- 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)的R&S TS8980FTA-M1 5G一致性測試系統率先通過了測試平臺認證標準(TPAC),隨即全球認證論壇(GCF)最新的無線資源管理(RRM)一致性測試工作項目已進入“激活”狀態。這一認證包括對5G毫米波頻段組合中獨立組網(SA)模式下RRM FR2測試用例的驗證,涵蓋單到達角(1x AoA)和雙到達角(2x AoA)場景。R&S取得全球認證論壇(GCF)測試認證,成為首家可為5G新空口(NR)終端設備提供無線資源管理(RRM)性能驗證的企業
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羅德與施瓦茨 GCF 5G FR2 RRM
- 3月4日,臺積電董事長魏哲家與美國總統特朗普在白宮共同宣布,臺積電未來4年有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造,這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施和一個大型研發中心,這也是美國史上規模最大的單項海外直接投資案。美國總統特朗普(左)與臺積電董事長魏哲家(右)召開共同記者會此前,臺積電正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資項目,在美國的總投資金額預計將達到1650億美元。臺積電表示,此舉突顯了臺積電致力于支持客戶,包括蘋果(Apple)、英偉達(NVIDIA)、A
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臺積電 晶圓廠 先進制程 半導體 芯片
- 3月5日消息,據報道,當地時間3月4日21時許,美國總統特朗普在國會聯席會議上發表講話。他在演講中表示,美國應該廢除芯片法案(Chips Act)。“《芯片法案》是一件糟糕的事情,我們捐了數千億美元,卻毫無意義。他們拿了我們的錢,但他們不花。”特朗普說,“議長先生,你應該廢除《芯片法案》,用它來減少債務。”他表示,臺積電剛剛宣布要在美國投資總共1,650億美元,這全都是因為他所提倡的關稅。“我們不必給他們錢”,并暗示避免新的關稅就足以說服他們在美國建廠。據悉,負責管理《芯片法案》的美國芯片項目辦公室(U.
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芯片 芯片法案 半導體 美國
- 隨著5G技術的快速演進,信道狀態信息(CSI)成為優化網絡性能和用戶容量的關鍵。它支持高效的基于信道的調度和自適應調制,確保基站與移動設備之間的高速通信穩定可靠。在5G-A及未來的6G網絡中,人工智能和機器學習驅動的CSI增強技術有望進一步提升效率、降低成本并改善用戶體驗。然而,跨廠商的實現仍面臨挑戰。羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與高通合作,成功實現了基于機器學習的CSI反饋增強技術的跨廠商互操作性,并在MWC 2025大會上展示這一行業里程碑成果。圖 CMX500一體化測試儀通過開放神經網
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羅德與施瓦茨 高通 信道狀態信息反饋 5G-A MWC
- G-A商機出籠! 中國臺灣的中華電信、及遠傳電信相繼于MWC宣布展開5G-Advanced(5G-A)布局,加上美國、中國大陸、中東等電信商陸續布建5G-A網絡,5G-A相關設備及應用服務將在今年陸續推出,帶動中國臺完概念股商機發酵,市場點名聯發科、耀登、耕興、啟碁、棱研等臺廠將受惠。其中,IC設計大廠聯發科剛于MWC發表全新5G-Advanced調制解調器方案M90,被視為5G-A時代最大受惠商。中華電信繼去年導入諾基亞最新一代5G高性能無線電產品,創下30%能源節省及5G下載速率達到2.34 Gbps
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MWC 5G-A
- ●? ?全新DSP通過可擴展架構和雙線程設計支持人工智能,滿足日益增長的更智能、更高效無線基礎設施需求●? ?高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面積效率改善達2.4 倍,適用于更密集的應用-●? ?Ceva-XC21面向成本敏感型應用,性能和效率改善達 1.8 倍,所需面積減少48%幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日推出了針對先進5G和6G就緒應用的最新高性能基
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Ceva DSP 5G 6G
- 要點:●? ?高通躍龍第四代固定無線接入(FWA)平臺至尊版搭載高通X85 5G調制解調器及射頻,是全球首款5G Advanced FWA平臺,提供最先進的超快無線移動寬帶體驗。●? ?這款平臺集成強大的AI功能以增強網絡性能,并開啟前所未有的網絡邊緣側生成式AI創新時代。●? ?新一代FWA平臺搭載強大的四核處理器、專用硬件加速、集成式5G調制解調器及射頻、GNSS和三頻Wi-Fi 7,并支持廣泛的運營商中間件,這款平臺現已上市。高通技術公司近
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高通 高通躍龍 固定無線接入平臺 5G Advanced FWA MWC
- 要點:●? ?高通X85 5G調制解調器及射頻突破5G創新邊界,集成高通5G AI處理器,處于5G創新前沿,為Android智能手機提供最快、最省電、最可靠的5G Advanced連接體驗。●? ?高通X85旨在提供混合AI和智能體AI體驗所需的高性能5G連接。●? ?中國電信、中國移動、中國聯通、谷歌、KDDI、NTT DOCOMO、T-Mobile和Verizon認可高通X85為全球移動網絡、Android旗艦手機和用戶帶來的獨特優勢。高通技
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- 3月4日消息,據國內媒體報道稱,為了應對美國的制裁,我國將15家美國實體列入出口管制管控。根據《中華人民共和國出口管制法》和《中華人民共和國兩用物項出口管制條例》等法律法規有關規定,為維護國家安全和利益,履行防擴散等國際義務,決定將萊多斯公司等15家美國實體列入出口管制管控名單。具體來說,采取以下措施如下:一、禁止向上述15家美國實體出口兩用物項;正在開展的相關出口活動應當立即停止。二、特殊情況下確需出口的,出口經營者應當向商務部提出申請。 本公告自公布之日起正式實施。對此,商務部回應稱,美國因美納公司違
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芯片 半導體 制裁
- 為期4天的2025年世界移動通信大會當地時間3號在西班牙巴塞羅那會展中心拉開帷幕。今年大會主題是“匯聚·連接·創造”,重點關注5G演進和人工智能,探討二者相互賦能、深度融合等議題,同時關注移動通信領域的最新技術和趨勢。大會主辦方全球移動通信系統協會會長葛瑞德在主旨演講中表示,通信行業持續改變世界運作方式。2024年,全球5G連接數量達到20億,5G成為所有移動通信技術中增長速度最快的一代。全球移動通信系統協會當天發布了名為《2025年移動經濟》的報告。報告指出,2024年,移動通信技術和服務占全球GDP的
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MWC25 世界移動通信大會 5G AI
- 技術背景:汽車電子進化催生高性能MCU需求在智能汽車快速發展的今天,車身電子系統正經歷從單一控制到智能集成的跨越式變革。傳統機械控制逐漸被電子化取代,車燈系統需要動態調節亮度與照射角度,車門模塊需集成無鑰匙進入、電動防夾等功能,座椅系統則要實現多向調節與記憶功能。這些復雜場景對控制芯片提出了更高要求——不僅需要強大的實時處理能力,還要具備多協議通信、高精度信號采集和超低功耗等特性。SPC560B/C系列MCU正是為應對這些挑戰而生。該系列基于經典的Power Architecture架構,搭載e200z0
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- 隨著3月3日-6日世界移動通信大會(MWC25)在西班牙巴塞羅那盛大開幕的腳步日益臨近,全球科技產業再度迎來一場備受矚目的盛宴。本次大會以“Converge. Connect. Create.”為主題,聚焦人工智能(AI)、5G-Advanced(5G-A)、物聯網(IoT)、企業重塑、量子計算和數字技術演變等前沿科技領域,吸引了眾多國內外科技巨頭和運營商踴躍參與,共同展示最新的技術創新與產品。MWC巴塞羅那2025參展商名單(更新中...)通信運營商 -國內運營商:中國移動、中國
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- 3 月 3 日消息,英偉達今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 緊湊型超級計算機,起售價為 3000 美元(當前約 21866 元人民幣),最快 5 月上市。這款產品配備了英偉達聯發科合作打造的NVIDIA
GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片,由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 組成,其中
Grace CPU 共有 20 個 Arm 核心,配備 128GB LPDDR5X 內存和 4TB NVMe SSD,能夠運
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英偉達 聯發科 Project DIGITS GB10 芯片 NVIDIA
- *美股收跌,納指重挫530點*英偉達市值蒸發2740億美元*特朗普:3月4日加墨關稅生效周四,美股大幅下跌,標普500指數和納斯達克指數受英偉達暴跌拖累,納指創下一個月來最大單日跌幅,同時投資者關注反映經濟降溫的最新數據。截至收盤,標普500指數下跌1.59%,報5861.57點;納斯達克指數重挫2.78%,至18544.42點;道瓊斯工業指數跌0.45%,收于43239.50點。標普500指數十一大板塊七跌四漲。科技板塊和公用事業板塊分別下跌3.79%和2.23%,領跌大盤,而金融板塊和能源板塊則分別上
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- 2月27日消息,中國成熟制程芯片制造商和晶圓生產商正以低價猛烈沖擊全球市場,西方企業因供應過剩和低價壓力難以招架。業內分析人士預測,芯片制造將迎來“中國震撼”,部分企業已經感受到生存危機。成熟制程芯片通常涉及20納米以上制程,是半導體行業中非尖端技術廠商的命脈。這類芯片廣泛支撐消費電子和汽車領域,其生產以及配套的晶圓制造為整個芯片行業的研發部門提供了重要資金支持。到2025年,西方企業將更難與中國晶圓廠競爭,后者正以遠低于西方企業的價格搶占市場。由于美國制裁阻斷了中國企業獲取先進制程技術與設備,中國轉向集
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