7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國擁有最大的新能源車產能，用量也是越來越多。但是，芯片的自給率確實目前不到10%，是結構性的短缺。他建議做車位芯片的企業盡量往高端走，低端現在又開始卷的不行了。“我們有一句俗語叫只要國人會做的事情，很快就會決掉，所以必須要不斷的創新”，他說。羅道軍強調，中國現在的產業里面兩個亮點，一個新能源，一個汽車。他坦言道，“如今國際環境越來越差，車企的內卷也越來越厲害。所以對芯
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7月12日消息，調研機構Omdia給出的最新報告顯示，聯發科5G智能手機芯片出貨量已經超越高通，拿下了第一的寶座。聯發科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬顆，相比較2023年第1 季度（3470萬顆）同比增長了52.7%。作為對比，高通驍龍本季度出貨量為4830萬顆，相比較2023年第1季度（4720萬顆）保持平穩，同比增長2.3%。聯發科之所以能在5G智能手機市場超越驍龍，主要是因為配備5G芯片組的價格低于250美元的手機越來越多。值得一提的是，華為的麒麟系列也在緩步提升（妥妥的逆襲），沒
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在物聯網、人工智能等領域的推動下，晶圓代工先進制程勢頭正盛，臺積電、三星及英特爾等半導體廠商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日，荷蘭半導體設備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，世界需要中國生產的傳統制程芯片。報道稱，富凱表示，目前汽車行業，尤其是德國汽車產業，都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場高管看好中國半導體產業發展作為全球最大的光刻機廠商，自1988年進入中國市場以來，阿斯麥便一直與中國半導體行業
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7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發布博文，玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優勢，已經成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數量就越多。芯片基板材料主要經歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優勢，IT之家簡要匯總如下：· 卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
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《科創板日報》12日訊，埃隆?馬斯克的Neuralink公司的一位高管表示，首位參與者體內植入的腦機接口芯片的細小電線狀況現在已穩定。
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RedCap（Reduced Capability）是3GPP IoT無線規范。由于其有限的5G NR功能，RedCap具備成本效益高和低功耗的優勢，適用于工業無線傳感器、影片監控和可穿戴裝置等設備。為了實現RedCap產品商業化，供貨商必須評估協議操作和RF特性，以確保符合指定的5G網絡連接性和所需的訊號質量。精簡化5G性能RedCap全名為Reduced Capability，也被俗稱為NR-Light。這是一種專為低功耗物聯網設備而設計的5G物聯網IoT技術。其主要目標是精簡化5G NR性能。5G
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7月10日消息，周二，據報道，億萬富翁埃隆·馬斯克（Elon Musk）領導的人工智能初創公司xAI和甲骨文已經結束了一項價值100億美元的服務器協議的談判。xAI一直在向甲骨文租用英偉達的人工智能芯片。報道援引幾位參與談判的人士的話說，雙方已經不再就擴大現有協議進行談判。馬斯克在其社交媒體平臺X上表示，xAI正在獨立使用英偉達的H100
GPU芯片構建系統，目標是“盡可能快地完成”。他對這篇報道做出了以下回應：“xAI從甲骨文公司租用了2.4萬塊H100，用于訓練人工智能模型Grok
2。G
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荷蘭半導體設備巨頭 ASML
為所有主要企業提供尖端光刻技術。該公司最近離職的首席執行官剛剛分享了他對這一復雜地緣政治格局的見解。彼得-溫尼克（Peter
Wennink）最近在接受荷蘭 BNR 電臺采訪時，對美國針對中國芯片產業的貿易限制毫不諱言。在執掌 ASML
十年之后于今年四月卸任的溫尼克聲稱，這類討論不是基于事實、內容、數字或數據，而是基于意識形態。在溫尼克的領導下，ASML 逐漸成為歐洲最大的科技公司。隨著中國政府加倍努力實現半導體自給自足，中國成為繼臺灣之后 ASML 的第二大市
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蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產采用 2
納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來，臺積電一直計劃到 2025 年量產采用 2
納米工藝的芯片。按照這一計劃，iPhone 17 Pro 內的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產品。蘋果公司因其極其復雜的供應鏈而聞名遐邇的漫長生產計劃，意味著生產元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋果公司保持一致。在周二的一份報告中，臺積電似乎正在這樣做。據《自由時報》通過ET News 報道，臺積電將于下周開始在其寶山工廠
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7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯發科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯發
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聯發科 天璣 9400 高通 驍龍 8 Gen 4 流片
本文以?Abracon LLC?的說明性單元為代表，探討了服務于低頻帶 5G 頻譜以及傳統頻帶的寬帶天線。文中展示了如何使用這種類型的天線（無論是看得見的外置單元還是內置的嵌入式單元）來簡化設計和物料清單 (BOM)，以及在需要時加快到 5G 的升級安裝。除了隨處可見的消費者智能手機之外，基于 5G 的無線鏈路還能滿足多樣化的嵌入式應用需求，例如物聯網 (IoT)、機對機 (MTM) 鏈路、智能電網、自動售貨機、網關、路由器、安全和遠程監控連接等等。然而，向5G 的這一轉變過程不可能一
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傳統來說，一部可支持打電話、發短信、網絡服務、APP應用的手機，一般包含五個部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設、軟件。· 射頻部分：一般是信息發送和接收的部分；· 基帶部分：一般是信息處理的部分；· 電源管理：一般是節電的部分，由于手機是能源有限的設備，所以電源管理十分重要；· 外設：一般包括LCD、鍵盤、機殼等；· 軟件：一般包括系統、驅動、中間件、應用。在手機終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責射頻收發、頻率合成、功率放大；基帶芯片負責信號處理和協議處理。那么射頻芯片和基
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7 月 5 日消息，英國《金融時報》消息稱，未來幾個月英偉達將交付超過 100 萬顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達針對中國市場推出的“特供”版本，目的是符合美國的出口管制新規。每顆 H20 芯片的售價超過 12000 美元（IT之家備注：當前約 87393 元人民幣），意味著英偉達今年僅H20 芯片就將產生超過 120 億美元（當前約 873.93 億元人民幣）的銷售額。這將超過英偉達上個財年中整個中國業務（包括向 PC 游戲玩家銷售 GPU 和其他產品）所獲得的 103 億美元（當前約 750.1
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7 月 6 日消息，據彭博社當地時間周五晚間報道，歐盟委員會競爭事務專員瑪格麗特?維斯塔格發出警告：英偉達的 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監管機構仍在考慮是否或如何采取行動。“我們已經向他們提出了一些問題，但還處于非常初步的階段，”她在訪問新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監管行動的依據。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來，英偉達一直受到監管機構的關注。因為能夠處理開發 AI 模型所需的海量信息，英偉達的 GPU 備受數據中心運營商青睞。報道指出，這些
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7月6日消息，近日，華為常務董事、華為云CEO張平安公開表示，中國AI發展離不開算力基礎設施的創新，必須摒棄"沒有最先進芯片就無法發展"的觀念。"沒有人會否認我們在中國面臨計算能力有限的問題…… 但我們不能僅僅依賴擁有具有先進制造工藝節點的 AI 芯片作為人工智能基礎設施的最終基礎。"張平安說道。張平安指出，華為創新的方向是將端側的 AI 算力需求通過光纖和無線網絡釋放到云上，通過端云協同獲得無縫的 AI 算力。通過云側的算力，讓端側既保持了豐富的功能，又極大地降低
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