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驍龍 888 5g 芯片 文章 最新資訊

Wi-Fi 7下半年加速發酵 多數芯片業者大量備貨迎旺季增長

  • 《科創板日報》8日訊,Wi-Fi 7商機預計從今年下半開始就會加速發酵,符合原先多數廠商預估的時間表。包括聯發科、瑞昱、立積等在內的多數芯片業者從2024年第二季開始就持續追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單,提前補貨來應對即將到來的出貨爆發。熟悉Wi-Fi芯片業界人士指出,Wi-Fi 7出貨的比重將會隨著時間愈來愈高。業界內部估計,如果市場對于新技術的接受度正面,且Wi-Fi 7的價格能有效地控制下來,2025年的下半年Wi-Fi 7就會變成主流的出貨規格,并在2026年達到和Wi-
  • 關鍵字: Wi-Fi 7  芯片  

聯發科、高通手機旗艦芯片Q4齊發 臺積電3nm再添大單

  • 《科創板日報》8日訊,聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產,近期進入投片階段。臺積電再添大單,據了解,其3nm家族制程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下,天璣9400的各面向性能應當會再提升,成為聯發科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節,外界認為,該款芯片也是以臺積電3nm制程生產,并于第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25%~30%,每顆報價來到220美元~240
  • 關鍵字: 聯發科  高通  芯片  臺積電  3nm  

工信部:我國 5G 標準必要專利聲明量全球占比 42%,5G 基站和手機全球市占率超 50%

  • IT之家 7 月 5 日消息,國務院新聞辦公室于 2024 年 7 月 5 日(星期五)上午 10 時舉行“推動高質量發展”系列主題新聞發布會,工業和信息化部部長金壯龍,工業和信息化部副部長辛國斌,工業和信息化部新聞發言人、總工程師趙志國出席介紹情況。IT之家根據國務院新聞辦公室官網實錄匯總主要信息如下:金壯龍表示,我國累計建成 5G 基站 383.7 萬個,占全球比重還是比較高的,達 60% 以上,實現了“市市通千兆”“縣縣通 5G”“村村通寬帶”。算力總規模位居全球第二。工業互聯網初步建成網
  • 關鍵字: 5G  無線通信  

性能暴增3.7倍!三星發布首款3nm芯片Exynos W1000:主頻1.6GHz

  • 7月3日消息,三星今天正式發布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設備設計,預計將應用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝,搭載了1個Cortex-A78大核心和4個Cortex-A55小核心,其中大核心的主頻達到1.6GHz,小核心主頻為1.5GHz。與前代產品Exynos W930相比,W1000在單核性能上實現了3.4倍的提升,在多核性能上更是達到了3.
  • 關鍵字: 三星  3nm  芯片  Exynos W1000  主頻1.6GHz  

三星HBM芯片據稱通過英偉達測試

  • 財聯社7月4日電,韓國媒體NewDaily報道稱,三星電子的HBM3e芯片通過了英偉達的產品測試,三星將很快就大規模生產HBM并供應給英偉達一事展開談判。
  • 關鍵字: 三星  HBM  芯片  英偉達  測試  

光本位科技完成首顆光計算芯片流片

  • 據光本位官微消息,近日,光本位科技已完成算力密度和算力精度均達到商用標準的光計算芯片流片,這顆芯片的矩陣規模為128x128,峰值算力超1000tops,其算力密度已經超過了先進制程的電芯片。據了解,這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標準進行數據交互,可以與數據中心兼容,未來光計算芯片的算力密度仍有百倍提升空間,比電芯片更適合處理大模型應用,達到商用標準可以說是中國AI芯片“換道超車”的關鍵一步。光計算芯片要實現規?;逃茫杞鉀Q非線性計算、存算一體等難題,構建光電融合生態是一條必經之路。因此,光本位科技
  • 關鍵字: 光本位  光計算  芯片  

指控英偉達在AI芯片領域有反競爭行為 法國打響反壟斷第一槍

  • 知情人士透露,法國反壟斷監管機構計劃對英偉達提出反競爭行為的指控,成為首個對英偉達采取反壟斷行動的國家。法國執法機構去年9月曾對顯卡行業進行突襲檢查,目的是獲取更多關于潛在濫用市場支配地位的信息。當時他們沒有確認該公司是英偉達,但英偉達后來承認,法國和其他機構正在審查其商業行為。知情人士說,去年這場突擊檢查是針對云計算行廣泛調查后的結果。作為全球最大的人工智能和計算機顯卡制造商,英偉達在生成式人工智能應用程序ChatGPT發布后,芯片需求激增,這引發了歐美的反壟斷機構嚴密關注。目前,法國監管機構和英偉達均
  • 關鍵字: 英偉達  AI  芯片  反壟斷  

聯發科:正與越南企業合作開發“越南制造”芯片,產品即將面世

  • 7 月 2 日消息,聯發科全球營銷總經理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)6 月末稱正與多家越南企業合作開發“越南制造”芯片。據越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報道,莫伊尼漢在越南胡志明市的一場活動上表示:我們正在積極與越南半導體領域的多個合作伙伴合作。很快,我們將看到“越南制造”芯片服務于(越南)國內和國際市場。莫伊尼漢確認,雖然這些芯片的生產過程并非是在越南境內進行的,但芯片本身絕對是“越南制造”。聯發科在越南市場深耕多年
  • 關鍵字: 聯發科  越南  芯片  Wi-Fi   

消息稱谷歌Tensor G5芯片已流片 預計采用3nm制程

  • 《科創板日報》2日訊,消息稱谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺積電投片并已經成功流片,預計采用3納米制程。 (DIGITIMES)。
  • 關鍵字: 谷歌  Tensor G5  芯片  3nm制程  

華為 Apollo Version 官宣 7 月 5 日發布,首個基于 R18 協議的 5G-A 版本

  • IT之家 7 月 1 日消息,華為官方今日預熱,第十六屆華為用戶大會將于 7 月 5 日在土耳其伊斯坦布爾舉行,揭曉 Apollo Version。據介紹,華為 Apollo Version 是“首個基于 R18 協議的 5G-A 版本發布”。官方暫未透露關于 Apollo Version 的更多信息。IT之家注:5G-A 全稱為 5G-Advanced,也稱 5.5G,是 5G 的技術演進,相較于 5G 能夠在容量、速率、時延、定位、可靠性等方面實現大幅提升。5G-A 的第
  • 關鍵字: 華為  5G-A  無線通信  

比5G快10倍 華為發布5G-A商用領航計劃!全球領先運營商共同參與

  • 6月25日消息,在2024年世界移動通信大會(MWC)期間,華為聯合全球領先運營商,發布了以“先鋒引領,共贏5G-A時代”為主題的5G-A商用領航計劃。據了解,5G-A也被稱為5.5G,是5G向6G過渡的關鍵階段,其速率比現行5G快了10倍,下行峰值從1Gbps升級到10Gbps,上行峰值從0.1Gbps上升到1Gbps。華為常務董事汪濤在主題演講中強調,5G-A是確定性的產業路徑,它不僅可以保護已有投資,還能帶來新的商業機會,拓寬商業邊界。汪濤表示:“華為期待與產業界攜手,共建5G-A健康生態,共推5G
  • 關鍵字: 5G-A  無線連接  華為  MWC  

中國聯通研究院聯合高通完成首次5G-A高低頻NR-CA新技術現場驗證

  • 近日,在成都新技術測試現場,中國聯通研究院與高通技術公司展示了5G Advanced(5G-A)技術的新里程碑。雙方聯合部署了創新5G-A高低頻多載波聚合方案,首次成功驗證了新型NR-CA組網架構下的高速率體驗。此次驗證利用了高頻段的800MHz帶寬與3.5GHz低頻段的100MHz帶寬進行載波聚合,在采用搭載驍龍?X80調制解調器及射頻系統的智能手機形態終端上實現了超過8.5Gbps的單用戶下行峰值速率,為5G-A時代XR、裸眼3D等5G-A大帶寬新業務提供了沉浸式體驗的保障。5G-A高低頻新型載波聚合
  • 關鍵字: 5G-A  NR-CA  

工信部:2024 年 5 月末家庭戶均接入帶寬達 481Mbps,同比增長 18.7%

  • IT之家 6 月 24 日消息,工信部今日發布了《2024 年 1~5 月份通信業經濟運行情況》?!肚闆r》顯示,1~5 月,通信行業呈現平穩運行態勢。電信業務量收保持增長,5G、千兆光網等新型基礎設施網絡建設和應用不斷推進,網絡連接用戶規模穩步增加。截至 5 月末,三家基礎電信企業的固定互聯網寬帶接入用戶總數達 6.52 億戶,比上年末凈增 1534 萬戶。其中,100Mbps 及以上接入速率的固定互聯網寬帶接入用戶達 6.17 億戶,占總用戶數的 94.6%;1000Mbps 及以上接入速率的
  • 關鍵字: 5G  無線通信  固定互聯網  

臺積電正探索新的芯片封裝技術,先進封裝或將大放異彩

  • 據媒體報道,為滿足未來人工智能(AI)對算力的需求,臺積電正在研究一種新的先進芯片封裝方法,使用矩形基板,而不是傳統圓形晶圓,從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示,臺積電正在與設備和材料供應商合作開發這種新方法,不過商業化可能需要幾年時間。AI算力加速建設,國際大廠引領先進封裝技術持續迭代。華福證券表示,后摩爾時代來臨,先進封裝大放異彩。據Yole預測,2022-2028年先進封裝市場將以10.6%的年化復合增長率增至786億美元,且2028年先進封裝占封裝行業的比重預計將達到57.8%,先進
  • 關鍵字: 臺積電  芯片  封裝技術  先進封裝  

華為宣布參加2024 MWC上海大會!官方首次公布5GA網絡標識

  • 6月20日消息,2024年世界移動通信大會·上海(MWC上海)將于6月26日至28日在上海新國際博覽中心和上海浦東嘉里大酒店舉行,華為已確認將參加本次大會。值得一提的是,在華為MWC上海的預熱視頻中,首次出現了華為“5GA”網絡標識(視頻中機型為華為Pura70系列),這也意味著華為手機已做好升級5G-A網絡的準備。據了解,5G-A,簡稱5G-Advanced,也稱為5.5G,是5G向6G發展的關鍵階段。相較于5G,5G-A具備更高速率、更大連接、更低時延等特點,峰值速率最高可達5G的10倍。目前,我國運
  • 關鍵字: 5G-A  無線連接  華為  MWC  
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驍龍 888 5g 芯片介紹

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