- 德國的預算危機可能會影響向芯片公司發放數十億歐元政府補貼的計劃，這可能會阻礙其在全球半導體行業中發揮重要作用的希望。德國政府已承諾向投資于歐洲最大經濟體的國際芯片制造商提供大量國家支持。英特爾將為其在東部城市馬格德堡的兩座新工廠投資300億歐元(合325億美元)，并將獲得99億歐元的撥款，這是該國戰后歷史上最大的外國投資。但自上個月德國憲法法院作出重磅判決以來，對國家支持的懷疑日益加劇，該判決使政府2024年的支出計劃陷入混亂。政客、行業專家和商界領袖擔心半導體項目可能成為預算糾紛的犧牲品，他們警告稱，這
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- 美國加州時間2023年11月30日，SEMI在其發布的《全球半導體設備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半導體設備出貨金額比去年同期下降11%，至256億美元，比上一季度下滑1%。SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設備出貨金額下降。然而，中國對成熟節點技術表現出了強勁的需求和消費能力，這表明該行業具有長期
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- 11月28日，世界半導體貿易統計組織（WSTS）公布其對半導體市場的最新預測。因生成式AI普及、帶動相關半導體產品需求急增，且存儲需求預估將呈現大幅復蘇，因此將2024年全球半導體銷售額預估值自前次(6月6日)預估的5,759.97億美元上修至5,883.64億美元、將年增13.1%，超越2022年的5,740.84億美元、創歷史新高。2024年全球半導體行業有望觸底反彈，不過目前半導體行業還在周期低谷反復切磨，晶圓代工領域相關指標仍然疲軟，回溫還需等待。但好消息是，存儲器市場迎來了價格全面上漲，AI、數
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- 在2020年末，華為作為手機制造商正在為自己的生存而戰。幾個月前，特朗普政府對這家中國公司進行了毀滅性的制裁，使其與全球半導體供應鏈斷開聯系。這些制裁阻止了沒有許可的人制造華為設計的芯片，公司正苦于采購新芯片以推出更先進的手機。為此，華為決定通過與半導體制造國際公司（SMIC）的一項冒險協議來押注其670億美元的芯片和移動業務，SMIC是一家由國家支持的晶圓廠，以迎頭趕上全球領先的芯片制造商。SMIC宣傳說它已經找到了使用過時設備生產更先進芯片的方法。盡管這需要比華為之前的供應商臺積電更長的時間，成本更高
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- 處理器是影響手機性能的最核心部件，是手機的運算和控制核心。工作原理可以拆解為：控制單元根據指令，將存儲器中的數據發送至運算單元，經運算單元處理后的數據再存儲在存儲單元中，最后交由應用程序使用。
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- 28nm芯片屬于相對成熟的工藝技術，處于量產狀態已有一段時間。28納米工藝對應的是芯片制造中比較細的線寬，相比更先進的工藝技術如14納米、7納米等，28納米產量更高，成本更低，已廣泛應用于各類電子產品。在全球芯片產業鏈上，28nm芯片市場的規模約在百億美元左右，是目前較大的一個細分市場。在28nm芯片市場上，臺灣積體電路公司無疑是最大的制造商。憑借領先的技術實力和大規模的產能投入，臺積電在28nm芯片的產量和市場占有率方面遙遙領先。根據業內數據統計，臺積電當前在全球28nm芯片市場上占有一半以上的份額，是
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- 愛立信與三所加拿大大學合作開展了一項研發計劃，重點是通過自動化和人工智能來檢測和預防對5G和6G網絡的攻擊，從而構建具有網絡彈性和安全的網絡。該供應商正在與康考迪亞大學、曼尼托巴大學和滑鐵盧大學合作，作為加拿大國家網絡安全聯盟 （NCC） 領導的倡議的一部分。加拿大政府在 2022 年選擇 NCC 領導其網絡安全創新網絡。該計劃將在四年內提供高達80萬加元（58萬美元）的資金，以支持該國的安全工作。愛立信指出，5G網絡目前提供了“極高的彈性”，但表示“大規模采用新的業務環境和用例也將對網絡提出前所未有的新
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- 11月13日，英偉達推出新一代AI旗艦芯片H200，是在目前市場上最強AI芯片H100的基礎上進行了大升級。H200擁有141GB的內存幾乎是H100最高80GB內存的2倍，4.8TB/s的帶寬也顯著高于H100的3.35TB/s。在推理速度上H200幾乎達到了H100的兩倍，英偉達表示根據使用Meta的70B大模型Llama 2進行測試，H200的輸出速度幾乎是H100的兩倍。根據官方發布的圖片，H200在大模型Llama 2、GPT-3.5的輸出速度上分別是H100的1.9倍和1.6倍，在高性能計算H
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- 11月28日消息，據國內媒體報道稱，戴爾全球資深副總裁吳冬梅表示，中國一直是戴爾重要的國際市場，他們不會退出。吳冬梅表示“我們為戴爾在中國這25年的歷史感到驕傲和自豪。在這里我們取得了巨大的成就，并與大家建立了深厚的友誼。我們期待未來繼續在中國發展。中國一直是戴爾重要的國際市場。”據介紹，戴爾在廈門、成都和昆山設有三大生產基地，其中廈門和成都工廠屬于完全自營。根據2023年11月剛剛公布的最新數據，戴爾是2023年廈門最大的制造業企業。在這之前，有供應鏈給出的消息顯示，戴爾的桌面電腦、筆記本電腦與周邊產品
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- ●? ?RedCap?互操作性開發測試包括早期識別、帶寬部分（BWP）定義、用戶設備功能和無線電資源管理放松●? ?5G NR?互操作性測試包括省電、小數據傳輸和?NR覆蓋增強是德科技攜手聯發科技成功驗證5G NR與RedCap互操作性測試是德科技（Keysight Technologies, Inc.）近日與聯發科技合作成功驗證了基于?3GPP Rel-17?標準的?5G NR和5G RedCap互操作性
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- 近日，作為工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業之一，羅克韋爾自動化（NYSE: ROK）亮相在武漢舉辦的2023中國5G+工業互聯網大會。在11月20日舉辦的工業互聯網絡創新平行會議上，羅克韋爾與中國信息通信研究院（以下簡稱“信通院”）進行了戰略合作簽約儀式。此外，在同日舉行的“5G+工業互聯網助力新型工業化高質量發展”專題會議上，羅克韋爾自動化（中國）有限公司總裁石安與中國移動、信通院等政產學研伙伴代表共同發布了《5G內生確定性賦能數智工廠》系列成果。通過與本土伙伴的緊密合作，羅克韋爾以跨界
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- 2022 年《芯片與科學法案》——一項旨在啟動美國芯片制造的兩黨法律——正在有利于國家經濟，進而有利于美國國防工業。 事實上，美國國防部 (DoD) 負責科學技術的副首席技術官芭芭拉·麥奎斯頓 (Barbara McQuiston) 稱，該法案對其認為最重要的 14 個技術領域的投資“對于維護美國國家安全至關重要”。麥克奎斯頓在法案通過后第二天的一份國防部聲明中表示：“當我們致力于自己的科學和技術組合時，我們作為盟友制定這些投資戰略，并與行業和國內合作伙伴合作，優先考慮對這些新興領域的投資。” 被簽署成為
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- 微軟周三在西雅圖舉行的 Ignite 會議上推出了兩款芯片。第一個是 Maia 100 人工智能芯片，可以與 Nvidia 的芯片競爭備受追捧的人工智能圖形處理單元。 第二個是 Cobalt 100 Arm 芯片，針對通用計算任務，可以與英特爾處理器競爭。現金充裕的科技公司已經開始為客戶提供更多云基礎設施選擇，讓他們可以用來運行應用程序。 阿里巴巴，亞馬遜和谷歌多年來一直這樣做。 據一項估計，截至 10 月底，微軟擁有約 1,440 億美元現金，到 2022 年，其云市場份額將達到 21.5%，僅次于亞馬
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- GSMA預測，未來五年整個歐洲的數據流量將迅速增長，理由是中歐和東歐國家的5G采用率和向4G遷移的普遍預期將增加。該行業協會在其《2023 年歐洲移動經濟報告》中指出，有跡象表明，已經使用 5G 服務的用戶將有興趣在合同中增加高帶寬服務。這種需求歸因于需要升級連接的用例的普及，例如高質量游戲、XR 應用程序和視頻內容。由于非洲大陸的組織和運營商在過去一年中多次籌集資金，預計數據需求的增長將需要進一步的網絡升級投資，它指出，到198年，這些投資已經超過2030億歐元。到2028年，在德國和英國增長的推動下，
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- 美國當地時間周二，芯片巨頭英偉達公布了截至10月29日的2024財年第三財季財報。財報顯示，英偉達第三財季營收達181.2億美元，同比增長206%，環比增長34%；凈利潤為92億美元，同比增長1259%，環比增長49%。值得一提的是就在兩年前，用于在個人電腦上玩視頻游戲的GPU還是英偉達最大的收入來源。而現在，英偉達的大部分收入來自服務器群內的部署。英偉達的數據中心業務是提供云計算和人工智能等服務的關鍵。今年第三財季，英偉達數據中心營收達到創紀錄的145.1億美元，遠遠高于去年同期的38億美元，也高于分析
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