歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過生效，該法案計劃調動430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠，2030年歐洲芯片產量占世界份額將從10%上升到20%。德國、意大利等國將擔任重要角色，它們將通過利好政策積極招攬各大芯片廠商投資與布局。近期，半導體新創公司Silicon Box宣布計劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設先進封測產能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級封裝、芯粒集成等技術，面向AI、大模型、電動汽車等領域提供封測服務。意大利工業部長阿道夫·烏爾索表示，意
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芯片 MCU 芯片法案
R&S TS8980 是經全球認證論壇(GCF)和PTCRB批準的官方 5G 一致性測試平臺。 芯片組、調制解調器和終端設備制造商以及測試機構可以使用該測試系統執行符合 3GPP 規范的 RF (TP298) 和 RRM (TP296) 測試。 該平臺還滿足網絡運營商和監管機構的測試要求。R&S為其成功的R&S TS8980 系列開發了兩種新測試系統：R&S TS8980S-4A 和 R&S TS8980FTA-3A。這些解決方案滿足了市場對精簡硬件和縮小占地面積的
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羅德與施瓦茨 3GPP 5G
Autotalks，V2X（車輛對一切）通信解決方案的全球領先者，利用羅德與施瓦茨的測試專業知識和設備驗證了他們的第三代V2X芯片組TEKTON3和SECTON3，使用了R&S CMP180無線通信測試儀的最新5G-V2X功能。兩家公司將聯合在2024年巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上展示5G-V2X測試設置。圖 R&S CMP180將在巴塞羅那MWC上測試Autotalks第三代芯片的5G-V2X功能通過這次合作，羅德與施瓦茨和以色列無晶圓半導體公司Autotalks共同努力確保5G-V
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羅德與施瓦茨 Autotalks R&S 無線通信測試儀 5G-V2X
在5G網絡不斷發展的過程中，利用FR1（0.41至7.125 GHz）和FR2（24.25至71 GHz）頻段一直是至關重要的。隨著5G-Advanced和6G時代的到來，全球各地的監管機構和行業聯盟正在討論第三個頻段，即上中頻段（FR3）。上中頻段涵蓋7.125至24.25 GHz，將為移動通信技術開辟新的領域。羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）的技術在幫助高通科技公司展示其在FR3上的最新RF調制解調器技術的準備情況和有效性方面發揮了關鍵作用。在由國際電信聯盟（ITU）于2023年11月和12
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R&S 高通 5G-Advanced 6G
元宇宙和擴展現實（XR）應用被視為充分釋放5G技術消費者潛力的關鍵。嚴格的測試對于確保這些沉浸式體驗的性能和市場接受度至關重要。羅德與施瓦茨和 Slalom 已經合作以滿足這一需求，共同開發了在市場發布前徹底測試XR用例的重要工具。在2024年世界移動通信大會（Mobile World Congress）上，參觀者可以首次體驗如何啟用未來的增強現實。圖：羅德與施瓦茨和 Slalom 開辟了通往沉浸式AR體驗的道路。第三代合作伙伴計劃（3GPP）在第17版中深入研究了擴展現實（XR）應用，這對于識別當前5G
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5G商用五年來，全球5G用戶規模已經突破15億，相當于4G九年的發展成果；同時，5G用20%的全球移動用戶占比，貢獻了30%的移動流量與40%的移動業務收入。而2月26日-29日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會（MWC24）上，5G-A成了最被熱議的話題。無論是運營商、通信設備廠商，還是互聯網企業，都不得不開始重視這一技術趨勢。5G-A（5G-Advanced，也稱5.5G）是5G網絡在功能和覆蓋上的部分升級：據華為介紹，5G-A能提供下行10Gbps的速率，相當于從原來5G的1Gbps提高至10倍
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5G-A 6G 5G 5.5G 通信
截至美東時間3月4日收盤，英偉達股價上漲3.6%，總市值達到2.13萬億美元，超過沙特阿美，成為全球第三大公司，僅次于微軟和蘋果。圖片來源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美為石油公司，英偉達此番超越，使得“芯片取代石油成為最值錢的商品”不再是一番戲言。AI利好，英偉達、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動，AI芯片需求水漲船高，相關廠商營收與市值節節高升。英偉達股價在2023年已經漲了兩倍多，市值也先后超越亞馬遜、谷歌，成為美股第三、全球第四大公司。進入2024年，2月媒體曾報道
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幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先硅產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速開發基于Arm? Neoverse?計算子系統(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN設備和5G非地面網絡(NTN)衛星在內的無線基礎設施。Neoverse CSS 是經過優化、集成和驗證的平臺，能夠以更低成本和更快上市時間實現定制硅片設計。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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Ceva Arm Total Design 非地面網絡衛星 5G SoC
IT之家 3 月 4 日消息，洛圖科技今天發布 2024 年中國智能投影線上市場分析報告，其中提到今年投影機技術和供應鏈將發生變化，隨著國產芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術發力，今年投影儀市場許多廠商會推出搭載相關技術的產品。IT之家注意到，相對于傳統 LCD 的上下玻璃基板光線穿透式工藝，LCoS 技術采用玻璃 + CMOS 基板光線反射式工藝，在分辨率與光源利用率方面表現更好。不過相關技術制造工藝要求較高，良品率難以把控。洛圖科技提到
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海思 LCoS投影儀 芯片
3月1日消息，當地時間2月29日，印度政府批準了價值1.26萬億盧比（152億美元）的半導體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團建設該國首座大型芯片制造廠的方案。具體來看，塔塔集團將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規模9100億盧比；塔塔集團子公司塔塔半導體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠。值得注意的是，塔塔集團也在與聯華電子進行談判。據了解，新工廠將所謂的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技術，廣泛用于消費性電子、汽車、國防系統和飛機。此外，印
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IT之家 2 月 29 日消息，高通高級副總裁兼首席營銷官唐?莫珂東（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會，屆時公司將發布旗艦產品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵消費者擁抱人工智能，并表示人工智能在短期內不會取代人類，而會充當第六感 / 第二大腦。IT之家此前報道，高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群設計方案以及 Slice GPU 架構。有消息稱驍
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隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號的推出，蘋果宣布了最新的M3芯片。公司計劃在下個月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當前的M2芯片，新芯片將顯著更為強大。蘋果的M3芯片基于TSMC的3納米架構，這意味著它的晶體管數量比M2芯片更多。這最終轉化為更好的性能和改進的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經開始設計基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋果已經開始開發基于TSMC的2納米架構的芯片。根據從LinkedIn上一位蘋果員工發現的最新信息（由ga
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近日，紫光展銳攜手中興通訊成功完成業界首個5G N102頻段的芯網一體方案聯調，包括5G NR數據呼叫、時延和峰值速率測試等用例。據官方介紹，上述方案聯調基于紫光展銳推出的業界首款全面支持5G R16寬帶物聯網特性的芯片平臺V620。該芯片平臺具備強勁的射頻能力和全網通特性，最高支持NR 2CC和LTE 5CC；支持HPUE PC1.5；支持5G TSN、5G室內高精度定位等業界領先的5G R16特性；擁有超級上行技術，支持豐富的NUL和SUL組合；搭載4核Arm?Cortex?-A55 CPU，算力相比
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摘要Sailesh Chittipeddi討論人工智能在半導體設計和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半導體產業正在經歷一場由數字化轉型引領的結構性變革，人工智能（AI）技術融入產品研發過程進一步加速了這一轉型。與此同時，摩爾定律從晶體管微縮向系統級微縮的演進以及新冠疫情引發的全球電子供應鏈重塑，也為
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全球領先的關鍵任務智能系統軟件提供商風河公司在世界移動大會上與Encora數字化工程服務公司聯合演示5G Open RAN運營系統。Gartner的報告指出，到2025年，通信服務提供商(CSP)至少將有40%的BU運營采用人工智能(AI)和機器學習(ML)解決方案來實現數字化和自動化，而這一比例在2022年底僅有15%。?電信行業在分析與機器學習等技術領域所積累的經驗已經十分豐富，采用人工智能和大語言模型(LLM)來提高運行自動化水平將會帶來更大的活力，從而降低大規模網絡的運營成本，縮短解決現
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