范圍。她指出，這些部署提供了非常高的速度，目標是人口密度大的地區，如
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- 近日，“新能源·芯機遇2023新能源行業數字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數字化領域代表企業受邀參會，在論壇圓桌環節與嘉賓共同探討“雙碳”目標下的新能源智能制造發展前景。維視智造負責人魏代強與一眾嘉賓共同分享了企業在數字化轉型與創新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類變革。AI+視覺 ，助力智能制造創新發展魏總表示，新能源企業數字化生產面臨的難點和痛點主要包括以下幾點：第一，設備智能化能力不足，新能源設備往往涉及復雜的工藝流程和高度技術化的操作，生產設備的智能化程度和數據采集管理水
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- 那斯達克上市信息安全軟件公司Fortinet與中國臺灣黑客協會14日均不約而同指出，AI人工智能的技術進步，令信息安全攻擊更復雜及快速。AI不但可以武器化，同時也可以模擬人類犯罪。而5G加速普及之后，關鍵產業恐成黑客攻擊焦點。Fortinet公布「2024 全球信息安全威脅預測」報告指出，「網絡犯罪即服務（Cybercrime-as-a-Service，CaaS）」的攻擊案例增加，加上生成式人工智能的出現，威脅者更容易發動攻擊。Fortinet中國臺灣區總經理吳章銘表示，人工智能、5G基礎設施等新興科技的
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- 11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達公司，正在升級其H100人工智能處理器，為這款產品增加更多功能，進一步鞏固其在人工智能計算市場的領先地位。新款芯片的型號名為H200，將具備使用高帶寬內存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開發和實施人工智能所需的大型數據集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎設施已承諾從明年開始使用這款新芯片。圖片來源：英偉達官網目前的英偉達處理器（被稱為人工智能加速器）已經極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
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- 當地時間11月9日，存儲大廠美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內存，速度高達8000MT/s，可支持當前和未來的數據中心工作負載。據美光介紹，該產品采用美光1β(1-beta)技術，與競爭性3DS硅通孔(TSV)產品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高達24%、延遲降低高達16%、AI訓練性能提升高達28%。該產品旨在滿足數據中心和云環境中各種關鍵任務應用程序的性能和數據處理需求，包括人工智能(AI)、存儲數據庫(IMDB)）以及多線程、多核計數一般計算工作負載的高效處
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- 據法新社報道，日本近期表示計劃斥資2萬億日元（約合130億美元）促進本國具有重要戰略意義的半導體生產和生成式人工智能技術。近年來，日本作為尖端半導體及相關產品生產國的競爭力有所減弱，日本一直在尋求促進關鍵技術的生產。日本經濟產業省官員栗田宗樹表示，計劃中的支出將包括46億美元用于支持臺積電在熊本的工廠建設，這是該公司在日本南部地區的第二家工廠。此外，據栗田消息，日本還將斥資43億美元支持日本初創企業Rapidus公司，該公司旨在開發下一代微芯片。消息顯示，日本首相岸田文雄的內閣于近期批準了芯片和人工智能相
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日本 芯片
- 這兩天，有關 “ 多家手機廠商取消 5G 開關 ” 的新聞，一時間沖上了各大社交平臺的話題榜。起因是有細心的網友發現，自己的手機最近在系統更新之后，原先在設置菜單里開啟關閉 5G 網絡的切換開關，給更新不見了。。。還似乎還是一波指向性 AOE（范圍傷害），不僅是更新了系統的老手機，連最近新出的幾款新手機的 5G 開關，也像是商量好了似的，統一打開了“ 隱身模式 ”。托尼在第一時間翻了下身邊不同品牌的手機，除了 iPhone 和沒更新到最新系統的手機之外，最近評測過的新手機，基本也都中了
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5G
- 據世界半導體技術論壇官微消息，近日，谷歌宣布，將擴大與 Anthropic 的合作伙伴關系，致力于實現人工智能安全的最高標準，并且 Anthropic 將利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。據悉，在宣布了雙方的新合作后，Anthropic 成為首批大規模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今為止最通用、最高效且可擴展的 AI 加速器。TPU v5e現已全面上市，使 Anthropic 能夠以高性能且高效的方式為其 Clau
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